券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了(le)以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术的(de)快速发展，提升高性能导热材(cái)料(liào)需求来满足散热(rè)需求；下游终端应用(yòng)领域的发展也带动(dòng)了导热材料的需求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的导热(rè)材料有不同的特点和应用(yòng)场景(jǐng)。目前广泛应用(yòng)的导热材料有(yǒu)合(hé)成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙(xì)材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成石墨类(lèi)主(zhǔ)要(yào)是(shì)用于(yú)均(jūn)热(rè)；导热填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅(guī)脂和(hé)相变材料主(zhǔ)要用作提升导热能力；VC可以(yǐ)同时起(qǐ)到(dào)均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月(yuè)26日发布的研报中表示，算力需求提升，导热(rè)材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参(cān)数的数量呈指数级增(zēng)长(zhǎng)，AI大模(mó)型的持(chí)续推出带动(dòng)算力需求(qiú)放量。面(miàn)对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能(néng)多在物理距(jù)离短的范围内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片间(jiān)的(de)信息传输(shū)速(sù)度足(zú)够快(kuài)。随着更(gèng)多芯片(piàn)的堆叠，不(bù)断提高(gāo)封(fēng)装密度已经成为一种趋势。同时(shí)，芯片和(hé)封装模组的(de)热通量也不断増(zēng)大(dà)，显著(zhù)提高导热材料需(xū)求。

　　数据中心的算力需求与日俱增(zēng)，导热材料需求会提升。根据中国信通(tōng)院发布的《中(zhōng)国数据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年(nián)，散热的(de)能耗占数据中心总能耗(hào)的(de)43%，提高散热能力最(zuì)为(wèi)紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产业进一(yī)步发展，数据(jù)中心(xīn)单机柜(guì)功率将(jiāng)越(yuè)来越大，叠(dié)加数据中心机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗更大，对于热(rè)管(guǎn)理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材(cái)料带来新增量。此外(wài)，消费电子(zi)在实现智能化的同时(shí)逐步向轻薄化、高性能和多(duō)功能(néng)方(fāng)向发(fā)展。另外，新能源车(chē)产销量不断提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东(dōng)方证券(quàn)表示，随着5G商用(yòng)化(huà)基本普及(jí)，导热材料使用领域(yù)更加多(duō)元(yuán)，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数据中心(xīn)等领域运用比例(lì)逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我(wǒ)国导热材料市场(chǎng)规模(mó)年均复合增长高达(dá)28%，并有望于(yú)24年(nián)达(dá)到(dào)186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁(cí)屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光学胶(jiāo)等各类(lèi)功能(néng)材料市(shì)场规模均在下(xià)游(yóu)强(qiáng)劲(jìn)需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料(liào)产业(yè)链(liàn)主要分为原材料(liào)、电磁(cí)屏(píng)蔽材(cái)料、导热(rè)器件、下游终端(duān)用户四(sì)个领域。具体来看，上游所涉及的原材料主要集中在(zài)高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等。下游方(fāng)面，导热(rè)材料通常(cháng)需要与(yǔ)一些(xiē)器件结合，二次开发形成导热器件并最终应用于消费电池、通信(xìn)基站、动力电池等领域。分析人士指出，由(yóu)于导热材(cái)料在终(zhōng)端(duān)的中的成本占比(bǐ)并不高(gāo)，但其扮演的(de)角色非常重要，因而(ér)供应商业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有(yǒu)布局的上(shàng)市公司(sī)为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市(shì)公司(sī)为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件有(yǒu)布局的上市公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导(dǎo)热(rè)材料(liào)领域(yù)有新增项目的上市(shì)公司为德(dé)邦(bāng)科(kē)技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终(zhōng)端应用(yòng)升级(jí)，预计2030年全球导热材料市场(chǎng)空(kōng)间将达到(dào) 361亿元(yuán), 建议关注两条(tiáo)投资主线(xiàn)：1）先进(jìn)散热(rè)材料主赛道(dào)领域(yù)，建议关注(zhù)具有技(jì)术和(hé)先(xiān)发(fā)优势的公司德邦科(kē)技、中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉(mài)、富烯(xī)科技(jì)等。2）目前散(sàn)热材(cái)料核心材仍然大(dà)量依靠(kào)进口(kǒu)，建议关注(zhù)突(tū)破核(hé)心技(jì)术，实现本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华(huá)泰等(děng)。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士(shì)表示，我国外导热(rè)材(cái)料发展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原材(cái)料我国技术欠缺，核心原材料(liào)绝大部分得(dé)依靠进口。

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