券商研报近期指出(chū)，AI领域(yù)对算力的需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进封(fēng)装技(jì)术(shù)的(de)快速发展，提升高性能(néng)导(dǎo)热材料(liào)需求(qiú)来满足散热需求(qiú)；下游(yóu)终端应用领(lǐng)域的发(fā)展也带(dài)动了(le)导热材料的需求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多，不同的导(dǎo)热材(cái)料有不同的特点和应用场(chǎng)景。目前(qián)广泛应用的导热(rè)材(cái)料有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙材(cái)料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变(biàn)材料(liào)等。其(qí)中合(hé)成石墨类主(zhǔ)要是用于(yú)均热；导热填(tián)隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂和相变材料主要(yào)用(yòng)作提(tí)升导热能力；VC可以(yǐ)同时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王(wáng)喆等人(rén)在4月26日发布的研报中表示，算力需求提升，导热(rè)材料(liào)需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推(tuī)出带动算力需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技术是(shì)提升芯(xīn)片集成度的全新方法，尽可能多(duō)在物理距离短的范围(wéi)内堆(duī)叠大(dà)量芯片，以使得芯片间(jiān)的信息传(chuán)输速(sù)度(dù)足够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠(dié)，不断(duàn)提高封装密度已经成为一种趋势。同(tóng)时(shí)，芯片和封装模组(zǔ)的热(rè)通量也(yě)不断(duàn)増大，显著提高导热(rè)材料需求。

　　数(shù)据中心的算力(lì)需求与日俱增，导(dǎo)热材料需(xū)求会(huì)提升。根(gēn)据中国信通院发布的(de)《中国(guó)数据中(zhōng)心能耗现状(zhuàng)白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为(wèi)紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带动数据中心产业进一(yī)步(bù)发展(zhǎn)，数据(jù)中心单机(jī)柜功率将(jiāng)越来越(yuè)大，叠加数据中心(xīn)机(jī)架数的增多，驱动导热材(cái)料需求有(yǒu)望快速(sù)增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基(jī)站相(xiāng)比于4G基站功耗(hào)更大，对于热(rè)管(guǎn)理的要求更(gèng)高。未来5G全(quán)球建(jiàn)设会(huì)为导热材料(liào)带来新增量。此外，消费电子在实现智能(néng)化的(de)同时逐步向轻薄化(huà)、高性能和多(duō)功(gōng)能方(fāng)向(xiàng)发展。另(lìng)外，新能源车产(chǎn)销量(liàng)不断(duàn)提升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用化(huà)基本普及(jí)，导热材料使用领域更加多元，在新能(néng)源汽(qì)车、动力电(diàn)池、数据中心等领域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热材(cái)料市(shì)场规模年(nián)均复合增长(zhǎng)高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市场规模均在下游强劲(jìn)需求下呈稳(wěn)步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下(xià)游终端用户(hù)四个领域。具体来看，上(shàng)游所涉及的原材料主要集中在(zài)高分子树脂、硅胶块(kuài)、金(jīn)属材料及布料(liào)等。下游方面(miàn)，导热材(cái)料通常需(xū)要(yào)与(yǔ)一些器件结(jié)合，二(èr)次开发形成导(dǎo)热器件并最(zuì)终应用(yòng)于消费电池、通(tōng)信基站、动(dòng)力电池(chí)等领域。分析人士(shì)指出，由(yóu)于导热材料(liào)在(zài)终端的(de)中的成本(běn)占(zhàn)比并不(bù)高，但其扮演的角色非常重要，因而(ér)供应商业绩稳(wěn)定(dìng)性好、获利能(néng)力稳(wěn)定。

　　细分来看，在(zài)石墨(mò)领域有布(bù)局的上市(shì)公(gōng)司(sī)为中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦(bāng)科(kē)技(jì)、飞(fēi)荣(róng)达。电磁屏蔽材料(liào)有布局(jú)的上市公司为长(zhǎng)盈精密(mì)、飞荣达、中石(shí)科(kē)技；导热器件有布局的(de)上市(shì)公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域有(yǒu)新增项(xiàng)目的上(shàng)市公司(sī)为德邦科技、天赐材料、回(huí)天(tiān)新材(cái)、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游(yóu)终端(duān)应用升级(jí)，预(yù)计2030年全球导(dǎo)热材料(liào)市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条(tiáo)投资主线：1）先进散(sàn)热材料主赛道领域(yù)，建议(yì)关(guān)注具(jù)有技术(shù)和(hé)先发优势(shì)的(de)公(gōng)司德邦科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等(děng)。2）目前散(sàn)热材料核(hé)心材仍然大量依靠(kào)进口，建议关注突破核心技术，实现本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士(shì)表示，我国(guó)外(wài)导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核(hé)心原(yuán)材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部(bù)分得依靠进口。

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 悲守穷庐将复何及啥意思，悲守穷庐将复何及表达了什么愿望