申万一(yī)级的半导(dǎo)体行业涵盖消费电子(zi)、元件等6个(gè)二级子行业，其(qí)中市值权重最大的是(shì)半导(dǎo)体行业，该行业涵(hán)盖132家(jiā)上市公司。作为国(guó)家芯片战(zhàn)略发展的重点领域，半导体行业(yè)具备研(yán)发技术壁垒、产品国产替代化、未来前景广(guǎng)阔等特点，也因(yīn)此成(chéng)为A股市(shì)场有影(yǐng)响力的(de)科技(jì)板块(kuài)。截至5月10日，半导体行业总市值(zhí)达到3.19万亿(yì)元，中(zhōng)芯国际、韦(wéi)尔(ěr)股份(fèn)等5家企业市值在1000亿元以(yǐ)上，行业沪深300企业(yè)数(shù)量达到16家，无论是头部千亿企业数(shù)量还(hái)是沪深300企业数量，均位居科(kē)技类行业前(qián)列。

　　金融界上市公司研究院发现，半导体行(xíng)业自2018年以来经过4年快(kuài)速发展，市场规模不断扩大，毛利(lì)率稳步提升，自主(zhǔ)研(yán)发的环(huán)境下，上市(shì)公司科(kē)技含量越来(lái)越高。但与此同时，多数(shù)上(shàng)市公司业绩高(gāo)光时刻在2021年，行(xíng)业面(miàn)临短(duǎn)期库(kù)存调整、需求萎缩、芯片基数(shù)卡脖(bó)子(zi)等因素制约，2022年多数上(shàng)市公司业绩增速放(fàng)缓(huǎn)，毛(máo)利率下滑，伴(bàn)随库存风险加大。

　　行业营收规模创新高，三(sān)方面因素致前5企(qǐ)业市占率下滑(huá)

　　半导体行(xíng)业的132家公(gōng)司，2018年实现营业收入1671.87亿元，2022年增长(zhǎng)至4552.37亿元，复合增长(zhǎng)率为22.18％。其中(zhōng)，2022年营收同比增长12.45％。

　　营(yíng)收体量来看(kàn)，主营业务为半导体IDM、光(guāng)学模组、通讯产(chǎn)品集成(chéng)的闻泰(tài)科技，从2019至2022年连续4年营收居(jū)行业首位，2022年(nián)实现营收580.79亿元，同(tóng)比增(zēng)长10.15％。

　　闻(wén)泰科技营(yíng)收稳(wěn)步增(zēng)长，但半(bàn)导体行业上市公司的(de)营(yíng)收(shōu)集中度却在下滑(huá)。选取2018至2022历年营收排名前5的企业，2018年长电科技、中芯国际5家企业实现营(yíng)收1671.87亿(yì)元，占行(xíng)业(yè)营收(shōu)总值的46.99％，至(zhì)2022年(nián)前5大企业(yè)营收占(zhàn)比下(xià)滑至38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年历年营业收入居前(qián)5的企业

　　制表：金融界(jiè)上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　至于前5半导体公(gōng)司营收占比下(xià)滑，或主要由三方面因素导(dǎo)致(zhì)。一是如韦尔股份、闻泰科(kē)技等(děng)头部企(qǐ)业营收增速放缓，低于行业平均增速。二是江波龙、格科微、海光信息等营(yíng)收体量(liàng)居前(qián)的企(qǐ)业不(bù)断上市，并在资本助力(lì)之下营收快速增长。三是当半导体行(xíng)业处于国(guó)产替代化、自主研发(fā)背景下(xià)的高成长阶(jiē)段(duàn)时，整个市场欣欣向荣，企业营收(shōu)高速增长，使得集中度分散。

　　行业归母净利(lì)润(rùn)下滑13.67％，利润正增长企(qǐ)业占比不足五成

　　相(xiāng)比营收，半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业的归母净利润(rùn)增速(sù)更(gèng)快，从2018年(nián)的43.25亿(yì)元(yuán)增长至2021年的657.87亿元(yuán)，达(dá)到14倍。但受到(dào)电子产(chǎn)品全球销量(liàng)增速放缓、芯(xīn)片库存高位等因素影响，2022年行业整体净(jìng)利润(rùn)567.91亿元，同比下(xià)滑13.67％，高位出(chū)现(xiàn)调(diào)整。

　　具体公司(sī)来看，归母净利(lì)润正增长企业达到63家，占比为47.73％。12家企业从盈利转为亏损，25家企业净(jìng)利润腰斩（下(xià)跌幅度(dù)50％至100％之(zhī)间(jiān)）。同时，也有18家企业净利润(rùn)增速在100％以(yǐ)上，12家(jiā)企业增速在50％至(zhì)100％之间。

　　图1：2022年(nián)半导体企业(yè)归母净利润增速区间

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　　制图(tú)：金(jīn)融界上市公(gōng)司(sī)研究院；数据来源：巨灵财(cái)经(jīng)

　　2022年增速优异的企业(yè)来看，芯(xīn)原股份涵盖芯片设(shè)计、半导体IP授权等业务矩阵，受(shòu)益(yì)于(yú)先进的芯片定制技(jì)术、丰富的IP储备以及(jí)强(qiáng)大的设计能(néng)力，公司得(dé)到了相关客(kè)户(hù)的广(guǎng)泛认可。去年芯原股份(fèn)以455.32％的增速位列半导(dǎo)体行业(yè)之首，公(gōng)司利(lì)润从0.13亿元增长至(zhì)0.74亿元(yuán)。

　　芯原(yuán)股份2022年净利(lì)润体(tǐ)量排名行业第92名，其较快增速(sù)与低基数效应有关。考虑利润(rùn)基(jī)数，北方华(huá)创归(guī)母净(jìng)利(lì)润从2021年的(de)10.77亿元增(zēng)长至23.53亿元(yuán)，同比增长118.37％，是(shì)10亿(yì)利(lì)润体量下增速最快的半导体企业。

　　表(biǎo)2：2022年归母(mǔ)净(jìng)利(lì)润增速居前(qián)的10大企业

　　制表：金融界(jiè)上市公(gōng)司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

　　存货周转率下降35.79％，库(kù)存风险显现

　　在(zài)对半(bàn)导(dǎo)体行业经营风险分析时，发现(xiàn)存货(huò)周转率反映了分立(lì)器件、半(bàn)导体设备(bèi)等相(xiāng)关(guān)产品的周转情况，存(cún)货周转率(lǜ)下滑，意味(wèi)产品流通速度(dù)变慢，影响(xiǎng)企(qǐ)业现金流能力，对经营造成负面(miàn)影响。

　　2020至2022年132家半导体(tǐ)企业的(de)存(cún)货(huò)周转率中位(wèi)数分别是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现(xiàn)下行趋势，2022年降幅更是达到35.79％。值(zhí)得注意的(de)是，存(cún)货周转率这一(yī)经营风险指标反映行业是否(fǒu)面临库存(cún)风险，是否出现供(gōng)过于求的局面，进(jìn)而对股价表(biǎo)现有参考(kǎo)意义(yì)。行业整(zhěng)体(tǐ)而(ér)言，2021年存(cún)货周转率(lǜ)中位(wèi)数(shù)与2020年(nián)基本持平(píng)，该年半导体指数(shù)上(shàng)涨(zhǎng)38.52％。而2022年存货(huò)周转率中位数(shù)和行业指数分(fēn)别下滑35.79％和37.45％，看出两(liǎng)者相关性较(jiào)大。

　　具体来看，2022年半导体行业存(cún)货周转(zhuǎn)率同比增长的13家企业，较2021年(nián)平均同比增长29.84％，该年这些个股(gǔ)平均涨(zhǎng)跌幅为-12.06％。而(ér)存货周(zhōu)转率(lǜ)同(tóng)比下(xià)滑(huá)的116家企业，较2021年平(píng)均同(tóng)比下滑105.67％，该(gāi)年这(zhè)些个股平均涨跌幅为-17.64％。这一数据(jù)说明存货质量下(xià)滑的企业(yè)，股价表现也往往更不理想。

　　其(qí)中，瑞芯微、汇(huì)顶科技(jì)等营收、市值居中上位置(zhì)的企业，2022年存货周转率均为1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目前存货周转率(lǜ)均低于(yú)行业中位水平。而股价上，两股2022年分别下跌49.32％和(hé)53.25％，跌幅在(zài)行(xíng)业(yè)中靠前。

　　表3：2022年存货周(zhōu)转率表现较差的10大企业(yè)

　　制表(biǎo)：金融界上市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　行业(yè)整体毛利率稳步提升，10家企(qǐ)业(yè)毛利(lì)率60％以(yǐ)上(shàng)

　　2018至(zhì)2021年，半导体(tǐ)行(xíng)业上市公(gōng)司(sī)整体毛利(lì)率呈现抬升态势，毛利率中位数从(cóng)32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技术迭(dié)代升级、自主(zhǔ)研发等有(yǒu)很大(dà)关(guān)系。

　　图(tú)2：2018至(zhì)2022年半导体行业毛利率中位(wèi)数

　　制图：金融(róng)界上(shàng)市公司(sī)研究院(yuàn)；数据(jù)来源：巨(jù)灵财经

　　2022年整体毛利率中位数(shù)为(wèi)38.22％，较2021年下滑超过2个百分点(diǎn)，与上游硅料等(děng)原(yuán)材料(liào)价格上(shàng)涨、电子消费(fèi)品需求放缓(huǎn)至(zhì)部分芯片元(yuán)件降价销(xiāo)售(shòu)等因素有关。2022年半导体下(xià)滑5个百分(fēn)点以上企业达到27家，其中富(fù)满(mǎn)微2022年毛利率降(jiàng)至19.35％，下降了34.62个百分(fēn)点，公司在年报中(zhōng)也说明了与(yǔ)这两方面(miàn)原因(yīn)有关。

　　有(yǒu)10家企业毛利率在60％以上(shàng)，目前(qián)行(xíng)业最高的臻镭科技达到87.88％，毛利率居(jū)前(qián)且公(gōng)司经营体量较大的公司有复旦微电（64.67％）和紫光国微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛利(lì)率(lǜ)居前的10大企业

　　制图：金融(róng)界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　超半(bàn)数企业研发费用增长(zhǎng)四成，研(yán)发占比(bǐ)不断提升

　　在国外芯片市(shì)场(chǎng)卡脖子、国内(nèi)自主研(yán)发上行趋势的(de)背景(jǐng)下(xià)，国(guó)内半导体企业需要不断通过研发投入，增加企业竞争力，进而对长(zhǎng)久业绩改观带来正向促(cù)进作用。

　　2022年(nián)半导体行(xíng)业累计(jì)研发费(fèi)用为(wèi)506.32亿元(yuán)，较2021年(nián)增长28.78％，研发费用再创新高。具(jù)体公(gōng)司而(ér)言，2022年132家企业研(yán)发(fā)费用中位数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元(yuán)，这一数据表明(míng)2022年半(bàn)数企业研发(fā)费用同比增(zēng)长44.55％，增长幅度可观(guān)。

　　其中，117家（近(jìn)9成）企业(yè)2022年研发费(fèi)用(yòng)同比增长，32家企业增(zēng)长超过50％，纳芯微、斯普瑞等4家企业研发费(fèi)用同比增长(zhǎng)100％以上(shàng)。

　　增(zēng)长金额(é)来看，中芯国际、闻泰科技和海光信息，2022年研发费用增长在6亿元以(yǐ)上居前。综(zōng)合研发费用增长率(lǜ)和增长金额，海光信息、紫光国(guó)微(wēi)、思瑞(ruì)浦等企业比较突出。

　　其中(zhōng)，紫光(guāng)国(guó)微2022年研(yán)发(fā)费用(yòng)增(zēng)长5.79亿元，同比增长(zhǎng)91.52％。公司去年推出了国内首款支持(chí)双模联网的联通5GeSIM产品，特(tè)种(zhǒng)集成电路产品进入C919大型(xíng)客机供应链，“年(nián)产2亿件5G通信网络(luò)设备(bèi)用石英谐振器产业化”项目顺利验收。

　　表4：2022年(nián)研(yán)发费(fèi)用居前的10大企业(yè)

　　制图：金(jīn)融界上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经(jīng)

　　从研发费用占营收比重来看，2021年半导体行业(yè)的中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表(biǎo)明企业研(yán)发意愿增强(qiáng)，重视(shì)资(zī)金投(tóu)入。研发费用占比(bǐ)20％以上的企业达到40家，10％至(zhì)20％的(de)企业达到42家。

　　其中，有32家企业不仅连续3年(nián)研发费(fèi)用占比在10％以(yǐ)上，2022年研发费用还在3亿元以上，可(kě)谓既有研发(fā)高占(zhàn)比(bǐ)又有研(yán)发(fā)高(gāo)金额。寒武(wǔ)纪(jì)-U连续三年研发费用占比(bǐ)居行业前3,2022年研(yán)发费用占比达到(dào)208.92％，研发费用支出15.23亿元。目(mù)前公(gōng)司(sī)思元370芯片及加(jiā)速卡在众多行业领域中(zhōng)的头部公司实现了批(pī)量销售或达成合作意向(xiàng)。

　　表(biǎo)4：2022年研(yán)发费用占比居前的(de)10大(dà)企业

　　制(zhì)图：金(jīn)融界上(shàng)市公司研究院；数据来源：巨灵财经

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