券(quàn)商研报近期指出(chū)，AI领域(yù)对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技(jì)术的快速发展，提升高性能导热材料需求来满(mǎn)足散热需求；下(xià)游终(zhōng)端应(yīng)用领(lǐng)域的发展也带动了导热材(cái)料的(de)需(xū)求增(zēng)加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同(tóng)的导热材料有不同的特点(diǎn)和应用场景(jǐng)。目前广泛应用的导热材料(liào)有合成(chéng)石墨材(cái)料、均(jūn)热(rè)板（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合(hé)成(chéng)石墨类主要是用于均热；导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主(zhǔ)要用作提升导热(rè)能力；VC可以同时起到均(jūn)热和谢谢谬赞经典回复，过誉和谬赞的区别(hé)导(dǎo)热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月(yuè)26日发(fā)布的研报中表示，算(suàn)力(lì)需求提升，导(dǎo)热材(cái)料(liào)需(xū)求有(yǒu)望放量。最先进谢谢谬赞经典回复，过誉和谬赞的区别的NLP模型中参数(shù)的数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型(xíng)的持续推出带动算力需求(qiú)放量。面对算(suàn)力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片(piàn)集成度(dù)的全新方法(fǎ)，尽可能多在物(wù)理距离短的范围(wéi)内堆叠大量芯片(piàn)，以使(shǐ)得(dé)芯片间的信(xìn)息传(chuán)输(shū)速度足(zú)够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠(dié)，不断(duàn)提高封装密度(dù)已经成为一(yī)种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断増(zēng)大，显著提高导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　数据中(zhōng)心(xīn)的算力需求(qiú)与日俱(jù)增，导(dǎo)热材(cái)料需求会提升。根据中国(guó)信通院发布的《中国数据中心(xīn)能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数(shù)据中(zhōng)心总能耗(hào)的43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带(dài)动(dòng)数据中心产业进一步发展(zhǎn)，数据(jù)中心单机柜功率将越(yuè)来越大，叠加数据中(zhōng)心机架数的增多，驱动导热材料需(xū)求有(yǒu)望快(kuài)速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更(gèng)大(dà)，对于(yú)热(rè)管理的(de)要(yào)求更高(gāo)。未来5G全球(qiú)建设会为(wèi)导热材料(liào)带来(lái)新增量。此(cǐ)外，消费(fèi)电子在实现(xiàn)智(zhì)能化的(de)同时(shí)逐步向轻薄化、高性能和多(duō)功(gōng)能(néng)方向(xiàng)发展。另外，新能源车产销量不断提(tí)升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普(pǔ)及(jí)，导热(rè)材料使用领域更加(jiā)多元(yuán)，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数(shù)据(jù)中心等(děng)领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化带动(dòng)我国导热材料市场规模(mó)年(nián)均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁(cí)屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市(shì)场规(guī)模均在下游强(qiáng)劲需求下呈(chéng)稳步上(shàng)升之势。

　　导热材(cái)料产业(yè)链主(zhǔ)要(yào)分(fēn)为原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户(hù)四(sì)个领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及(jí)的原材料主要集中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料等(děng)。下游方面(miàn)，导热材料(liào)通常需要与一些器件结合，二(èr)次开发(fā)形成(chéng)导热器件并最终应(yīng)用于消费电池、通信(xìn)基站、动(dòng)力电池等领域。分析人(rén)士指(zhǐ)出，由于导热材料在终端的中的成本占比并不高，但其(qí)扮演的角色非常重要，因而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来(lái)看(kàn)，在石墨领域有布局的上(shàng)市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州天脉、德邦科(kē)技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长(zhǎng)盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件(jiàn)有布局(jú)的上市公司为(wèi)领(lǐng)益(yì)智(zhì)造、飞荣(róng)达。

　　在导(dǎo)热(rè)材料领域有新增项目的上市公(gōng)司为德(dé)邦(bāng)科技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞(ruì)新材(cái)、中(zhōng)石科技(jì)、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下游(yóu)终端应(yīng)用升级(jí)，预(yù)计2030年全球(qiú)导热材料市(shì)场空(kōng)间(jiān)将达到 361亿元(yuán), 建议关(guān)注两条投(tóu)资主线：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域，建(jiàn)议关注具有技术和先发优势的公(gōng)司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科(kē)技等。2）目前散(sàn)热材料核心材仍(réng)然(rán)大量(liàng)依靠(kào)进口，建议关注(zhù)突(tū)破核(hé)心技术(shù)，实(shí)现本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰(tài)等。

　　值(zhí)得注意的是，业内(nèi)人士表示(shì)，我国外导(dǎo)热材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料我国技术(shù)欠谢谢谬赞经典回复，过誉和谬赞的区别缺(quē)，核心原(yuán)材(cái)料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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