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本初是谁

本初是谁 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导体行(xíng)业(yè)涵盖消(xiāo)费电(diàn)子、元(yuán)件等6个二级子行业,其中市(shì)值权(quán)重(zhòng)最大的是半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业,该行业(yè)涵(hán)盖132家上市公司(sī)。作为国(guó)家(jiā)芯片(piàn)战略发展的重点领域,半(bàn)导体行业具备(bèi)研发技术壁垒、产品国产(chǎn)替代化(huà)、未来(lái)前景(jǐng)广阔等特点,也(yě)因此(cǐ)成为(wèi)A股市场(chǎng)有(yǒu)影响力的科技板块。截至5月10日,半导体行业(yè)总(zǒng)市值达到3.19万(wàn)亿元(yuán),中芯国际、韦(wéi)尔股份等5家企业(yè)市值在1000亿元以(yǐ)上,行业沪深300企(qǐ)业数量达到16家(jiā),无(wú)论(lùn)是头部(bù)千亿企业数量还是沪(hù)深(shēn)300企(qǐ)业(yè)数量(liàng),均位(wèi)居科技类行业前列。

  金(jīn)融界上市公(gōng)司(sī)研究院(yuàn)发(fā)现(xiàn),半导体行(xíng)业自(zì)2018年以来经(jīng)过4年快速(sù)发展,市场规模(mó)不断扩大,毛利率稳步提升,自主(zhǔ)研(yán)发的环境(jìng)下,上市公司科技含量越(yuè)来越高。但与此同时(shí),多数上市公司业绩高光(guāng)时刻在2021年,行(xíng)业面临(lín)短期库(kù)存调整(zhěng)、需求(qiú)萎缩(suō)、芯片基(jī)数卡(kǎ)脖(bó)子(zi)等因素制约(yuē),2022年多数上(shàng)市(shì)公司业绩增速(sù)放缓,毛利率(lǜ)下滑(huá),伴随库存风险加大。

  行业(yè)营收(shōu)规模创新高,三方面因素(sù)致前5企业市占率(lǜ)下滑(huá)

  半导体(tǐ)行(xíng)业的132家(jiā)公(gōng)司(sī),2018年实现营业收入1671.87亿元,2022年增长(zhǎng)至4552.37亿(yì)元(yuán),复(fù)合增长率(lǜ)为(wèi)22.18%。其中,2022年营收同比(bǐ)增长12.45%。

  营收体量来看,主(zhǔ)营(yíng)业务(wù)为半导体IDM、光学模(mó)组(zǔ)、通讯(xùn)产品集(jí)成的(de)闻泰科技(jì),从2019至2022年连(lián)续4年营收居(jū)行(xíng)业首(shǒu)位(wèi),2022年实现营收580.79亿(yì)元,同比增(zēng)长(zhǎng)10.15%。

  闻泰科(kē)技(jì)营收稳(wěn)步增长(zhǎng),但(dàn)半导体行业上市公司的营(yíng)收集(jí)中度却(què)在下(xià)滑(huá)。选取2018至(zhì)2022历(lì)年(nián)营收排名前5的企(qǐ)业,2018年长电科技、中芯国(guó)际5家企业(yè)实现营(yíng)收(shōu)1671.87亿元,占行业营收总值(zhí)的(de)46.99%,至(zhì)2022年前5大(dà)企业(yè)营收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年(nián)营业收入居(jū)前(qián)5的企业

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  制表:金融界上市公司研究院;数(shù)据来(lái)源:巨灵(líng)财经

  至(zhì)于前(qián)5半导体公司营收占比下滑,或(huò)主(zhǔ)要(yào)由三方(fāng)面因素导致。一(yī)是如韦(wéi)尔股份、闻(wén)泰(tài)科技等头部企(qǐ)业营收(shōu)增速放缓(huǎn),低于行业平均增速。二是江波龙、格科微、海光信(xìn)息等营收体量居前的(de)企(qǐ)业不断上市(shì),并在资本助(zhù)力之下(xià)营收快速增长。三是当(dāng)半导体行业处(chù)于国产替代(dài)化、自主研发背景下的高成长阶段时,整个(gè)市场欣欣(xīn)向荣(róng),企业营收高速增长,使得集中度(dù)分散。

  行业归母(mǔ)净利润下滑(huá)13.67%,利润正增长企业占比不足五(wǔ)成(chéng)

  相比(bǐ)营收,半导体行业(yè)的归母净利润(rùn)增(zēng)速更快,从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿(yì)元,达到14倍。但(dàn)受到电子产(chǎn)品全球销(xiāo)量增速放缓(huǎn)、芯片库存高位等(děng)因素影(yǐng)响,2022年行业整(zhěng)体(tǐ)净(jìng)利润567.91亿元(yuán),同比下滑13.67%,高(gāo)位出现调整。

  具体公司来看,归母净利润正(zhèng)增(zēng)长(zhǎng)企业达(dá)到63家(jiā),占比为47.73%。12家(jiā)企业从(cóng)盈利转为(wèi)亏损,25家企业净(jìng)利润腰(yāo)斩(下(xià)跌幅度50%至(zhì)100%之间)。同时,也(yě)有18家企业净利润增速在100%以上,12家(jiā)企业增速在50%至(zhì)100%之间。

  图1:2022年半导体企业归母净利(lì)润增速区间(jiān)

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  制图:金融界上(shàng)市公(gōng)司研究院;数据来(lái)源:巨灵财经

  2022年增速优异的企(qǐ)业来看,芯(xīn)原股(gǔ)份涵盖芯片设计、半导体IP授权等业务矩阵,受益(yì)于先进的芯片(piàn)定制(zhì)技术(shù)、丰富的IP储备(bèi)以及强(qiáng)大的设计能力(lì),公司得(dé)到了(le)相关客户的广泛认可。去年芯(xīn)原股份以(yǐ)455.32%的增速位列半导体(tǐ)行业之首,公司利(lì)润从0.13亿(yì)元增长(zhǎng)至0.74亿元。

  芯原股(gǔ)份2022年净利润(rùn)体量排名行业第92名,其较快增速(sù)与低基数(shù)效(xiào)应有关(guān)。考虑利润基数,北方华创归母净利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元,同比增(zēng)长118.37%,是10亿利润体量下(xià)增(zēng)速最快的半导体企业(yè)。

  表2:2022年归母净利润增速居前的10大企业

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  制表:金融(róng)界上(shàng)市公(gōng)司本初是谁研究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率下降35.79%,库存(cún)风险(xiǎn)显现

  在对半导(dǎo)体行(xíng)业经营风险分析时,发现存货周转率反映了分立(lì)器件、半导体设备等相关(guān)产品的周转情(qíng)况(kuàng),存货周转率(lǜ)下(xià)滑,意(yì)味产(chǎn)品流通速度变(biàn)慢,影响企业现金流能力(lì),对经营造成负面影响。

  2020至2022年132家(jiā)半导(dǎo)体企业的存货周转率中(zhōng)位数分(fēn)别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年(nián)降幅更(gèng)是(shì)达到(dào)35.79%。值得(dé)注意的是(shì),存货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)这一经营(yíng)风(fēng)险(xiǎn)指标反映行(xíng)业是否面临库(kù)存风险,是否出(chū)现供过于(yú)求的局面(miàn),进而对股(gǔ)价表现有参(cān)考意义。行业整体而(ér)言,2021年存货(huò)周转率中位数与2020年基本持平,该年半导体指数上涨38.52%。而2022年存货周转率中位数和行业指数分别下滑35.79%和37.45%,看出(chū)两者相关性较大。

  具体(tǐ)来看,2022年半导体行业存货周转率(lǜ)同比增(zēng)长的13家企业(yè),较2021年平均同比增长(zhǎng)29.84%,该(gāi)年这些个股平均涨(zhǎng)跌(diē)幅为-12.06%。而(ér)存货周转(zhuǎn)率(lǜ)同比下(xià)滑的116家(jiā)企业,较2021年(nián)平均同(tóng)比下滑105.67%,该(gāi)年(nián)这些个股平均涨(zhǎng)跌幅为-17.64%。这一数据说明(míng)存货(huò)质量下(xià)滑的(de)企业,股价表现也往(wǎng)往更不理想。

  其中,瑞芯微、汇顶科技等营收、市值居中上位置的企业,2022年存货周转率均为(wèi)1.31,较(jiào)2021年分别(bié)下(xià)降了2.40和3.25,目前存货周转(zhuǎn)率均低(dī)于行业(yè)中(zhōng)位水平。而股价上,两(liǎng)股2022年(nián)分别下跌49.32%和53.25%,跌(diē)幅在行业中靠前(qián)。

  表(biǎo)3:2022年存货周转(zhuǎn)率(lǜ)表现较差的10大企业

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  制表:金融界上(shàng)市公(gōng)司研(yán)究院(yuàn);数据来(lái)源(yuán):巨(jù)灵财经

  行业整体毛利(lì)率稳步提升,10家企业毛利率60%以上

  2018至2021年,半导体行业上市公司整体(tǐ)毛(máo)利率呈现(xiàn)抬升态势,毛利率中位数从(cóng)32.90%提升至2021年的40.46%,与(yǔ)产业技术迭代升(shēng)级、自主研(yán)发等有很大关系。

  图2:2018至(zhì)2022年半(bàn)导体行业毛(máo)利率中位数

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  制图:金(jīn)融界上市公司研(yán)究院;数据来源:巨灵财经

  2022年整体毛利(lì)率中位数(shù)为38.22%,较2021年下滑超过2个百分点,与上游硅料等原材(cái)料价格上涨、电子消费品需求(qiú)放缓至部(bù)分芯片元件降价销(xiāo)售等因素有关。2022年半导(dǎo)体下滑5个百分点以上(shàng)企业(yè)达到27家,其中富(fù)满(mǎn)微2022年毛利率降至19.35%,下降了34.62个百分点,公司在年报中(zhōng)也说明了与这两方面原因有关。

  有10家企业毛利率在60%以上,目前行(xíng)业最高的臻镭科技达(dá)到(dào)87.88%,毛利率(lǜ)居(jū)前且公司(sī)经营(yíng)体量较(jiào)大的公(gōng)司有(yǒu)复旦微(wēi)电(64.67%)和紫(zǐ)光国微(63.80%)。

  图(tú)3:2022年毛利率(lǜ)居前的10大(dà)企业

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  制图:金融界(jiè)上市公司研究院;数(shù)据来源:巨灵财经(jīng)

  超半数企业研发费用(yòng)增长四成(chéng),研发占(zhàn)比不断提升

  在国(guó)外芯片市(shì)场卡脖子、国(guó)内自主研发上(shàng)行趋势的背景下(xià),国内半导(dǎo)体(tǐ)企业需要不断通过研发投(tóu)入,增加企业竞(jìng)争力,进(jìn)而对长久业绩改观带来正向(xiàng)促进作用。

  2022年半导体本初是谁行(xíng)业累计研(yán)发费(fèi)用为506.32亿(yì)元,较2021年增长28.78%,研发(fā)费(fèi)用再创新(xīn)高。具(jù)体(tǐ)公司而言,2022年132家(jiā)企业研发费用中位(wèi)数为(wèi)1.62亿元,2021年同期(qī)为(wèi)1.12亿元,这一数据表(biǎo)明2022年半数(shù)企(qǐ)业(yè)研发费用同比增长44.55%,增长幅度可观。

  其中,117家(近9成)企业2022年研发费用同比增长,32家企业(yè)增(zēng)长(zhǎng)超过50%,纳芯微(wēi)、斯普瑞等4家企业研发费(fèi)用同(tóng)比增长100%以(yǐ)上。

  增(zēng)长金额来看,中芯国际(jì)、闻泰科技和海光信息,2022年(nián)研发费用(yòng)增长在6亿元以上(shàng)居前。综合(hé)研发费(fèi)用增(zēng)长率(lǜ)和(hé)增长金(jīn)额,海(hǎi)光(guāng)信息、紫光国微、思瑞浦等企(qǐ)业比较突出。

  其中,紫光国微2022年研发费用增长5.79亿(yì)元,同比增长91.52%。公司去年推出了国内(nèi)首款支持双(shuāng)模联网(wǎng)的联通(tōng)5GeSIM产(chǎn)品,特种集(jí)成(chéng)电路产品进入(rù)C919大型客机供应链(liàn),“年(nián)产2亿(yì)件5G通信网络设备(bèi)用(yòng)石(shí)英(yīng)谐振器产(chǎn)业化”项目顺利(lì)验收。

  表4:2022年研发费用居前(qián)的10大企业

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  制(zhì)图:金融界上(shàng)市(shì)公(gōng)司研究院(yuàn);数据来源(yuán):巨灵财(cái)经

  从研(yán)发费用占营收(shōu)比重来看,2021年半导体行业的中(zhōng)位数为10.01%,2022年提升至13.18%,表(biǎo)明(míng)企业研发意愿增强,重视资(zī)金投入。研发费(fèi)用占比(bǐ)20%以上的企(qǐ)业达(dá)到40家,10%至20%的企业达(dá)到42家。

  其中,有32家企业不仅连续3年研发(fā)费用占比(bǐ)在10%以(yǐ)上,2022年研发费用(yòng)还(hái)在(zài)3亿(yì)元以上(shàng),可谓(wèi)既有研(yán)发高占比又(yòu)有研发(fā)高金额。寒武纪-U连续三年(nián)研(yán)发费用占比(bǐ)居行业前3,2022年研发(fā)费用(yòng)占(zhàn)比达到(dào)208.92%,研发费用支(zhī)出(chū)15.23亿元。目前公司思元370芯片(piàn)及(jí)加速卡在众多行(xíng)业领(lǐng)域中的头部(bù)公(gōng)司实现了批量(liàng)销售或达成合(hé)作意(yì)向。

  表4:2022年研发费用占比居(jū)前的10大企(qǐ)业

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  制(zhì)图(tú):金(jīn)融(róng)界(jiè)上市(shì)公司研究(jiū)院;数(shù)据来源:巨(jù)灵(líng)财经

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