集成电路的作(zuò)用是什么，集(jí)成电路有(yǒu)什么作(zuò)用(yòng)是集成电(diàn)路(lù)的(de)作用(yòng)：减少元器(qì)件(jiàn)的使用(yòng)的。

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集成电(diàn)路的作用是什(shén)么，集成电(diàn)路有(yǒu)什么作用

　　1、减少元(yuán)器件的使用。

　　集成(chéng)电(diàn)路的诞生(shēng)，小(xiǎo)规(guī)模的(de)集成电(diàn)路使内容元器件的数量减少，在零散(sàn)元器(qì)件上有了很大(dà)的技术提(tí)高。

　　2、产品性能(néng)得到有效(xiào)提高。

　　将元器件都集合(hé)到了一起，不仅(jǐn)减(jiǎn)少了外(wài)电信(xìn)号的干扰(rǎo)，也在电(diàn)路设计(jì)方面有了(le)很大的提(tí)升，提(tí)高(gāo)了运行速(sù)虾青素精华液适合什么年龄段，用虾青素擦脸一年后度。

　　3、更加方便应用。

　　一(yī)种(zhǒng)功(gōng)能对(duì)应(yīng)一种电路，将一种功能集中成一(yī)个集成电路，如(rú)此一来，在以后应用中(zhōng)，要什么功能就可以应(yīng)用相应的集成(chéng)电路，从而大大(dà)方便了应用。

　　集(jí)成电路(lù)或称(chēng)微(wēi)电路(lù)（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在(zài)电(diàn)子学中是一种把电路(lù)（主要包括半导体装置，也(yě)包(bāo)括被动元件(jiàn)等）小型化的方式(shì)，并通常(cháng)制造(zào)在半导体晶圆表(biǎo)面上。

　　前述将电路(lù)制造在半导体芯片(piàn)表面上(shàng)的(de)集成电路又称薄膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混(hùn)成集成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立(lì)半导体设备(bèi)和被(bèi)动元(yuán)件(jiàn)，集(jí)成到衬底或线路板所(suǒ)构成的小型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路，即(jí)薄(báo)膜集成电路。

　　集(jí)成电(diàn)路具有体积(jī)小，重(zhòng)量(liàng)轻，引出线和焊接(jiē)点少，寿命长，可靠性高(gāo)，性能好(hǎo)等优点，同(tóng)时成本低(dī)，便于大规模生(shēng)产(chǎn)。

　　它(tā)不仅在工、民用电子设备(bèi)如(rú)收(shōu)录机(jī)、电(diàn)视机、计算机等方(fāng)面得(dé)到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控(kòng)等方面(miàn)也得到广泛的应用。

　　用集成电路来装配电子(zi)设(shè)备，其装配密度(dù)比晶(jīng)体(tǐ)管可提(tí)高几十(shí)倍至几千倍，设备(bèi)的稳(wěn)定工作时(shí)间也可大大提高。

集成电路的作用(yòng)是(shì)什么？

　　集成电路的作用：

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路(lù)的(de)诞生，小规(guī)模的(de)集成电路(lù)使内容元器件的数(shù)量减(jiǎn)少，在(zài)零散(sàn)元器件(jiàn)上有了很(hěn)闷键大的技术提高。

　　2、产(chǎn)品性能得到有效提(tí)高。

　　将元器(qì)件都(dōu)集(jí)合到了一起，不仅减少了外电信号(hào)的(de)干扰(rǎo)，也在电路设(shè)计方面有了很大的(de)提升(shēng)，提高(gāo)了运行速(sù)度。

　　3、更加(jiā)方(fāng)便应用。

　　一种(zhǒng)功能(néng)对应一种电路，将一种功能集中成(chéng)一(yī)个集(jí)成电路，如此(cǐ)一来，在以(yǐ)后(hòu)应用中，要(yào)什么功能就(jiù)可以应(yīng)用相应的集成电路，从而大大方便了应用(yòng)。

扩展资料

　　集成电(diàn)路或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片(piàn)（chip）在电子学中是一种把电路(lù)（主要包括半导体装置，也(yě)包括被动元件等）小型化的方式，并通常制造(zào)在(zài)半导体晶圆表(biǎo)面上。

　　前(qián)述将电(diàn)路(lù)制造在半(bàn)导体芯片表面上的集成电路又(yòu)称薄膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有一(yī)种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设(shè)备和被动(dòng)元件，集成到(dào)衬(chèn)底或线路板袜(wà)亮所构成的(de)小(xiǎo)型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路，即(jí)薄膜(mó)集成电路。

　　集成电路(lù)具有体积小，重量轻，引出线(xiàn)和(hé)焊接(jiē)点少，寿(shòu)命长，可靠性高，性(xìng)能好等(děng)优点，同时(shí)成本低，便于大规(guī)模生产。

　　它不仅(jǐn)在工、民用(yòng)电子(zi)设备如收录(lù)机、电视机、计算机(jī)等方面得到广(guǎng)泛的应(yīng)用，同时(shí)在军事、通讯(xùn)、遥(yáo)控(kòng)等方面也(yě)得到广(guǎng)泛的应(yīng)用。

　　用集成(chéng)电路来(lái)装配蚂好巧(qiǎo)电子设备，其(qí)装配密(mì)度比(bǐ)晶体管可提高(gāo)几十倍至几(jǐ)千倍，设(shè)备的稳定工作时间(jiān)也可大(dà)大提(tí)高。

　　参考资料来源：百度(dù)百(bǎi)科－集成电路

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