5月23日，日本经济(jì)产业省宣布修正了所谓强化高性能半(bàn)导体(tǐ)制造装置出口管(guǎn)制措施的(de)省令(lìng)，并(bìng)明确将于(yú)7月23日实施。日本此举定会对自身经济、科技发展和国际形象造成反噬效应，最(zuì)终得不(bù)偿失。

　　日本经济产业大(dà)臣(chén)西(xī)村康(kāng)稔曾在公布规则(zé)方(fāng)案时称(chēng)“我们竹荪煮多久的出(chū)口限制并不针(zhēn)对某(mǒu)一特定国家”，但这种“此地(dì)无银三百两”的说法显然(rán)没有说服(fú)力(lì)。

　　事实上，日本(běn)政(zhèng)府限(xiàn)制高性能半导体(tǐ)设备出口指向明确，意图清晰。从(cóng)去年(nián)10月份开(kāi)始，美国就对华实施(shī)了16纳米(mǐ)以下半导体设(shè)备出(chū)口管制措施，并多(duō)次(cì)诱压日(rì)本、荷兰等在半(bàn)导体设备(bèi)领域具有优势地位的(de)国(guó)家紧跟其脚步(bù)，形(xíng)成美日荷半导体遏华同盟，试图通过出口管制阻断中国(guó)在尖端半导体领域的技术发展进程。日本此次也正是(shì)顺应(yīng)美(měi)国政府要求，强化(huà)对抗中国的姿态，与美国(guó)沆瀣(xiè)一气，将经贸和科技问题政治化、工(gōng)具化、武器化，强行割裂半导体全球大市(shì)场，塑造封闭“小(xiǎo)圈子”，加大尖端半(bàn)导体领(lǐng)域对华遏制打压力度。

　　从西村(cūn)康稔的解释来看，日本政府显(xiǎn)然在随美遏华(huá)上底(dǐ)气不足。一方(fāng)面，日本(běn)政府难以承受正面对(duì)抗中国的后果。多家日本媒(méi)体报道认为，虽然此(cǐ)次(cì)管制措施未点(diǎn)名中国，但一(yī)定(dìng)会引发中国的“强烈反制措(cuò)施”。中国商务部在5月23日的答记者问中已经明确，中方将保留采取措(cuò)施(shī)的权利，坚决维护自身合法权益。而近日(rì)中国关键基(jī)础设施停购(gòu)美(měi)光(guāng)科技产(chǎn)品，也足以证明(míng)中国(guó)在半(bàn)导(dǎo)体反制方面(miàn)的工具储(chǔ)备十(shí)分丰富。

　　另(lìng)一方(fāng)面，日本政府(fǔ)强行随美起舞只会(huì)损害本国(guó)经(jīng)济利(lì)益。在限制出(chū)口规则实施后，日本东京电(diàn)子、尼康等十(shí)竹荪煮多久几家企业的经营将(jiāng)受到直接(jiē)影(yǐng)响。而自美(měi)国去年10月(yuè)实施对(duì)华出口管制以来，日本半(bàn)导体企(qǐ)业(yè)整(zhěng)体对华出口额(é)已(yǐ)呈下降趋势。5月23日修(xiū)正案(àn)公布后(hòu)，多家日半导体企业股价(jià)下跌(diē)。对华出(chū)口管制造成的不安全(quán)感，将(jiāng)迫(pò)使日(rì)半导体企业调整长期经营战略，为日本(běn)半导体产业的(de)未来(lái)发展增添了极大不确定(dìng)性。

　　长(zhǎng)久以来，中日(rì)两国在半导(dǎo)体(tǐ)领(lǐng)域(yù)分工明(míng)确，合(hé)作紧(jǐn)密，为世界半导体(tǐ)产业(yè)发展和国(guó)际市场稳定作出了突出贡献。然而(ér)，为配合美遏华举措，日(rì)本政府近年来不惜挥舞经济安保大棒实施“无差别攻击”，这(zhè)既(jì)打伤了中日半导体等经贸科(kē)技(jì)领域(yù)合作的良(liáng)好基(jī)础，更打伤了(le)日本本(běn)国(guó)企业的(de)发展信心和前景。希望日本政府尽快修正错误，回(huí)到中日合作共赢的正轨。

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