集成电路的作(zuò)用是什么，集成电路有什(shén)么作用(yòng)是集(jí)成(chéng)电路(lù)的作用(yòng)：减少(shǎo)元器件的使用的。

　　关于(yú)集成电路的作用是什么，集(jí)成电路有什(shén)么作用以及集成电路的(de)作(zuò)用是什么(me)，集(jí)成电路的(de)作用是(shì)什(shén)么和(hé)什么，集成(chéng)电(diàn)路有什(shén)么作用，集(jí)成电路的作用和重要性，集(jí)成电路的作用和(hé)工作(zuò)原理等(děng)问题，小(xiǎo)编将(jiāng)为你(nǐ)整理以下知(zhī)识：

集成(chéng)电路的(de)作(zuò)用(yòng)是什么(me)，集(jí)成电路有什么(me)作(zuò)用(yòng)

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电(diàn)路(lù)的诞生(shēng)，小(xiǎo)规模(mó)的集成电(diàn)路使内(nèi)容元器件的数量减少，在(zài)零散元器件上(shàng)有了很大的技术(shù)提高。

　　2、产(chǎn)品性能得(dé)到有效提高。

　　将元器(qì)件都集合到了一起，不(bù)仅减少了外电信号的干扰，也在电路设计方(fāng)面有苹果xr重量为多少g了很大的提升(shēng)，提高了运行速度。

　　3、更(gèng)加方(fāng)便应用。

　　一(yī)种(zhǒng)功能对应一种电路，将(jiāng)一种功能集中成一(yī)个集成电路，如此一(yī)来，在以后(hòu)应用中(zhōng)，要(yào)什么功能就(jiù)可(kě)以应用相(xiāng)应的集成电路(lù)，从(cóng)而大大方(fāng)便了应用。

　　集成电路或(huò)称(chēng)微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电(diàn)子学中(zhōng)是一种(zhǒng)把电路(lù)（主要包括半导体装置(zhì)，也包(bāo)括被动元件等）小(xiǎo)型化的方式，并通常制造(zào)在半导(dǎo)体晶圆表面(miàn)上。

　　前述将(jiāng)电(diàn)路制造在半导体芯片表(biǎo)面(miàn)上的集成电(diàn)路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成(chéng)电路(lù)。

　　另有一种厚(hòu)膜（thick-film）混成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元件，集成到衬底或线路板所构成的小(xiǎo)型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路，即(jí)薄(báo)膜集成电路。

　　集成电路具有体积小(xiǎo)，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性(xìng)高，性能好等优点，同(tóng)时成本低，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民用电子设备如收录(lù)机、电视(shì)机、计算机等(děng)方(fāng)面得到广泛的应(yīng)用，同时在军事(shì)、通讯、遥控等方(fāng)面也得(dé)到(dào)广泛的应用。

　　用集成电(diàn)路来装(zhuāng)配电子(zi)设备，其装配(pèi)密度比晶体管可(kě)提高几(jǐ)十倍至几(jǐ)千倍，设备的稳定工作时(shí)间(jiān)也(yě)可(kě)大大提高(gāo)。

集(jí)成(chéng)电路的作用是什么？

　　集成(chéng)电路的作用(yòng)：

　　1、减少元(yuán)器(qì)件的使用。

　　集成电路的诞(dàn)生(shēng)，小规(guī)模的集(jí)成电路使内容(róng)元器件的数量减(jiǎn)少，在零(líng)散元器件上(shàng)有了很闷键大的(de)技术提(tí)高(gāo)。

　　2、产品(pǐn)性能得到有效提高(gāo)。

　　将(jiāng)元器(qì)件都集合到(dào)了(le)一(yī)起，不仅减少(shǎo)了(le)外(wài)电信(xìn)号的干扰(rǎo)，也在电路设计方面有了很大的提升，提高了运行速度(dù)。

　　3、更加(jiā)方便(biàn)应用。

　　一种功能对应一种电路，将一种功能集(jí)中成一个集(jí)成电路，如此(cǐ)一来，在以后应(yīng)用中(zhōng)，要什么功能就(jiù)可以应用相应的(de)集成电路，从而大大方便了(le)应(yīng)用。

扩展资料

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子(zi)学(xué)中(zhōng)是(shì)一种把(bǎ)电路（主要包(bāo)括半导体装置，也(yě)包括(kuò)被动元件(jiàn)等）小型(xíng)化的方(fāng)式，并通常制造在(zài)半导体晶圆表面上。

　　前述将(jiāng)电(diàn)路制造(zào)在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混(hùn)成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备(bèi)和被动(dòng)元件，集成到(dào)衬底或线(xiàn)路板袜亮所构成的小型化电路。

　　本文是关于单片(piàn)（monolithic）集成电(diàn)路，即薄膜集成(chéng)电(diàn)路。

　　集成电路具有(yǒu)体(tǐ)积小，重(zh苹果xr重量为多少gòng)量轻，引出(chū)线和焊(hàn)接点少，寿命(mìng)长，可(kě)靠性高(gāo)，性能好(hǎo)等优点，同时成本低(dī)，便于(yú)大规(guī)模生产(chǎn)。

　　它不仅在(zài)工、民用电(diàn)子设备如收录机(jī)、电视(shì)机、计算机(jī)等方面得到广泛的应用，同(tóng)时在军事、通讯、遥控(kòng)等(děng)方面也得到广泛的应(yīng)用。

　　用集成电路(lù)来装(zhuāng)配蚂好巧电子设备，其装配密度比晶体(tǐ)管(guǎn)可提高几十倍至几千倍，设备的稳(wěn)定工作时间也可大大提高。

　　参(cān)考资(zī)料(liào)来源：百度百科－集(jí)成(chéng)电路

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 苹果xr重量为多少g