券商(shāng)研报近期指出，AI领域对(duì)算力的需求(qiú)不断提高，推(tuī)动了(le)以Chiplet为代表的先进封装技(jì)术的快速发展，提升(shēng)高性能导热材(cái)料需求来满足散热需求(qiú)；下(xià)游终端应用领域的(de)发(fā)展也带动了导热材(cái)料的需求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同的导热材料有不同的特点和应用场景。目前(qián)广泛应用(yòng)的导热材料(liào)有合(hé)成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中合成石墨类主要是用于(yú)均热；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主(zhǔ)要用作(zuò)提升导热能力；VC可以同(tóng)时(shí)起(qǐ)到均热和(hé)导(dǎo)热作用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日(rì)发布(bù)的研报中(zhōng)表示(shì)，算力需求提升，导热材料需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数(shù)量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续(xù)推出(chū)带动(dòng)算力需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成(chéng)度的全新(xīn)方法，尽可(kě)能多在物理距离短的范(fàn)围内堆叠大量芯片，以使得芯片间(jiān)的信息(xī)传输速度足够快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断提高封装密度已经成为一种(zhǒng)趋(qū)势(shì)。同时，芯(xīn)片(piàn)和(hé)封(fēng)装模组的(de)热(rè)通量也(yě)不断増大(dà)，显著提高(gāo)导(dǎo)热材(cái)料需求(qiú)。

　　数(shù)据中心的算力需求与日俱(jù)增，导热材(cái)料(liào)需(xū)求会(huì)提(tí)升。根据中国信通院(yuàn)发布的《中国数据(jù)中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能力最为(wèi)紧(jǐn)迫。随着AI带动数据(jù)中(zhōng)心产(chǎn)业进一步发展，数(shù)据中心单机柜功率将越来(lái)越大，叠(dié)加数据中(zhōng)心机架(jià)数的增多，驱(qū)动导热(rè)材料需求(qiú)有望快速增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师表示(shì)，5G通信基(jī)站相比于4G基(jī)站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材料带(dài)来新增量。此外，消费电子在实(shí)现智(zhì)能化(huà)的同时逐步向轻薄(báo)化、高性(xìng)能和多功能(néng)方向发(fā)展。另外，新能源(yuán)车产(chǎn)销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方(fāng)证券(quàn)表示，随着(zhe)5G商(shāng)用化基本普及，导热材料使用(yòng)领域(yù)更加多元，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数据(jù)中(zhōng)心等领(lǐng)域运用(yòng)比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料市场规模年均复(fù)合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功(gōng)能(néng)材料市场规模均(jūn)在下(xià)游强劲需求下呈稳(wěn)步上升(shēng)之势。

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　　导热材料产业链主(zhǔ)要分为原(yuán)材(cái)料(liào)、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下游终端(duān)用户四个领(lǐng)域(yù)。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原材料主(zhǔ)要(yào)集(jí)中在高(gāo)分子树(shù)脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等。下游方面，导热材料(liào)通(tōng)常需要(yào)与一些(xiē)器件(jiàn)结(jié)合，二次开发形成导热器件并最终应用于消(xiāo)费电池、通(tōng)信基站、动力电池等领域。分析人士指(zhǐ)出，由于导热(rè)材料在(zài)终端的(de)中的成本占比并不高，但其扮演(yǎn)的角色非常重要(yào)，因而(ér)供应商业绩(jì)稳定性好、获利能力稳(wěn)定(dìng)。

　　细分来看，在石墨(mò)领(lǐng)域有布(bù)局的上(shàng)市公司为中石科技(jì)、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏(sū)州(zhōu)天脉(mài)、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁(cí)屏蔽(bì)材料有布局(jú)的上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件(jiàn)有布局(jú)的上市(shì)公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料(liào)领域有(yǒu)新增(zēng)项目的上(shàng)市公司为德邦科技、天(tiān)赐材(cái)料(liào)、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技(jì)。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算力(lì)赋能叠加(jiā)下游终端应(yīng)用升级，预计(jì)2030年全球导热材料市场空(kōng)间(jiān)将达(dá)到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料(liào)主赛道领域，建议关注(zhù)具有技术和先(xiān)发优势的(de)公司德邦(bāng)科技、中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉(mài)、富烯科技等。2）目前散(sàn)热(rè)材料核心(xīn)材(cái)仍然大(dà)量依靠进(jìn)口，建(jiàn)议(yì)关注(zhù)突破(pò)核心(xīn)技术，实(shí)现本(běn)土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的(de)是，业内人(rén)士表(biǎo)示，我(wǒ)国外导热材料发(fā)展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核(hé)心原材料我(wǒ)国技(jì)术欠缺，核(hé)心(xīn)原材料绝大部分得依靠进口。

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