申万一(yī)级的半导体(tǐ)行业涵盖消(xiāo)费电(diàn)子、元件等6个二级子行业，其(qí)中(zhōng)市(shì)值权重最大(dà)的(de)是半导体行业，该行业涵盖132家上市(shì)公司。作为国家芯片(piàn)战略(lüè)发展的重点领(lǐng)域，半导体行业具(jù)备研发技术壁垒、产品国产替代化、未来前景广阔等特点，也因此成为A股市场有影响力的科技(jì)板(bǎn)块(kuài)。截至(zhì)5月10日，半导体行业总市(shì)值达到3.19万(wàn)亿元，中芯国际、韦尔股份(fèn)等5家(jiā)企业(yè)市(shì)值在1000亿元(yuán)以上，行业(yè)沪(hù)深300企业数量(liàng)达到16家，无论是头部千(qiān)亿企业数量(liàng)还是沪深300企(qǐ)业数量，均(jūn)位居科技(jì)类行业前列。

　　金融界(jiè)上(shàng)市公司研究(jiū)院发现，半导体行业自2018年以来经过(guò)4年快速(sù)发展，市(shì)场规模不断(duàn)扩大(dà)，毛利率(lǜ)稳步(bù)提升，自主研发的环境下(xià)，上(shàng)市公司科(kē)技含量越来(lái)越高。但(dàn)与此同时(shí)，多数上市公司业(yè)绩高(gāo)光时刻在2021年，行业(yè)面(miàn)临短(duǎn)期库存调整、需(xū)求萎(wēi)缩(suō)、芯片(piàn)基数卡(kǎ)脖(bó)子等(děng)因素制约(yuē)，2022年多数上市公司业绩增速放缓，毛利率下滑(huá)，伴(bàn)随库存风(fēng)险加大。

　　行业(yè)营收规模创新(xīn)高，三方(fāng)面因素(sù)致(zhì)前5企业市占(zhàn)率下滑

　　半(bàn)导体行(xíng)业的(de)132家公司，2018年实(shí)现营业收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿(yì)元，复合(hé)增长率为22.18％。其中，2022年营收(shōu)同比增长(zhǎng)12.45％。

　　营收体(tǐ)量来看，主营(yíng)业务为半(bàn)导体IDM、光学模组(zǔ)、通讯产品(pǐn)集成的闻泰科技，从2019至2022年(nián)连(lián)续4年营收居(jū)行业(yè)首位，2022年实现(xiàn)营(yíng)收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰科技营收稳步增长(zhǎng)，但半导体行(xíng)业上市公(gōng)司(sī)的营收集(jí)中度却(què)在下(xià)滑。选取2018至2022历年(nián)营收排名前5的企业，2018年长电(diàn)科(kē)技、中芯国际5家企业实(shí)现营收1671.87亿元(yuán)，占行(xíng)业营收总(zǒng)值的46.99％，至(zhì)2022年前(qián)5大企业营收占比下滑至(zhì)38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年历年营(yíng)业(yè)收入居(jū)前5的企业

　　制表：金(jīn)融界上市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　至于前5半导体公司营收占比(bǐ)下滑(huá)，或主(zhǔ)要由三方(fāng)面因素导致(zhì)。一是如韦(wéi)尔股份、闻泰(tài)科技等(děng)头部(bù)企(qǐ)业营(yíng)收增速放缓(huǎn)，低(dī)于(yú)行业平均(jūn)增速。二是江波(bō)龙、格科(kē)微、海光信息等营收(shōu)体量居前的企(qǐ)业(yè)不断上(shàng)市，并在资本助力之下(xià)营收快速增长。三(sān)是当半导体(tǐ)行业(yè)处于国产替代化、自主研发背景下的高成长阶段时，整个市(shì)场欣欣(xīn)向荣，企业营(yíng)收高速增长，使得集(jí)中度分散。

　　行业归(guī)母净利润下滑13.67％，利润(rùn)正增长企业占(zhàn)比(bǐ)不足(zú)五成

　　相比营(yíng)收，半导体行(xíng)业的(de)归母净利润(rùn)增速(sù)更快，从2018年的43.25亿元(yuán)增长(zhǎng)至2021年的(de)657.87亿(yì)元，达到14倍。但受到电子产品全球销量增速放缓、芯片库(kù)存(cún)高(gāo)位等因素影响(xiǎng)，2022年行业整(zhěng)体(tǐ)净利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出(chū)现(xiàn)调整。

　　具体(tǐ)公司来看，归母净利润(rùn)正(zhèng)增长企(qǐ)业(yè)达到63家，占比为47.73％。12家企(qǐ)业从盈利转为(wèi)亏(kuī)损，25家企业净利(lì)润腰斩（下跌幅(fú)度50％至100％之间）。同(tóng)时，也(yě)有18家企业(yè)净利润增速在(zài)100％以上，12家企业(yè)增(zēng)速(sù)在50％至(zhì)100％之间。

　　图1：2022年半导(dǎo)体企业归母(mǔ)净利(lì)润(rùn)增速(sù)区间(jiān)

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　2022年增速优异的企业来看，芯(xīn)原股份涵盖芯片(piàn)设计、半(bàn)导体IP授权等业务矩(jǔ)阵(zhèn)，受益于先(xiān)进(jìn)的芯片定制技(jì)术、丰富(fù)的IP储备以及强大的设计能力，公司得到了相(xiāng)关客(kè)户的(de)广(guǎng)泛认可。去(qù)年芯(xīn)原股(gǔ)份以455.32％的增速位列(liè)半导体行(xíng)业(yè)之(zhī)首，公(gōng)司利润从0.13亿(yì)元增长(zhǎng)至0.74亿(yì)元。

　　芯(xīn)原股份2022年净利(lì)润体量排名行业(yè)第92名，其较(jiào)快增(zēng)速与低基数(shù)效应有关(guān)。考虑利润(rùn)基数，北方华(huá)创归母(mǔ)净利润从2021年的10.77亿元增(zēng)长至23.53亿元(yuán)，同比增长118.37％，是10亿利润体(tǐ)量下增速最快的(de)半导体企业。

　　表(biǎo)2：2022年(nián)归母净利润增速居前的(de)10大企业

　　制(zhì)表：金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经(jīng)

　　存货周转率下降(jiàng)35.79％，库存风险显现

　　在对半导体行(xíng)业经营风(fēng)险分析时，发现(xiàn)存货周转率反映了分立器(qì)件、半导体设(shè)备(bèi)等相关产(chǎn)品(pǐn)的周转情况(kuàng)，存货(huò)周转率(lǜ)下滑，意味产品流通速度变慢，影(yǐng)响(xiǎng)企业(yè)现金流(liú)能力，对经营造成(chéng)负面影响。

　　2020至2022年132家(jiā)半导体企业(yè)的存货周(zhōu)转(zhuǎn)率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下(xià)行趋势，2022年(nián)降幅更是达到35.79％。值得注(zhù)意(yì)的(de)是，存货周转(zhuǎn)率(lǜ)这(zhè)一经营(yíng)风险指(zhǐ)标(biāo)反映行业(yè)是(shì)否面(miàn)临库存风险，是否(fǒu)出现供过于求的局(jú)面(miàn)，进而对股价表(biǎo)现有(yǒu)参考意义(yì)。行业整体而言，2021年存货(huò)周转(zhuǎn)率中位数与2020年(nián)基本持(chí)平，该年(nián)半(bàn)导体(tǐ)指数(shù)上涨38.52％。而2022年存货周转率中位数(shù)和(hé)行业指数(shù)分别下滑35.79％和37.45％，鳄雀鳝危害有多大，鳄雀鳝的最大克星看出两(liǎng)者相关性较大。

　　具体来(lái)看，2022年半导体(tǐ)行业存货(huò)周转率同比增(zēng)长的(de)13家企业，较2021年平均(jūn)同(tóng)比增长29.84％，该年这(zhè)些个股(gǔ)平(píng)均涨跌幅为-12.06％。而(ér)存货周转率同比下滑的116家企业(yè)，较2021年平均同比下滑(huá)105.67％，该年这些个(gè)股平(píng)均涨跌幅为(wèi)-17.64％。这一(yī)数据说明(míng)存货质量(liàng)下滑(huá)的(de)企业，股(gǔ)价表现(xiàn)也(yě)往(wǎng)往更不理想。

　　其中，瑞芯微(wēi)、汇顶科(kē)技(jì)等营收(shōu)、市值居(jū)中(zhōng)上(shàng)位置的(de)企业(yè)，2022年存货周转率均为1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目前存货(huò)周转率均(jūn)低于行业(yè)中位水平。而股价上，两股2022年分别(bié)下(xià)跌(diē)49.32％和53.25％，跌幅(fú)在行(xíng)业中靠前(qián)。

　　表3：2022年鳄雀鳝危害有多大，鳄雀鳝的最大克星存货周转率表现较差的10大企业

　　制表：金融界上市(shì)公司研(yán)究院；数(shù)据来(lái)源(yuán)：巨灵财经

　　行业整体毛利率稳步提(tí)升，10家企业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导体行(xíng)业上市公(gōng)司整体毛(máo)利率呈现抬(tái)升态(tài)势，毛(máo)利(lì)率中(zhōng)位数从32.90％提(tí)升至2021年的40.46％，与产业技术迭(dié)代升级、自主(zhǔ)研发等有很大关系。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛(máo)利率中位数

　　制图：金融界上(shàng)市公(gōng)司研(yán)究院；数据来(lái)源：巨(jù)灵财经

　　2022年(nián)整体毛利(lì)率中位数(shù)为(wèi)38.22％，较2021年(nián)下滑超过2个百分点，与上游硅料等原材料(liào)价格上涨、电子(zi)消费品需(xū)求放缓至部(bù)分芯片元件降(jiàng)价(jià)销售等因素有关。2022年半导体下滑5个百(bǎi)分(fēn)点以上企业达到(dào)27家(jiā)，其中(zhōng)富(fù)满微2022年毛利率降至19.35％，下降了34.62个百分点，公司在年报(bào)中也说(shuō)明了(le)与这两方面原因有关。

　　有(yǒu)10家企业毛利率在60％以上，目前(qián)行业(yè)最(zuì)高的臻镭(léi)科技达到87.88％，毛利(lì)率居前且公司(sī)经营体量较大的公司(sī)有复旦微(wēi)电（64.67％）和紫光国(guó)微（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛利(lì)率(lǜ)居前(qián)的10大企业

　　制图：金融界上市公(gōng)司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财(cái)经(jīng)

　　超半数企(qǐ)业研发费用增长(zhǎng)四成(chén鳄雀鳝危害有多大，鳄雀鳝的最大克星g)，研发占比不断提升(shēng)

　　在国外芯片市场卡脖子、国内自主研发上行趋势的背景下，国内(nèi)半(bàn)导体企(qǐ)业需要不断通过研发投入，增(zēng)加(jiā)企业竞(jìng)争(zhēng)力，进而对长久业绩改观带来正(zhèng)向促进作用。

　　2022年半(bàn)导体行业累计(jì)研发(fā)费用(yòng)为(wèi)506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费(fèi)用再创新高。具体公司而言(yán)，2022年132家企业(yè)研发(fā)费用中位数为1.62亿元，2021年(nián)同(tóng)期为1.12亿元(yuán)，这一数据(jù)表明(míng)2022年半数企业研发(fā)费用同(tóng)比增长44.55％，增(zēng)长(zhǎng)幅度可(kě)观。

　　其中(zhōng)，117家（近9成(chéng)）企业2022年研发费用同比(bǐ)增长，32家(jiā)企(qǐ)业增(zēng)长超过(guò)50％，纳芯(xīn)微、斯普(pǔ)瑞等(děng)4家企业研发费用(yòng)同比增长100％以上。

　　增长金额来看，中芯(xīn)国际、闻泰科(kē)技和海光(guāng)信息，2022年研发费用增长在(zài)6亿元以(yǐ)上(shàng)居前。综合研发费用增长(zhǎng)率(lǜ)和增长金额，海光(guāng)信(xìn)息、紫光国微、思瑞浦等(děng)企业比(bǐ)较(jiào)突出。

　　其中，紫光国微2022年研(yán)发费用增长5.79亿元，同比增长91.52％。公司去年推出了国(guó)内(nèi)首款支持(chí)双(shuāng)模联网(wǎng)的(de)联通(tōng)5GeSIM产品，特种集成电路产品进入C919大(dà)型(xíng)客机供应链，“年产2亿件(jiàn)5G通信网(wǎng)络(luò)设(shè)备(bèi)用石英谐(xié)振器(qì)产业化”项目顺利验收(shōu)。

　　表4：2022年研发费用居前的10大企业

　　制图：金融界上市公司研究院；数据(jù)来(lái)源：巨灵财(cái)经(jīng)

　　从研发(fā)费用占(zhàn)营收比(bǐ)重来(lái)看，2021年半导体行业的中位数为(wèi)10.01％，2022年提升(shēng)至13.18％，表明企业(yè)研发(fā)意(yì)愿增(zēng)强，重视资金投入。研发费用占(zhàn)比20％以上的(de)企业达到40家，10％至(zhì)20％的(de)企业达到42家。

　　其(qí)中，有32家企(qǐ)业(yè)不仅(jǐn)连续3年研(yán)发费用占比在10％以上，2022年(nián)研发费用还(hái)在3亿元以(yǐ)上，可谓既(jì)有(yǒu)研发高(gāo)占比又有研发(fā)高金额。寒武纪-U连续三年研发费用占(zhàn)比居(jū)行业前3,2022年研发(fā)费(fèi)用占比达到208.92％，研发费用支出(chū)15.23亿(yì)元。目前公司思(sī)元370芯(xīn)片及(jí)加速卡在(zài)众多行业领域中的头部(bù)公司实现(xiàn)了批量(liàng)销售或达成合(hé)作意向。

　　表4：2022年研发(fā)费用占比居(jū)前的10大企业

　　制图：金(jīn)融(róng)界上市公司研(yán)究(jiū)院；数据来(lái)源：巨灵财经

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