5月23日，日本(běn)经(jīng)济产(chǎn)业省宣布修正了所谓强化高性能半导(dǎo)体制造装置出口管制措施的(de)省令，并明确将于7月23日实施。日(rì)本(běn)此(cǐ)举定会对自身经(jīng)济、科(kē)技(jì)发展(zhǎn)和(hé)国际形象造成(chéng)反噬效应，最(zuì)终得(dé)不偿(cháng)失。

　　日本经(jīng)济(jì)产业大臣西(xī)村(cūn)康稔曾(céng)在公布规(guī)则方(fāng)案时称“我们的(de)出(chū)口限制并不针对某一特定国家”，但这(zhè)种“此地无(wú)银三百(bǎi)两”的说(shuō)法显(xiǎn)然没有说服力。

　　事实上，日(rì)本政府限制高性(xìng)能(néng)半导(dǎo)体设(shè)备(bèi)出口指向明确，意图(tú)清晰。从去年10月份(fèn)开始，美国就对华实(shí)施(shī)了16纳米以下半(bàn)导(dǎo)体设(shè)备(bèi)出(chū)口管制措施(shī)，并多次诱压日本(běn)、荷兰等在半导体设备领域具有优势(shì)地(dì)位的国家紧跟其脚(jiǎo)步，形成美日荷半导体上火了可以吃猕猴桃吗芭芭农场，上火了猕猴桃能吃吗遏华同盟，试图(tú)通过出口(kǒu)管制阻断(duàn)中(zhōng)国在尖端半导体(tǐ)领(lǐng)域(yù)的技术发展进程。日本此次也正是顺应美国(guó)政府要求(qiú)，强化对抗(kàng)中国(guó)的姿态，与美国沆瀣一气(qì)，将经贸和科技问题(tí)政治化(huà)、工具化、武器化，强行割裂(liè)半导体全球大市场，塑(sù)造封闭“小(xiǎo)圈(quān)子”，加大尖端半(bàn)导体领域对华遏制打压力度。

　　从西(xī)村康(kāng)稔的解释来看，日(rì)本政府显然在随(suí)美遏华上底气不足。一方面，日本(běn)政府难以承受(shòu)正面对(duì)抗中国的(de)后(hòu)果(guǒ)。多家日(rì)本媒体报道认为，虽然此次(cì)管制措施未点名(míng)中国，但一定(dìng)会引发(fā)中国(guó)的“强烈反制(zhì)措(cuò)施”。中(zhōng)国商务部(bù)在(zài)5月23日的答记者问中已经明确，中(zhōng)方将保留采取措施(shī)的权利，坚决维护自身合法(fǎ)权(quán)益。而(ér)近(jìn)日中国关键基(jī)础设施停购美光科技产品(pǐn)，也足以证明中国在半导体反制方面(miàn)的工具(jù)储备十分丰富。

　　另(lìng)一(yī)方(fāng)面，日(rì)本政府强行随美起舞只(zhǐ)会损害本(běn)国经济利益。在限制出口规则实施后，日(rì)本东(dōng)京电子、尼(ní)康等十几家(jiā)企业的经营将受到(dào)直接影响。而自美国去年(nián)10月实(shí)施对华出口管制以来(lái)，日本半(bàn)导体企(qǐ)业整体对华出口额(é)已呈(chéng)下降趋势(shì)。5月(yuè)23日修正案(àn)公布后，多(duō)家(jiā)日半导上火了可以吃猕猴桃吗芭芭农场，上火了猕猴桃能吃吗体企业股价下跌(diē)。对华(huá)出口管制造成的不安全感，将迫使(shǐ)日半导(dǎo)体企业调(diào)整长期经营战略，为日本(běn)半导体产业的未来发展(zhǎn)增添了极大(dà)不确(què)定性。

　　长久以来，中日两(liǎng)国在半导体(tǐ)领(lǐng)域(yù)分工明(míng)确，合(hé)作紧密，为(wèi)世(shì)界(jiè)半导体产业发展(zhǎn)和国际(jì)市场稳定作出(chū)了突出贡(gòng)献。然(rán)而，为配(pèi)合美遏(è)华举措，日本政府近年来不惜挥舞经济安保大棒实(shí)施“无(wú)差别攻击”，这既(jì)打伤了中(zhōng)日半导体等(děng)经(jīng)贸科(kē)技领(lǐng)域合作的(de)良(liáng)好(hǎo)基础，更打伤了(le)日本本国企业(yè)的发展信心(xīn)和前景。希望(wàng)日本政府尽(jǐn)快修正(zhèng)错误，回到中日合作(zuò)共赢(yíng)的正轨。

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