券商研(yán)报(bào)近期(qī)指(zhǐ)出(chū)，AI领(lǐng)域对算力的(de)需求不断(duàn)提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速(sù)发展(zhǎn)，提(tí)升高性能导热材料需(xū)求来满足散热需求；下游(yóu)终(zhōng)端应用领(lǐng)域的发展(zhǎn)也带动(dòng)了导热材料(liào)的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不(bù)同(tóng)的导热材料(liào)有不同的特点(diǎn)和应用场景。目前广泛应用的导(dǎo)热材料有合成石墨材(cái)料(liào)、均热板（VC）、导热填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅(guī)脂、相变材(cái)料(liào)等。其中合(hé)成石墨类主要是用于(yú)均热；导热填(tián)隙(xì)材(cái)料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相变(biàn)材料主要用作提升导热能力(lì)；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证(zhèng)券(quàn)王喆等(děng)人(rén)在4月(yuè)26日(rì)发布(bù)的(de)研报中表示(shì)，算力需求(qiú)提升，导(dǎo)热材料(liào)需求有望(wàng)放量。最先进(jìn)的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型(xíng)的持续推出带(dài)动算力(lì)需求放量(liàng)。面对算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是(shì)提(tí)升不可名状的意思解释一下，不可名状 的意思(shēng)芯片集成(chéng)度的全新(xīn)方法，尽可能(néng)多在(zài)物(wù)理距离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯(xīn)片间的信息(xī)传(chuán)输(shū)速(sù)度(dù)足够快。随(suí)着(zhe)更多芯片(piàn)的(de)堆叠，不断(duàn)提(tí)高封装密度已经成为一种趋势(shì)。同(tóng)时(shí)，芯片和封装模组(zǔ)的(de)热通量也不断増大(dà)，显著(zhù)提高导(dǎo)热材料(liào)需求(qiú)。

　　数据中心(xīn)的算力需(xū)求(qiú)与(yǔ)日俱增，导热材料需求会提升。根据中(zhōng)国(不可名状的意思解释一下，不可名状 的意思guó)信通(tōng)院(yuàn)发(fā)布(bù)的《中国(guó)数据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进一步发展，数据中心单机柜功(gōng)率将(jiāng)越来越大，叠(dié)加数(shù)据中心机架数(shù)的增多(duō)，驱(qū)动(dòng)导热材料需(xū)求有望快速增长。

　　分(fēn)析(xī)师表示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功(gōng)耗更大(dà)，对于热管(guǎn)理的要(yào)求更(gèng)高。未(wèi)来5G全球(qiú)建设(shè)会为导(dǎo)热(rè)材料带来新增(zēng)量。此(cǐ)外，消费(fèi)电子在实现智能化的同(tóng)时逐步向轻薄化(huà)、高(gāo)性(xìng)能和(hé)多功(gōng)能方向(xiàng)发展(zhǎn)。另外，新能源车产(chǎn)销量不断提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化基本普及(jí)，导热(rè)材料使用(yòng)领(lǐng)域更加(jiā)多(duō)元，在新能源汽车(chē)、动力电(diàn)池(chí)、数据中心等领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热材(cái)料(liào)市(shì)场规(guī)模年均复(fù)合增长高达(dá)28%，并(bìng)有望于24年(nián)达到186亿(yì)元。此外(wài)，胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功(gōng)能材(cái)料(liào)市场规模均在下(xià)游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产(chǎn)业链主要分(fēn)为(wèi)原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导(dǎo)热器件、下(xià)游终端用户(hù)四个(gè)领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及的原材料主(zhǔ)要集中(zhōng)在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料等。下游方面，导(dǎo)热材料(liào)通常需要与一些器件结(jié)合(hé)，二次(cì)开发形成导热器件(jiàn)并最终(zhōng)应用(yòng)于消费电池、通(tōng)信基站、动力电池等领(lǐng)域。分析人士(shì)指出(chū)，由于导热材料在终端的(de)中的成本占比并不(bù)高，但(dàn)其扮演的(de)角色非常(cháng)重要，因而供(gōng)应商业(yè)绩稳定性好、获利能(néng)力稳定(dìng)。

　　细(xì)分来看，在(zài)石墨领域有布局(jú)的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材(cái)料(liào)有布局的(de)上市公司为(wèi)长盈(yíng)精密(mì)、飞荣达、中石科(kē)技；导热器件有布(bù)局的(de)上(shàng)市公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有新增项目的上(shàng)市公司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端应用升级，预计(jì)2030年全(quán)球(qiú)导热材料市(shì)场(chǎng)空(kōng)间将达到(dào) 361亿元(yuán), 建议关注(zhù)两(liǎng)条投资主线(xiàn)：1）先进散(sàn)热材料(liào)主(zhǔ)赛道领域(yù)，建(jiàn)议关注具有技术和(hé)先发优势的公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前(qián)散(sàn)热材料核心材(cái)仍(réng)然大量(liàng)依靠进口(kǒu)，建(jiàn)议关注(zhù)突(tū)破核(hé)心技术，实现本土替代(dài)的联瑞(ruì)新材和(hé)瑞华泰等(děng)。

　　值得(dé)注意的是，业(yè)内人士(shì)表(biǎo)示，我国外导热材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料(liào)的核心原材(cái)料我国技术欠缺，核心原(yuán)材料绝大部分得依靠进口(kǒu)。

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 不可名状的意思解释一下，不可名状 的意思