券商(shāng)研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算(suàn)力的需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进封装技(jì)术的(de)快速发(fā)展，提升高(gāo)性能导热(rè)材料需求来满足散热需(xū)求；下游终端应用领域的发(fā)展也带(dài)动了导热材(cái)料的(de)需求(qiú)增加。

　　导热材料分类(lèi)繁(fán)多，不同的导热(rè)材料有(yǒu)不(bù)同的特点和应用场景。目前(qián)广泛应用的导(dǎo)热材料有合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中合(hé)成石墨类主要(yào)是用于均(jūn)热；导热填隙(xì)材料(liào)、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料主(zhǔ)要(yào)用作提升导热能力(lì)；VC可以(yǐ)同时起到均热(rè)和导热作(zuò)用。

　　中信(xìn)证券王(wáng)喆等(děng)人在(zài)4月26日(rì)发(fā)布的(de)研报中表(biǎo)示，算力(lì)需求提升(shēng)，导热材料需(xū)求有望放量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的(de)数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的持(chí)续推出带动算力需求放量(liàng)。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新(xīn)方法，尽可能(néng)多在物理距离短的范围内(nèi)堆(duī)叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片(piàn)间的(de)信息传输速度足够快。随(suí)着更多芯片(piàn)的(de)堆叠，不(bù)断提高封(fēng)装密度已经(jīng)成为一种(zhǒng)趋(qū)势。同时(shí)，芯片(piàn)和封(fēng)装模组(zǔ)的热通量也不断(duàn)増大(dà)，显(xiǎn)著提高(gāo)导热材料需求。

　　数(shù)据中心的算力需求(qiú)与日俱(jù)增，导热材料需(xū)求会提升。根据(jù)中国信(xìn)通院(yuàn)发布(bù)的《中国(guó)数据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中心总能耗的43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随(suí)着AI带(dài)动数据中心产业(yè)进一步发(fā)展，数据中心(xīn)单机(jī)柜功(gōng)率将越来越大，叠加数据中心(xīn)机架数的增多，驱动导热(rè)材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站(zhàn)相比(bǐ)于4G基站功耗(hào)更大(dà)，对于(yú)热管理(lǐ)的要求更高(gāo)。未来5G全球建设(shè)会为导热材料带来新增量(liàng)。此外，消费电子在实现智(zhì)能化(huà)的(de)同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外(wài)，新能源车(chē)产销量不断提(tí)升，带动导热材(cái)料(liào)需(xū)求。

　　东(dōng)方证券(quàn)表示，随着5G商(shāng)用化基(jī)本普及，导热材料(liào)使用领域更(gèng)加多(duō)元，在新能源(yuán)汽(qì)车、动(dòng)力电池、数(shù)据中(zhōng)心等领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均复合(hé)增(zēng)长(不删前女友的男人能要吗，男人为啥不删前女友zhǎng)高达28%，并有(yǒu)望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电磁(cí)屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光(guāng)学胶等各类功能(néng)材料市场规模均在下(xià)游(yóu)强劲需求(qiú)下呈(chéng)稳(wěn)步上升之(zhī)势。

　　导热材料产(chǎn)业链主(zhǔ)要分为(wèi)原(yuán)材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端用户(hù)四个领域。具体来看，上游所(suǒ)涉(shè)及的原材料(liào)主要集中在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材(cái)料及(jí)布料等(děng)。下游方面(miàn)，导(dǎo)热材(cái)料(liào)通(tōng)常(cháng)需要与一些器(qì)件结合，二次开发形成(chéng)导热器件并最终应用于消费电(diàn)池、通信基(jī)站、动力电池等(děng)领域(yù)。分析(xī)人士指出，由(yóu)于(yú)导(dǎo)热材料在终端的中的成本占比并不高，但其扮(bàn)演的角色非常重要，因(yīn)而供(gōng)应商(shāng)业绩稳定(dìng)性(xìng)好、获利(lì)能力(lì)稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有布局的上市公司为(wèi)中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德(dé)邦科(kē)技、飞(fēi)荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局的(de)上市公司(sī)为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器(qì)件(jiàn)有布(bù)局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域(yù)有新增项目的上(shàng)市公司为德邦科技、天赐(cì)材料(liào)、回天(tiān)新材(cái)、联瑞新材(cái)、中石(shí)科技、碳元科技。

不删前女友的男人能要吗，男人为啥不删前女友 alt="AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求！导热材料(liào)产业链上(shàng)市公司一览(lǎn)">

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应用升(shēng)级，预计2030年全(quán)球导热材料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关注(zhù)两条投(tóu)资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有(yǒu)技(jì)术和先(xiān)发优势的公司德邦(bāng)科技(jì)、中石科(kē)技(jì)、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富烯科技(jì)等(děng)。2）目前散热材料核心材仍(réng)然大量依靠进口，建议关注(zhù)突破(pò)核心(xīn)技(jì)术，实现本土替代的(de)联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值(zhí)得注意的是(shì)，业(yè)内(nèi)人士表示(shì)，我国外导热材料(liào)发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国技术欠缺，核心(xīn)原(yuán)材(cái)料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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