券商研(yán)报近期(qī)指出，AI领(lǐng)域对算力(lì)的需求不(bù)断提(tí)高，推动(dòng)了(le)以Chiplet为代表的(de)先(xiān)进封装技术的快速发展，提升高性能导热(rè)材料需求来满足(zú)散热(rè)需求；下(xià)游终端应用领域的发展也(yě)带动(dòng)了导热材料(liào)的需求(qiú)增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁(fán)多，不同的导热(rè)材(cái)料有不同的特点和应用场(chǎng)景。目前(qián)广泛应用的(de)导热材料有合成石墨(mò)材料、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中合(hé)成石墨类(lèi)主要是用(yòng)于均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂和相(xiāng)变材(cái)料主要用作提升导热(rè)能力(lì)；VC可以同时(shí)起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日发布的研报中表示，算(suàn)力需(xū)求提升(shēng)，导热材料需求有望放量。最先进的(de)NLP模型中参数(shù)的数量(liàng)呈(chéng)指(zhǐ)数级增长，AI大模(mó)型的持(chí)续推出(chū)带动(dòng)算力需求放量。面(miàn)对算力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是(shì)提升芯凉风席席的是什么意思，凉风席席是成语吗片集成度的(de)全新(xīn)方法，尽可能多在(zài)物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片间(jiān)的信息传输速(sù)度(dù)足够快(kuài)。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不(bù)断提高封装密度已(yǐ)经成为(wèi)一(y凉风席席的是什么意思，凉风席席是成语吗ī)种趋势。同(tóng)时，芯片和封装模组的热通量也不(bù)断増大，显著提(tí)高导热材料需(xū)求。

　　数据中(zhōng)心的(de)算力需求(qiú)与日俱增，导热材料需(xū)求会提(tí)升。根据中(zhōng)国信(xìn)通(tōng)院(yuàn)发布的《中国(guó)数据(jù)中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能(néng)耗(hào)占数(shù)据中心总能耗的(de)43%，提高散热能力(lì)最为(wèi)紧(jǐn)迫。随着AI带(dài)动(dòng)数(shù)据中心产业进一步发展，数据(jù)中(zhōng)心单(dān)机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加数据中心机架数的增多(duō)，驱(qū)动导(dǎo)热材料(liào)需求有望(wàng)快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站(zhàn)功耗(hào)更大，对于热管理的要求(qiú)更高。未来(lái)5G全球建设会(huì)为导(dǎo)热材料(liào)带来新增量。此外，消费(fèi)电子在实现智能(néng)化的(de)同(tóng)时(shí)逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能方向发展。另外(wài)，新能源车产销量不断提升，带动(dòng)导热材料需(xū)求。

　　东(dōng)方(fāng)证券表示(shì)，随着5G商用化基本普及，导热材料使(shǐ)用(yòng)领域更加多(duō)元，在新能源汽车、动力(lì)电池、数(shù)据中(zhōng)心(xīn)等(děng)领域运(yùn)用比例(lì)逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化带动我国导热(rè)材料市场规模年均(jūn)复合增长(zhǎng)高达28%，并有望(wàng)于24年达到(dào)186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能(néng)材料市场(chǎng)规模(mó)均在下(xià)游强劲需(xū)求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材(cái)料产业(yè)链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四(sì)个领域。具体来看，上游所涉及的(de)原(yuán)材料主要集(jí)中在(zài)高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布料等。下游方(fāng)面，导热材料通常需要与一些(xiē)器件结合，二(èr)次(cì)开发形成(chéng)导热器件并最(zuì)终应用于消(xiāo)费电(diàn)池、通(tōng)信基站、动力(lì)电(diàn)池等(děng)领域。分析人士指(zhǐ)出，由于(yú)导热材料在终端的中的成本占比并不高，但其扮演的角色非(fēi)常重要，因而供应商业绩稳(wěn)定(dìng)性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领(lǐng)域有布局的上市(shì)公司为中(zhōng)石科技(jì)、苏(sū)州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技(jì)；导热(rè)器(qì)件(jiàn)有布局的(de)上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司为(wèi)德邦(bāng)科技、天赐材料、回(huí)天新材(cái)、联瑞(ruì)新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能(néng)叠加下(xià)游终(zhōng)端应用升级(jí)，预(yù)计2030年全球导热材料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资(zī)主线：1）先进散热材(cái)料主赛道(dào)领域(yù)，建议关注具有(yǒu)技术和(hé)先(xiān)发(fā)优势的(de)公司德邦科技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料核心材仍然大量依(yī)靠进口(kǒu)，建(jiàn)议关注突破核(hé)心技(jì)术(shù)，实(shí)现本土替代的(de)联瑞(ruì)新材(cái)和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人(rén)士(shì)表示，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核(hé)心原(yuán)材(cái)料绝大(dà)部分得依(yī)靠进口。

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