5月23日(rì)，日本(běn)经(jīng)济产业省(shěng)宣布修正了所谓强化高性能半导体制造(zào)装置出口管制措施的省令，并把酒言欢下一句是什么意思，把酒言欢下一句是什么问君能有几多愁明确将于7月23日实施(shī)。日本此举定(dìng)会对自身经济、科技发展(zhǎn)和国(guó)际形象造成反噬效应(yīng)，最(zuì)终得不偿失(shī)。

　　日本(běn)经济产业大臣西(xī)村康(kāng)稔曾在公(gōng)布规则方案(àn)时称(chēng)“我们(men)的出口限制并不针对(duì)某一特定国(guó)家”，但这种“此地(dì)无银三百两”的说法(fǎ)显然没有说服力。

　　事实上，日本(běn)政(zhèng)府限(xiàn)制高(gāo)性能半导体设备(bèi)出口指向明确，意图清晰。从(cóng)去年10月(yuè)份开始，美国就(jiù)对华实施了16纳米以(yǐ)下半(bàn)导体设备出口(kǒu)管制措(cuò)施，并多次诱压日本、荷(hé)兰(lán)等在半导体设备领域具有优势地位的国家紧(jǐn)跟其(qí)脚步，形成(chéng)美日荷半导体(tǐ)遏华同盟，试图通(tōng)过(guò)出口管制(zhì)阻断中(zhōng)国在尖端半(bàn)导体领域(yù)的技术发(fā)展进程。日(rì)本此次也正是顺应美国政府要(yào)求，强化对抗(kàng)中国的姿态，与(yǔ)美国(guó)沆(hàng)瀣(xiè)一气(qì)，将经贸和(hé)科技问(wèn)题(tí)政治(zhì)化、工(gōng)具化(huà)、武(wǔ)器化，强行割(gē)裂半导(dǎo)体(tǐ)全(quán)球大市场，塑造封闭“小圈子”，加把酒言欢下一句是什么意思，把酒言欢下一句是什么问君能有几多愁大(dà)尖端(duān)半导(dǎo)体领域对华遏制打(dǎ)压力(lì)度。

　　从西村康稔的解(jiě)释来(lái)看，日本政府显然在随美遏(è)华上底气不足。一方面，日本政府(fǔ)难以承受正面对抗中国的(de)后果(guǒ)。多家(jiā)日本(běn)媒体(tǐ)报道认为，虽然此次管制(zhì)措施未点名(míng)中国，但一定会引发(fā)中(zhōng)国(guó)的“强烈(liè)反制(zhì)措施(shī)”。中国商(shāng)务部在5月23日(rì)的答记者(zhě)问(wèn)中已经明确(què)，中方将保留采取措施的权利，坚决维护自身合法权益。而近日中国关键基础设(shè)施(shī)停购美光科技产品(pǐn)，也(yě)足以(yǐ)证明中(zhōng)国(guó)在半导(dǎo)体反制(zhì)方面的工具储备十(shí)分丰富(fù)。

　　另一方面，日本(běn)政府强行随美起舞只(zhǐ)会损害本(běn)国经济利益。在(zài)限制(zhì)出口规则实施后，日本东京电子(zi)、尼(ní)康等十几家企业的经(jīng)营(yíng)将(jiāng)受到直接(jiē)影响。而(ér)自美国去年10月实施对华(huá)出口管制(zhì)以来，日(rì)本半(bàn)导体企业整体对华出口额已(yǐ)呈(chéng)下降趋势。5月23日修正案公布后，多家日半导体企业(yè)股价下跌。对华出(chū)口管制造成(chéng)的不(bù)安(ān)全感，将迫(pò)使(shǐ)日半导体企业(yè)调整长期(qī)经营(yíng)战略，为日(rì)本(běn)半导体产业的未来发展增添了极大不确定性(xìng)。

　　长久以来，中日(rì)两国(guó)在半导体领域分工明确(què)，合作紧(jǐn)密，为世界半(bàn)导体产业发展和国际市场稳(wěn)定作出(chū)了(le)突出(chū)贡献。然而，为配(pèi)合(hé)美(měi)遏华举措(cuò)，日本政府近年来不惜挥舞经(jīng)济(jì)安保大(dà)棒实(shí)施“无差别攻击”，这(zhè)既打伤了(le)中日(rì)半(bàn)导体等经贸科(kē)技领域合(hé)作的(de)良(liáng)好基础，更打伤了(le)日(rì)本本(běn)国企业的发展信(xìn)心和(hé)前景(jǐng)。希望日本政府尽快(kuài)修(xiū)正错误，回(huí)到中日合作共赢的正轨。

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