集成(chéng)电路的(de)作(zuò)用是什么，集(jí)成电路有什么作用是集成电路的作用：减少元(yuán)器件的使用(yòng)的。

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集成电路的(de)作用是什么，集成电路有什(shén)么(me)作用

　　1、减少(shǎo)元器件的使用。

　　集成(chéng)电路的诞(dàn)生，小规模的集(jí)成电(diàn)路(lù)使(shǐ)内容元器件的数(shù)量减少(shǎo)，在零散元器件上有(yǒu)了很大(dà)的技术提高。

　　2、产品(pǐn)性(xìng)能得到有效(xiào)提高。

　　将(jiāng)元器件(jiàn)都(dōu)集合到了一起，不仅减少(shǎo)了外电(diàn)信号的(de)干(gàn)扰(rǎo)，也(yě)在电路设(shè)计方面有了(le)很大的提升，提高了(le)运行(xíng)速度。

　　3、更(gèng)加(jiā)方(fāng)便应用。

　　一种功能对(duì)应一种电路，将(jiāng)一(yī)种功能集中(zhōng)成一个集成电路，如此一来，在以后(hòu)应用中(zhōng)，要什么(me)功能就可(kě)以应用相应(yīng)的(de)集(jí)成(chéng)电路(lù)，从而大(dà)大方便了应用。

　　集成电(diàn)路或称(chēng)微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电(diàn)子学中是一种把(bǎ)电(diàn)路（主要包括半导(dǎo)体装置，也包括被动元件等）小型(xíng)化的方式(shì)，并(bìng)通常制造(zào)在半导体晶圆(yuán)表面上。

　　前述将电路制造在半导(dǎo)体芯片表面上的集成电(diàn)路又称薄膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有(yǒu)一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混(hùn)成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立(lì)半导体设备和被动元(yuán)件(jiàn)，集(jí)成到衬底或线路板所构成的小型(xíng)化电(diàn)路。

　　本(běn)文是(shì)关(guān)于(yú)单片(piàn)（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集成电路具有体积小，重量轻(qīng)，引出线和焊(hàn)接点少，寿命长，可(kě)靠性高，性能好(hǎo)等优点，同时(shí)成本低，便(biàn)于大(dà)规(guī)模生(shēng)产。

　　它不仅在(zài)工、民用电子设备如收录(lù)机(jī)、电视机、计算机(jī)等方面得到(dào)广泛的(de)应用(yòng)，同时在军事(shì)、通讯(xùn)、遥控等方面也得到广(guǎng)泛(fàn)的应(yīng)用。

　　用集成(chéng)电(diàn)路(lù)来装配电子设备，其装配密度比(bǐ)晶体管可提(tí)高几十倍至几(jǐ)千倍，设备的(de)稳定工作时(shí)间也(yě)可大大(dà)提高。

集成(chéng)电路的作用(yòng)是什么？

　　集(jí)成电路的作(zuò)用：

　　1、减少(shǎo)元(yuán)器(qì)件的使用。

　　集成电路的诞生，小(xiǎo)规模的集(jí)成(chéng)电路使(shǐ)内容元器(qì)件的数量减少，在零散元(yuán)器件上有了(le)很闷键大的技术提高。

　　2、产品性能(néng)得到有(yǒu)效(xiào)提(tí)高。

　　将元器件都集合到了(le)一起，不(bù)仅减少了外电(diàn)信号的干扰，也在电路(lù)设计方面有了很大的提升，提高了(le)运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一(yī)种功(gōng)能对应(yīng)一种电路(lù)，将一种功(gōng)能集中成一个集(jí)成电路，如此一来，在以后(hòu)应用中，要什(shén)么功(gōng)能就可以应用相应的(de)集成电路，从而大大方便了应用。

扩(kuò)展资料

　　集成电路或(huò)称(chēng)微电(diàn)路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主(zhǔ)要包括(kuò)半导体(tǐ)装置，也包括被(bèi)动元件(jiàn)等）小型(xíng)化的方式，并通常(cháng)制造在半导体晶圆(yuán)表面上。

　　前述将电路(lù)制(zhì)造在半导(dǎo)体芯片表(biǎo)面上的(de)集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混(hùn)成集(jí)成电(diàn)路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半导体(tǐ)设(shè)备和被动元件，集(jí)成到衬底(dǐ)或(huò)线路板(bǎn)袜(wà)亮所(suǒ)构成的小(xiǎo)型化电路。

　　本文(wén)是(shì)关于单片(piàn)（monolithic）集成(chéng)电路(lù)，即薄膜集(jí)成(chéng)电路。

　　集(jí)成电路(lù)具有(yǒu)体积小(xiǎo)，重量(liàng)轻，引出线和(hé)焊接点少，寿命(mìng)长，可靠性高，性能好等优点，同(tóng)时成(chéng)本低，便(biàn)于(yú)大规模(mó)生产。

　　它不仅在(zài)工、民用(yòng)电子(zi)设备如(rú)收(shōu)录机(jī)、电视机(jī)、计算(suàn)机等方面得到广(guǎng)泛的应用，同(tóng)时在军事、通(tō把酒言欢下一句是什么意思，把酒言欢下一句是什么问君能有几多愁ng)讯、遥控等方面也得到广泛的应用。

　　用集成电路来装配(pèi)蚂好巧电子设(shè)备，其装配密度比晶体管可提(tí)高几十(shí)倍至几千倍，设备的稳定工作(zuò)时间也可大大(dà)提高。

　　参考资料来源(yuá把酒言欢下一句是什么意思，把酒言欢下一句是什么问君能有几多愁n)：百度百科－集(jí)成电路(lù)

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