券(quàn)商研报近期指出，AI领域(yù)对算力(lì)的需求不断(duàn)提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技(jì)术的快(kuài)速发展，提(tí)升(shēng)高性(xìng)能导热材料需求来满(mǎn)足(zú)散热需求；下(xià)游终端应(yīng)用(yòng)领域的发展也(yě)带动了导(dǎo)热材料的(de)需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的导热(rè)材料有不同的特点和应用场景。目前广泛应(yīng)用的导热(rè)材料(liào)有合(hé)成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂、相变(biàn)材料(liào)等。其(qí)中合成(chéng)石(shí)墨类主要是用(yòng)于(yú)均热(rè)；导(dǎo)热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主要用作提升导热(rè)能力(lì)；VC可以同时起到均(jūn)热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月(yuè)26日发布始祖鸟什么档次 穿始祖鸟是有钱人吗的研报中表示，算力需(xū)求提(tí)升，导热材料需求有望(wàng)放(fàng)量(liàng)。最(zuì)先进的NLP模型中参数的(de)数(shù)量呈(chéng)指数级增长，AI大模型(xíng)的持续推出带动算力需求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可(kě)能多在物理(lǐ)距离短的(de)范围(wéi)内(nèi)堆叠大量芯片(piàn)，以(yǐ)使得芯(xīn)片间(jiān)的信息传输(shū)速度足够快。随着更多芯(xīn)片的堆(duī)叠，不(bù)断提高(gāo)封装密度已经(jīng)成(chéng)为一(yī)种趋(qū)势。同时，芯(xīn)片和封装模组的热通量(liàng)也(yě)不(bù)断増大(dà)，显著提高导热材(cái)料需(xū)求(qiú)。

　　数据(jù)中心的算力需求与日俱增，导热材(cái)料需求会提升。根据(jù)中国信通(tōng)院发布(bù)的(de)《中国数据中(zhōng)心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数据中心总能耗的(de)43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产业(yè)进一步发展(zhǎn)，数据(jù)中心单机柜功率(lǜ)将越(yuè)来(lái)越大，叠(dié)加数据中心机架(jià)数(shù)的增多，驱(qū)动导热材料需求有望快速增(zēng)长。

　　分析师(shī)表(biǎo)示，5G通信基站相(xiāng)比于(yú)4G基站(zhàn)功(gōng)耗更大，对于热管理(lǐ)的要求更高(gāo)。未来5G全球(qiú)建设(shè)会为导热材料带来(lái)新增量。此外(wài)，消费(fèi)电子在实(shí)现智(zhì)能(néng)化的同时逐(zhú)步(bù)向轻薄化(huà)、高性(xìng)能和多功能方向(xiàng)发展。另(lìng)外，新能源车(chē)产销量不断提升，带(dài)动导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随(suí)着5G始祖鸟什么档次 穿始祖鸟是有钱人吗商用(yòng)化基(jī)本普及，导热材料使用领(lǐng)域更加多元(yuán)，在新能源(yuán)汽车、动力电池、数据(jù)中心等(děng)领域运(yùn)用(yòng)比(bǐ)例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热材料市场规模(mó)年(nián)均复合增长高达28%，并有望于(yú)24年(nián)达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市(shì)场规模(mó)均在下游强劲需(xū)求(qiú)下呈稳(wěn)步上升之(zhī)势(shì)。

　　导热材料产业(yè)链(liàn)主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用(yòng)户(始祖鸟什么档次 穿始祖鸟是有钱人吗hù)四(sì)个领(lǐng)域。具体(tǐ)来看，上游所涉及(jí)的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料(liào)及布料等。下游方面，导热材料通常需要与一些器(qì)件结合，二次开发形成导热器件并最终应用于消费电池(chí)、通信基(jī)站、动力电池等领域。分(fēn)析人士(shì)指(zhǐ)出，由(yóu)于导(dǎo)热材料在终(zhōng)端的中的成本占比(bǐ)并不高，但其(qí)扮(bàn)演的角色非常重要，因(yīn)而供(gōng)应商业(yè)绩稳定(dìng)性好、获利(lì)能力稳定(dìng)。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布局的上市(shì)公司为中(zhōng)石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德(dé)邦科技(jì)、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有(yǒu)布局的上市(shì)公司(sī)为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领(lǐng)域有(yǒu)新增(zēng)项目的上(shàng)市公司为德(dé)邦科技、天赐材料(liào)、回(huí)天(tiān)新材、联瑞(ruì)新材、中(zhōng)石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端应(yīng)用升级(jí)，预计2030年全球导热材(cái)料市(shì)场(chǎng)空(kōng)间将达到(dào) 361亿(yì)元, 建议关注两条(tiáo)投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道领域(yù)，建议(yì)关注具(jù)有(yǒu)技术(shù)和先(xiān)发(fā)优势的公(gōng)司德(dé)邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热材(cái)料核心(xīn)材仍(réng)然大量依靠进口，建议关注(zhù)突破核心技术，实(shí)现本土替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰(tài)等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士表(biǎo)示，我国(guó)外导热材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料我国技术欠缺，核(hé)心(xīn)原材(cái)料绝大(dà)部分得依(yī)靠进口(kǒu)。

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