券(quàn)商研报(bào)近期指出(chū)，AI领域对算力的需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技(jì)术(shù)的快速发(fā)展，提升高性(xìng)能导热材料需求来满(mǎn)足(zú)散热需(xū)求；下(xià)游终端应用领(lǐng)域(yù)的发展也带动了导热材料的需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有(yǒu)不同的(de)特(tè)点和(hé)应用场(chǎng)景。目前广(guǎng)泛应用(yòng)的导热材(cái)料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料(liào)等(děng)。其中合成石(shí)墨(mò)类(lèi)主要是用于(yú)均热(rè)；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作(zuò)提(tí)升导热能力；VC可(kě)以同时(shí)起到均(jūn)热和导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等(děng)人(rén)在4月26日发布(bù)的(de)研(yán)报中(zhōng)表示，算力需(xū)求提升，导热材料需(xū)求有望(wàng)放量。最先(xiān)进的(de)NLP模型中参(cān)数的数(shù)量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持续推出带动(dòng)算力需求放(fàng)量。面对(duì)算(suàn)力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度(dù)的全新方(fāng)法，尽可能多在物理距离短的范(fàn)围内堆叠(dié)大(dà)量芯片，以(yǐ)使得芯(xīn)片(piàn)间的信息传(chuán)输(shū)速度足(zú)够快。随着更多芯(xīn)片的(de)堆叠，不断提高(gāo)封装密度已经成为一种趋势。同时(shí)，芯(xīn)片和封装模组的(de)热(rè)通量也(yě)不断増大(dà)，显(xiǎn)著提高导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　数据中心(xīn)的算(suàn)力需(xū)求与日俱增，导热材料需求会提升。根据(jù)中(zhōng)国信通院发布的(de)《中国(guó)数据(jù)中心(xīn)能耗(hào)现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占(zhàn)数据(jù)中心总能耗的43%，提高散热能(néng)力(lì)最(zuì)为紧(jǐn)迫。随(suí)着AI带(dài)动(dòng)数据中心产业进一步发(fā)展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加数(shù)据中心机架数(shù)的增多(duō)，驱动导(dǎo)热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相比于(yú)4G基站功耗更大，对于热管理(lǐ)的要求(qiú)更高(gāo)。未来5G全球建设会为(wèi)导热材(cái)料带来新增(zēng)量。此外，消费电子(zi)在实现智(zhì)能化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多(duō)功能方向发展。另外，新能源(yuán)车产销量不断(duàn)提升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用化基本普及，导(dǎo)热(rè)材料使(shǐ)用领域更加多元，在(zài)新能源汽车、动力电池(chí)、数(shù)据中心等(děng)领域运用(yòng)比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热材料(liào)市场(chǎng)规模年均复合增长高达(dá)28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类(lèi)功能材料市(shì)场规模均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步(bù)上升(shēng)之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终(zhōng)端用户四个领域。具体来看(kàn)，上游所(suǒ)涉及的原材料主(zhǔ)要集(jí)中在高分(fēn)子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及(jí)布料(liào)等。下游方面，导热材(cái)料通常需(xū)要与一些器件结合，二次开发形成导热(rè)器(qì)件并(bìng)最终应用于(yú)消费电池、通信基站、动力电池(chí)等领(lǐng)域。分析人士指出，由于导热材料在终端的(de)中(zhōng)的成本占(zhàn)比并(bìng)不高，但其扮演的角(jiǎo)色非常(cháng)重要(yào)，因而供应(yīng)商业绩稳定(dìng)性(xìng)好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有布局的上市(shì)公(gōng)司为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣(róng)达(dá)。传颂和传诵是什么意思区别，传颂和传诵的意思trong>电磁屏(píng)蔽材料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中(zhōng)石(shí)科技；导热器件(jiàn)有(yǒu)布局的上市(shì)公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领(lǐng)域有新增(zēng)项目的上市公司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联(lián)瑞(ruì)新(xīn)材、中石(shí)科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能(néng)叠(dié)加下游终端(duān)应用升级，预计2030年全球导热材(cái)料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主线：1）先进散热材(cái)料主赛道领域，建议关(guān)注具有技术和(hé)先发优势的公司德(dé)邦科技(jì)、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热(rè)材(cái)料核(hé)心材仍然大量依(yī)靠进口，建议关注突破核心技(jì)术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的(de)是，业内人士表(biǎo)示，我国外导热(rè)材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心(xīn)原材料(liào)绝大部分得依靠进口。

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