5月23日，日本(běn)经济产(chǎn)业省宣布修正(zhèng)了所谓强化高(gāo)性能(néng)半导体制造装置出口管制措施的省令，并明确将于7月23日实施(shī)。日本此(cǐ)举定会对自身经济、科(kē)技发展和国际(jì)形象造(zào)成(chéng)反噬效应，最终得不偿失(shī)。

　　日本经(jīng)济产(chǎn)业(yè)大臣西(xī)村(cūn)康稔曾在公(gōng)布规(guī)则(zé)方案时称“我们的出口限制并不针对(duì)某(mǒu)一(yī)特定国家”，但(dàn)这种(zhǒng)“此地无银三百两”的(de)说法显(xiǎn)然(rán)没有(yǒu)说服力。

　　事实(shí)上，日本政(zhèng)府限制高性能(néng)半导体设备(bèi)出(chū)口指向(xiàng)明确(què)，意图清晰。从去年(nián)10月(yuè)份(fèn)开始(shǐ)，美国就对华实施了16纳米以下(xià)半导体设备(bèi)出口管制措施(shī)，并多次(cì)诱(yòu)压日本、荷兰等(děng)在半导体设备领域(yù)具有优势地位的国家(jiā)紧跟其(qí)脚步，形成美日(rì)荷(hé)半导体遏华同盟(méng)，试图(tú)通过出口管制阻(zǔ)断中(zhōng)国在(zài)尖端半导体领域的(de)技术发展(zhǎn)进(jìn)程。日本此(cǐ)次也正是顺(shùn)应美国(guó)政府(fǔ)要求(qiú)，强化对抗中国的姿态，与美国沆(hàng)瀣一气，将(jiāng)经贸和科技问(wèn)题政治化、工具(jù)化、武器化，强行(xíng)割裂半导体(tǐ)全(quán)球(qiú)大市场，塑(sù)造封闭“小圈(quān)子”，加大尖端半导体(tǐ)领域(yù)对酸笋可以直接吃吗，酸笋可以直接吃吗有毒吗华(huá)遏制打(dǎ)压力度。

　　从西(xī)村(cūn)康稔的解释(shì)来看(kàn)，日本政府酸笋可以直接吃吗，酸笋可以直接吃吗有毒吗显然在随(suí)美(měi)遏(è)华上底气(qì)不(bù)足(zú)。一方面，日(rì)本政(zhèng)府(fǔ)难以承受正面对(duì)抗中国的后果。多家(jiā)日本媒(méi)体(tǐ)报道认为，虽然此次管制措施未点名(míng)中国，但一定会引发中国的“强烈反制措施”。中国商务部(bù)在5月23日的答记者(zhě)问中已经明确，中方将保留采取措施的权利，坚决维(wéi)护自身合法权益。而近日中国关键(jiàn)基础设施停购美光科技产品(pǐn)，也足以证明中国在(zài)半导体反制(zhì)方面的工具储备十分(fēn)丰富。

　　另一方面，日本政府强(qiáng)行随美起(qǐ)舞只会(huì)损害(hài)本(běn)国经济利益。在限(xiàn)制(zhì)出口规则实施后，日本东京电(diàn)子、尼康等十几家企(qǐ)业的经营将(jiāng)受到(dào)直接影响。而自美国(guó)去年10月(yuè)实施(shī)对华出口(kǒu)管制(zhì)以来(lái)，日本半(bàn)导(dǎo)体企业整体对华出(chū)口额(é)已呈下降趋势。5月23日修(xiū)正案公(gōng)布后，多家日半导体企业(yè)股价下跌(diē)。对华出口管制造酸笋可以直接吃吗，酸笋可以直接吃吗有毒吗成的(de)不(bù)安全感(gǎn)，将迫使(shǐ)日半(bàn)导体企业(yè)调(diào)整(zhěng)长期经营战略，为日本半(bàn)导体产业(yè)的未来发展增添了极大不确(què)定(dìng)性。

　　长(zhǎng)久以来(lái)，中日两国(guó)在半(bàn)导体(tǐ)领域分(fēn)工明确，合作紧密，为(wèi)世界(jiè)半(bàn)导体产业发展和(hé)国际市(shì)场稳(wěn)定(dìng)作出了(le)突出(chū)贡献。然而(ér)，为配(pèi)合美遏华举(jǔ)措，日(rì)本政府近年来不(bù)惜挥舞(wǔ)经(jīng)济安保大棒实施“无差别攻击”，这既打伤了中日半导体等经贸科技领域合作(zuò)的良好(hǎo)基础，更(gèng)打(dǎ)伤了日(rì)本本国企业的发展信心和前景。希望日本政府(fǔ)尽(jǐn)快修(xiū)正(zhèng)错误，回到(dào)中日合作(zuò)共(gòng)赢的(de)正轨。

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