券(quàn)商研报(bào)近(jìn)期指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域对算力的需求不(bù)断(duàn)提高，推动(dòng)了(le)以Chiplet为代表的先进封装技(jì)术的快速发(fā)展，提升高性(xìng)能导热材料需求来满(mǎn)足散(sàn)热需求；下(xià)游终端应用领域的发展也带动了导(dǎo)热材(cái)料的需(xū)求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和应用场景。目前(qián)广泛应用的导热材料有(yǒu)合(hé)成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中(zhōng)合(hé)成石(shí)墨类主要(yào)是用于(承蒙不弃,余生尽予什么意思，承蒙不弃,余生尽予的意思yú)均热(rè)；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主要用(yòng)作提升导热能力；VC可以同时起到(dào)均(jūn)热和导热作(zuò)用。

　　中信证(zhèng)券王喆等(děng)人(rén)在(zài)4月26日发布(bù)的研报中(zhōng)表示(shì)，算力(lì)需求提(tí)升，导(dǎo)热材料(liào)需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指(zhǐ)数(shù)级(jí)增(zēng)长，AI大模型的持续推出带(dài)动算力需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集(jí)成度的全新(xīn)方(fāng)法，尽可能多在(zài)物理(lǐ)距离短的(de)范围内堆叠(dié)大(dà)量(liàng)芯片，以使得芯片间(jiān)的信息传(chuán)输速度足(zú)够快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不(bù)断提高封装密度已经成为一种趋(qū)势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显著提高(gāo)导热材料(liào)需求(qiú)。

　　数(shù)据中心的算力需(xū)求与(yǔ)日(rì)俱增，导热材料需求会提升(shēng)。根据中国信通院发布的《中国(guó)数(shù)据(jù)中(zhōng)心能耗现状白皮书(shū)》，2021年(nián)，散(sàn)热的能耗占数据中(zhōng)心总(zǒng)能(néng)耗的43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中(zhōng)心产(chǎn)业进一步(bù)发展，数据中心单(dān)机柜功率将(jiāng)越(yuè)来越大，叠(dié)加数据中心机(jī)架数的增多，驱动导热材(cái)料需求(qiú)有望快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于(yú)热管(guǎn)理的要求更高(gāo)。未来5G全球建设会为导热材(cái)料带(dài)来新增量。此外，消费电子在实现(xiàn)智能化的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和多(duō)功能(néng)方向发展(zhǎn)。另外(wài)，新能(néng)源车产(chǎn)销量(liàng)不(bù)断提升，带(dài)动导热材(cái)料需求。

　　东方证(zhèng)券(quàn)表示(shì)，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热(rè)材料使用领域更加多元(yuán)，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数据中心等领域(yù)运(yùn)用比例(lì)逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化带动(dòng)我国导热材料市(shì)场规(guī)模年均复合增(zēng)长(zhǎng)高达28%，并有望于(yú)24年达(dá)到(dào)186亿元(yuán)。此(cǐ)外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各(gè)类功能(néng)材(cái)料市场规模承蒙不弃,余生尽予什么意思，承蒙不弃,余生尽予的意思均在下游强劲需(xū)求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料产业链主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、导热(rè)器件、下游终端用户四个领(lǐng)域。具(jù)体来(lái)看(kàn)，上游所涉及(jí)的(de)原材料主(zhǔ)要集中在高(gāo)分(fēn)子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料(liào)等。下游方面，导热材料通常需要与一些器(qì)件结合(hé)，二次(cì)开(kāi)发形成导热器件并最终应(yīng)用于消费电池、通信基站(zhàn)、动力电池等领域。分析人士指出(chū)，由于导热材料在终端的中的成本占比并(bìng)不高，但其扮(bàn)演的角色非常重要，因而供应商业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有布局(jú)的上市公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦(bāng)科(kē)技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局(jú)的上(shàng)市公司为长(zhǎng)盈(yíng)精(jīng)密(mì)、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件有布(bù)局的上市公司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增项目的上市公司为德邦(bāng)科技、天赐材料(liào)、回(huí)天新材、联瑞新材(cái)、中石(shí)科技(jì)、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升(shēng)级(jí)，预计2030年全球(qiú)导热材料市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议(yì)关注两(liǎng)条投资主线：1）先进散(sàn)热材料主赛道领域(yù)，建议关(guān)注具(jù)有(yǒu)技(jì)术(shù)和(hé)先发优势的公司德邦科技、中石科(kē)技、苏州天(tiān)脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热材(cái)料核心材仍然大量(liàng)依靠(kào)进口，建议关注突破(pò)核心技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞(ruì)新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表示，我国外导(dǎo)热材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材(cái)料我国技术欠缺，核(hé)心原材料绝大部(bù)分得依靠进口。

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