金融界(jiè)4月21日消息 本川(chuān)智(zhì)能发(fā)布异(yì)动公告(gào)，公(gōng)司已(yǐ)就印(yìn)制电路板技术(shù)在6G通信领域的应(yīng)用与(yǔ)下(xià)游(yóu)客(kè)户开展前期研发合作，预计研发周(zhōu)期较长，截至本(běn)公告披露日，尚(shàng)未取(qǔ)得实质性(xìng)进展，后续(xù)存在(zài)技术失败、商业化失败的风险，近年内不会对(duì)公司业绩产生实质影响；后续即(jí)便在技术上可(kě)行，但其应用及市(shì)场(chǎng)前景尚(shàng)待进一步铜的化合价怎么判断+2和+1的区别，汞的化合价(bù)明确，且公司产品能(néng)否获得市场认可仍存在较大不确定性，未来可产生(shēng)的(de)经(jīng)济效(xiào)益(yì)和对公司业绩的影(yǐng)响存在较大不确定(dìng)性。

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