券商研报近期指出(chū)，AI领域(yù)对算力的需求不断提高，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术(shù)的快(kuài)速发展(zhǎn)，提升高性能导热材料(liào)需求来满足散热需求(qiú)；下游(yóu)终端应用领(lǐng)域的(de)发展也(yě)带动了(le)导(dǎo)热材料的(de)需求增加。

　　导热材料(liào)分(fēn)类繁多，不同的(de)导热材(cái)料有不同(tóng)的特点和应用场景。目前广泛(fàn)应用(yòng)的导(dǎo)热材料有合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热(rè)填(tián)隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料(liào)等(děng)。其中合(hé)成石墨类主要是(shì)用于均热；导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料主要用作(zuò)提升导热(rè)能力(lì)；VC可(kě)以同(tóng)时起(qǐ)到均(jūn)热和导热作(zuò)用。

　　中(zhōng)信(xìn)证券王喆等人在4月(yuè)26日发布的研报中表示，算力需求提升，导热材(cái)料需求有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数级增长，AI大(dà)模型的(de)持续推出(chū)带动算力(lì)需求(qiú)放量(liàng)。面对算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破局”之路(lù)。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的(de)全新方(fāng)法(fǎ)，尽可能多在物理距离短的(de)范围内堆叠(dié)大量芯片(piàn)，以使得(dé)芯片间(jiān)的信息(xī)传输速度足够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不断(duàn)提高(gāo)封装密(mì)度(dù)已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模(mó)组的(de)热通(tōng)量也不断(duàn)増(zēng)大，显著提高导热材料(liào)需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国(guó)数据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数(shù)据中心总(zǒng)能(néng)耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业(yè)进一步发展，数据中心单机柜功率将越来越(yuè)大，叠加数(shù)据中心(xīn)机(jī)架数的(de)增多，驱动导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求有望快速增长。

　　分析(xī)师表示(shì)，5G通信(xìn)基站相(xiāng)比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于(yú)热管理的(de)要求更高。未来5G全(quán)球(qiú)建设会(huì)为导(dǎo)热材料带来新(xīn)增量。此外，消费电(diàn)子在实(shí)现智能化的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多功能方向发展。另(lìng)外，新(xīn)能(néng)源车(chē)产销(xiāo)量不(bù)断提升，带动(dòng)导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材料使用(yòng)领域更(gèng)加多元，在新能(néng)源汽车、动力(lì)电(diàn)池、数据中心等领域运用(yòng)比例(lì)逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热(rè)材料市场规模(mó)年均复合增(zēng)长高达28%，并有望于(yú)24年达(dá)到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料(liào)市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料产业(yè)链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导(dǎo)热器件、下游终端(duān)用户四(sì)个领域。具体来看，上游所涉及的原材(cái)料主要(yào)集中在高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通常需要与一些器件(jiàn)结合，二次开发(fā)形成(chéng)导(dǎo)热器件并最终应用于(yú)消费电(diàn)池、通信基(jī)站、动(dòng)力电池(chí)等领域。分析人士指(zhǐ)出，由于导热材料在终端(duān)的中的(de)成本占比并(bìng)不高，但其扮(bàn)演的(de)角色非常(cháng)重要(yào)，因而供应商业(yè)绩稳定(dìng)性好、获利能力稳定。无人值守尿素加注机 尿素加注机工作原理p>

　　细分(fēn)来看(kàn)，在(zài)石墨领(lǐng)域有(yǒu)布局的上市公司为中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电(diàn)磁屏(píng)蔽(bì)材料有布局的上(shàng)市(shì)公司为长(zhǎng)盈(yíng)精密、飞荣达(dá)、中(zhōng)石科技；导(dǎo)热器件有布局的(de)上市公司为领(lǐng)益智造、飞(fēi)荣(róng)达。

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　　在导热材料领域有新增项目的上(shàng)市(shì)公(gōng)司为德邦科技、天赐(cì)材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠(dié)加下游(yóu)终端(duān)应用(yòng)升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市(shì)场(chǎng)空间将达(dá)到 361亿元(yuán), 建议关(guān)注两条(tiáo)投资主线(xiàn)：1）先(xiān)进散热材料主赛(sài)道(dào)领域，建(jiàn)议关(guān)注具有技术和(hé)先发(fā)优势的公司德邦(bāng)科技、中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进(jìn)口(kǒu)，建议关注(zhù)突破核心技术，实现本(běn)土替代的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内(nèi)人士(shì)表(biǎo)示(shì)，我(wǒ)国外导热材料(liào)发展较晚(wǎn)，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材料(liào)绝大部分得(dé)依靠进(jìn)口。

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