券商研报(bào)近期指出(chū)，AI领域对算力(lì)的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的(de)先(xiān)进封装技(jì)术的(de)快(kuài)速发展，提升高(gāo)性能导热(rè)材料需求(qiú)来满(mǎn)足散热(rè)需求；下游终端应用领域的(de)发展也带动了导(dǎo)热材料的(de)需求增(zēng)加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和应用场景(jǐng)。目前(qián学生党如何自W，14没有工具怎么自w到高c)广泛应用(yòng)的导热材料有合(hé)成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中合(hé)成石(shí)墨类主要是用(yòng)于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变(biàn)材(cái)料主要用作提(tí)升导热能力；VC可以同(tóng)时起到均(jūn)热和导热(rè)作(zuò)用。

　　中信证券王(wáng)喆等人(rén)在4月26日发布(bù)的研报中(zhōng)表示，算力需(xū)求提(tí)升，导(dǎo)热材料需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模(mó)型的持续推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度的(de)全(quán)新方法，尽(jǐn)可能多在物理(lǐ)距离短的范围内堆叠大量(liàng)芯(xīn)片，以使得芯片间(jiān)的信息(xī)传(chuán)输(shū)速度足够(gòu)快(kuài)。随(suí)着更多芯(xīn)片的堆(duī)叠，不断(duàn)提高(gāo)封装密度已经成为一种趋势。同时(shí)，芯片和封装模组的(de)热(rè)通量也不(bù)断増大(dà)，显(xiǎn)著提高导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　数据中心的算(suàn)力(lì)需求与日(rì)俱增，导热材料需求会提(tí)升。根(gēn)据中国信(xìn)通院发(fā)布的《中(zhōng)国数据中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热(rè)的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据(jù)中(zhōng)心产业(yè)进一步发展，数据中心(xīn)单机柜功率将(jiāng)越(yuè)来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功耗(hào)更大(dà)，对于(yú)热管理的(de)要(yào)求更高(gāo)。未来5G全球(qiú)建设会为(wèi)导热材料(liào)带来(lái)新(xīn)增量(liàng)。此(cǐ)外，消(xiāo)费电子(zi)在(zài)实现智(zhì)能(néng)化的(de)同时(shí)逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多功能(néng)方向发展。另外，新能(néng)源车(chē)产销(xiāo)量(liàng)不断提升(shēng)，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商(shāng)用化基(jī)本普及，导热材(cái)料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等(děng)领(lǐng)域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材(cái)料市场规模年(nián)均复合增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿(yì)元。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料市场规模均在下(xià)游强劲需求下(xià)呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料产业链主要分为原材料(liào)、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来看，上游(yóu)所(suǒ)涉及的原材料(liào)主要集中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材(cái)料及布料等。下游方(fāng)面，导热材料通常需(xū)要(yào)与一些器件(jiàn)结(jié)合，二次开(kāi)发形成导(dǎo)热器件并(bìng)最终应(yīng)用于消费(fèi)电(diàn)池、通信基站、动力电池等领域。分析人(rén)士指出，由于导热(rè)材料在终端的中的成本占(zhàn)比并不高，但其扮(bàn)演的(de)角色非(fēi)常(cháng)重要，因(yīn)而供应(yīng)商业绩稳定性好、获(huò)利能力(lì)稳(wěn)定(dìng)。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布局的上市公(gōng)司(sī)为中石科技、苏(sū)州天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有苏(sū)州天(tiān)脉、德邦科技(jì)、飞荣达(dá)。电(diàn)磁屏蔽材(cái)料(liào)有(yǒu)布局的上(shàng)市公(gōng)司为(wèi)长盈精(jīng)密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器件有布局的上(shàng)市(shì)公司为领益(yì)智造(zào)、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料(liào)领域有新(xīn)增项目的上市公司为德邦科技、天赐材(cái)料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科技(jì)、碳元科(kē)技。

　　王(wáng)喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力(lì)赋(fù)能叠(dié)加下游终端(duān)应用升级，预计2030年全球导热材(cái)料(liào)市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议(yì)关(guān)注两条投资主线：1）先进散热材料主赛(sài)道领域，建议关(guān)注具有技术和(hé)先(xiān)发(fā)优势的公司德邦(bāng)科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前(qián)散(sàn)热材(cái)料核心材仍然大(dà)量依靠进口，建议关注突破核心技术(shù)，实现(xiàn)本(běn)土替代的联瑞(ruì)新材和(hé)瑞(ruì)华(huá)泰等(děng)。

　　值得(dé)注(zhù)意的是，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨(mò)膜和TIM材料(liào)的核(hé)心(xīn)原材(cái)料我国技学生党如何自W，14没有工具怎么自w到高c术(shù)欠缺，核(hé)心原材料(liào)绝大部分(fēn)得(dé)依靠进口。

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