券商(shāng)研报近(jìn)期指出，AI领域(yù)对算力的需求不(bù)断提高(gāo)，推动了(le)以Chiplet为(wèi)代表的(de)先进封(fēng)装技术(shù)的快速(sù)发展，提(tí)升(shēng)高性(xìng)能导热材料需求来(lái)满足(zú)散热需求；下游终端应用领域的(de)发展(zhǎn)也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同的导热材料有不同(tóng)的特点和应用场景。目前广泛应用的导(dǎo)热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中合成石(shí)墨类(lèi)主要是(shì)用于均(jūn)热；导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂和相(xiāng)变材料(liào)主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日发(fā)布的研报中表示，算力需求提升，导热材(cái)料需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参数(shù)的数量呈指数级(jí)增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出(chū)带动算力(lì)需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提(tí)升(shēng)芯(xīn)片集成度(dù)的全新方(fāng)法，尽可(kě)能多(duō)在物理距(jù)离短的(de)范围内堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯(xīn)片(piàn)间(jiān)的信息(xī)传输速度足够快。随着更(gèng)多(duō)芯片(piàn)的堆(duī)叠，不断提高封装密度已经成(chéng)为(wèi)一(yī)种(zhǒng)趋势(shì)。同时，芯片(piàn)和(hé)封装模(mó)组的(de)热通(tōng)量也不断増(zēng)大，显著提高导(dǎo)热材料(liào)需求(qiú)。

　　数据中心的算力(lì)需(xū)求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信(xìn)通院发布的《中国(guó)数据中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热(rè)的(de)能耗占(zhàn)数(shù)据(jù)中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业进一步发(fā)展，数据中心(xīn)单(dān)机(jī)柜功率将越(yuè)来越大，叠加数(shù)据中心机架数的(de)增多，驱(qū)动导热材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析(xī)师(shī)表示(shì)，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功(gōng)耗更(gèng)大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会(huì)为(wèi)导热材料带来新(xīn)增量。此外，消费电(diàn)子在实(shí)现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和(hé)多功能(néng)方向发展。另外，新能(néng)源车产销(xiāo)量不(bù)断提升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示(shì)，随(suí)着5G商用化基本普及，导热材料(liào)使用领(lǐng)域(yù)更加多元，在新能源汽车、动力电(diàn)池、数据(jù)中心(xīn)等(děng)领域运用比(bǐ)例逐步(bù)增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热材料市场规模年(nián)均复合增(zēng)长高达28%，并(bìng)有望于24年达(dá)到(dào)186亿(yì)元(yuán)。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料产(chǎn)业链(liàn)主要分(fēn)为(wèi)原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器(qì)件、下游终端用户四个领域(yù)。具体来看，上(shàng)游所涉及的原材料主要集中在(zài)高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属(shǔ)材(cái)料(liào)及布料(liào)等(děng)河粉和米饭哪个热量高，吃河粉和米饭哪个更容易胖。下游方面(miàn)，导热(rè)材料(liào)通常(cháng)需(xū)要与一些器件结合，二次开发形成(chéng)导热器件并最终应(yīng)用于消费电池、通(tōng)信(xìn)基站、动力电池等(děng)领域(yù)。分析人士(shì)指出，由于导热材料(liào)在终端的中的(de)成本(běn)占比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非常重(zhòng)要，因而供应商业(yè)绩稳定性好(hǎo)、获利(lì)能力(lì)稳定。

　　细(xì)分来看(kàn)，在石墨领域(yù)有布局(jú)的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天(tiān)脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料(liào)有布局的上市公司为(wèi)长盈(yíng)精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上(shàng)市(shì)公司为(wèi)领(lǐng)益智造、飞荣达。

河粉和米饭哪个热量高，吃河粉和米饭哪个更容易胖src="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/9f2847becaf5b1ae85151df92b88d651.png" alt="AI算(suàn)力+Chiplet先进封(fēng)装(zhuāng)双重(zhòng)提(tí)振需求！导热材料产业链上市公司一(yī)览">

　　在导热材(cái)料领(lǐng)域有新增项目的上市公司为德邦科(kē)技、天赐材料、回天(tiān)新(xīn)材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端应(yīng)用升级，预计(jì)2030年全球导热材(cái)料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进(jìn)散热材料主(zhǔ)赛(sài)道(dào)领域，建议关(guān)注(zhù)具有技术和(hé)先发优势(shì)的公司德邦科(kē)技、中石科(kē)技(jì)、苏(sū)州天脉、富(fù)烯科技等(děng)。2）目前散(sàn)热材料核心(xīn)材仍(réng)然(rán)大量依靠进口，建议关注(zhù)突破(pò)核心技术，实(shí)现本(běn)土(tǔ)替代的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士表示(shì)，我国外导热材料发展较晚，石(shí)墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料我国技(jì)术欠缺，核心原材料绝(jué)大部分得依(yī)靠进口。

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