5月23日，日本经济产业省宣布修正(zhèng)了所谓强化高性能半导体制造(zào)装(zhuāng)置出口管制措(cuò)施的省令，并明确将(jiāng)于7月23日实施(shī)。日本此举(jǔ)定会(huì)对自身(shēn)经(jīng)济、科技发展和国(guó)际形象造(zào)成反噬效应(yīng)，最终得不(bù)偿失。

　　日本(běn)经济产业大臣西村康稔曾在公布规则方案时(shí)称“我们的出(chū)口限(xiàn)制(zhì)并不针对某一特定国(馈赠的意思guó)家(jiā)”，但(dàn)这种“此地(dì)无银三百两”的说法显然(rán)没有说(shuō)服(fú)力(lì)。

　　事实上，日本政(zhèng)府限制高(gāo)性能半导体设(shè)备(bèi)出口指向明确，意(yì)图清晰。从(cóng)去年(nián)1馈赠的意思0月份开始，美国就(jiù)对(duì)华(huá)实(shí)施了16纳米(mǐ)以下半导体设备出(chū)口管制措(cuò)施，并多次诱(yòu)压日本、荷兰(lán)等在(zài)半导体设(shè)备领域具有(yǒu)优势地(dì)位的国(guó)家(jiā)紧跟其(qí)脚步，形成美日(rì)荷半导体遏华(huá)同盟，试图通过出口管制阻断中国在尖端半导体领(lǐng)域的技术发展(zhǎn)进程(chéng)。日本此(cǐ)次(cì)也正是顺(shùn)应美(měi)国政府要求(qiú)，强(qiáng)化对抗中国的姿(zī)态，与美国沆瀣(xiè)一(yī)气，将馈赠的意思经贸和科(kē)技(jì)问题政治化(huà)、工具(jù)化、武器化，强行割裂半导体全球大市(shì)场，塑(sù)造(zào)封闭“小(xiǎo)圈子”，加大尖端半导体领域对华遏(è)制打(dǎ)压力(lì)度。

　　从西村(cūn)康稔的解释来看，日本政府显然在随美遏华(huá)上底气不足。一方面，日本政府难(nán)以承受正(zhèng)面(miàn)对抗(kàng)中(zhōng)国(guó)的后(hòu)果(guǒ)。多家日本媒体报道认(rèn)为，虽然此次管制措施未(wèi)点名中(zhōng)国(guó)，但一定会(huì)引(yǐn)发中国的“强烈反制措(cuò)施(shī)”。中国商务部在5月23日的(de)答记者问中已经明(míng)确，中方将保留采取措施的权利，坚决维护(hù)自(zì)身合法权(quán)益。而近(jìn)日(rì)中(zhōng)国关键基础设施(shī)停购美光科(kē)技(jì)产(chǎn)品，也足(zú)以证明中国在半(bàn)导体反(fǎn)制(zhì)方面的工具储备十分丰(fēng)富。

　　另一方面，日本政府强行随美起舞(wǔ)只会损害本国经(jīng)济(jì)利益(yì)。在限制出口规则实施后，日本东京(jīng)电子(zi)、尼康等十几(jǐ)家(jiā)企业的经营将受到直接影(yǐng)响。而自美国去年10月实施对华出口管(guǎn)制以(yǐ)来(lái)，日本半导(dǎo)体企(qǐ)业整体对华出(chū)口(kǒu)额(é)已呈下(xià)降趋(qū)势。5月(yuè)23日(rì)修正案公(gōng)布后(hòu)，多家日(rì)半(bàn)导(dǎo)体企业股价下跌。对华(huá)出口管制造成的(de)不安全感，将迫使日半导体企业调整(zhěng)长期经营战(zhàn)略，为(wèi)日(rì)本半(bàn)导体(tǐ)产(chǎn)业的未(wèi)来发展增添了极(jí)大(dà)不确定性。

　　长久(jiǔ)以来，中日两国在(zài)半导体领(lǐng)域分工明(míng)确，合作紧密，为世界(jiè)半导体产业发展和国际市场稳(wěn)定作出了突出贡献。然(rán)而(ér)，为配合美遏华举措，日本政府(fǔ)近年来不惜(xī)挥舞经济安保(bǎo)大棒实(shí)施“无(wú)差别攻击”，这既打伤(shāng)了(le)中日半(bàn)导体等经贸科技领域合作的良好基础，更打伤了日本本国企业的发展信心和前景(jǐng)。希望日本政府尽(jǐn)快修正错(cuò)误，回到中日合作(zuò)共(gòng)赢的正轨。

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