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二氧化氮是不是酸性氧化物,一氧化二氮的作用与功效

二氧化氮是不是酸性氧化物,一氧化二氮的作用与功效 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

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集成电(diàn)路的作(zuò)用是什么,集成电路有(yǒu)什么作用

  集(jí)成(chéng)电(diàn)路的作用:

  1、减(jiǎn)少元器(qì)件的使用。

  集成电路的诞生(shēng),小规模(mó)的(de)集(jí)成(chéng)电路使内容元(yuán)器(qì)件的数(shù)量(liàng)减少,在零散(sàn)元器(qì)件上有了很(二氧化氮是不是酸性氧化物,一氧化二氮的作用与功效hěn)大的技术提高。

  2、产品性能得(dé)到有(yǒu)效提高(gāo)。

  将元器件都(dōu)集合到了一(yī)起,不仅减少了外电信号(hào)的干扰,也(yě)在(zài)电(diàn)路设计方面(miàn)有(yǒu)了(le)很大的提升,提高了运(yùn)行(xíng)速度(dù)。

  3、更(gèng)加方便应用。

  一种功能对应一种(zhǒng)电路,将一种功能集中成一个集成电路,如此一来,在以后应(yīng)用中(zhōng),要什么功能就可以(yǐ)应用相应的集成电路,从而(ér)大大方便了应用。

扩展资料

  集成电路或称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(piàn)(chip)在电子学中(zhōng)是一(yī)种把电路(主(zhǔ)要包括半(bàn)导体装置(zhì),也(yě)包括被动(dòng)元件等)小(xiǎo)型化的(de)方式,并(bìng)通常制(zhì)造在半导体晶圆表面上。

  前述将电路制造在半(bàn)导(dǎo)体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成(chéng)电路(lù)。

  另有(yǒu)一种厚膜(thick-film)混成集成电路(lù)(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和(hé)被(bèi)动元件,集成到(dào)衬底(dǐ)或线路板所构成的(de)小(xiǎo)型化电路。

  本文是(shì)关于单(dān)片(monolithic)集成电路(lù),即薄膜集成电路。

  集(jí)成电路具有体积小,重量(liàng)轻,引出线和(hé)焊接点少(shǎo),寿命长,可靠性高,性能好等优点,同时成本低,便于大规模生(shēng)产(chǎn)。

  它不仅在工、民用电子(zi)设(shè)备如收(shōu)录机、电视(shì)机、计(jì)算机等方面得到广泛的应用(yòng),同时在军事(shì)、通讯、遥控等(děng)方面也得到广(guǎng)泛的(de)应用。

  用(yòng)集成电(diàn)路来装(zhuāng)配(pèi)电(diàn)子设备,其装配密度比晶体管可提(tí)高几十(shí)倍(bèi)至几(jǐ)千倍,设备的稳定工作时间(jiān)也可大大提高(gāo)。

集成电路的(de)作用(yòng)是什么(me)?

  集成电(diàn)路的(de)作用:

  1、减少(shǎo)元器件(jiàn)的(de)使用。

  集成电路(lù)的诞生,小规模的集(jí)成电路(lù)使内容元器(qì)件的数量(liàng)减少,在零散元器件(jiàn)上有了很闷键大的技术(shù)提高。

  2、产(chǎn)品性能(néng)得到有效(xiào)提高。

  将元器件都集合到了(le)一起,不(bù)仅减少了(le)外电信号的干扰,也在(zài)电路设计方(fāng)面有了(le)很大(dà)的提升(shēng),提高了运行(xíng)速度。

  3、更加方(fāng)便应用。

  一种功能对(duì)应(yīng)一种电路,将一种功能集中成一个集成(chéng)电路,如(rú)此一来,在以后应用(yòng)中(zhōng),要(yào)什(shén)么功(gōng)能就(jiù)可以应用相应的(de)集(jí)成电路,从而大(dà)大方便了应用。

扩展资料

  集成电路或称微(wēi)电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(piàn)(chip)在电(diàn)子学中是(shì)一种(zhǒng)把(bǎ)电路(主要(yào)包(bāo)括半导体装置,也包括被动元(yuán)件等)小型化的(二氧化氮是不是酸性氧化物,一氧化二氮的作用与功效de)方式,并通常制造在半导体晶圆表面上(shàng)。

  前述将电(diàn)路制(zhì)造在半导体芯片表面上的集成(chéng)电路又称薄(báo)膜(thin-film)集成电路(lù)。

  另(lìng)有(yǒu)一种厚膜(thick-film)混(hùn)成集成电路(hybrid integrated circuit)是由(yóu)独立半导(dǎo)体(tǐ)设备(bèi)和(hé)被动元件,集成到衬底(dǐ)或线路板袜亮所构(gòu)成(chéng)的小型化电路。

  本文是关于(yú)单片(piàn)(monolithic)集成(chéng)电路,即薄膜集成电路。

  集(jí)成电路具有体积小,重量轻,引出线和焊接点少,寿命(mìng)长(zhǎng),可靠性高,性能好等优(yōu)点,同时成本(běn)低(dī),便于大(dà)规(guī)模生产。

  它不仅在工、民用电子设(shè)备如收录机(jī)、电视(shì)机、计算机等方面得(dé)到广泛(fàn)的(de)应用,同时在军事、通讯(xùn)、遥控等方(fāng)面也得(dé)到广泛的应用(yòng)。

  用集成(chéng)电路来装配(pèi)蚂好巧电(diàn)子设备,其装配密度比晶(jīng)体管(guǎn)可提(tí)高几十倍至几千倍,设备的稳定工作时间也可(kě)大大提高(gāo)。

  参考资料来源:百度百科(kē)-集成(chéng)电(diàn)路

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