集成(chéng)电路的作用(yòng)是什么，集成电路有什(shén)么(me)作用是集成(chéng)电(diàn)路的(de)作(zuò)用：减少元器件的使(shǐ)用的。

　　关于集成电(diàn)路的(de)作用是(shì)什么，集(jí)成(chéng)电15mm等于多少厘米 15mm等于多少微米路有什(shén)么作(zuò)用以及集成电路的作用是(shì)什(shén)么，集成电路的作用是什么和什(shén)么，集成电(diàn)路有什么作用，集(jí)成电(diàn)路的作(zuò)用和(hé)重要(yào)性(xìng)，集成电路的作(zuò)用和工作原理等问题，小编将为你整理以下知识：

集成电路的作用(yòng)是什么，集成电路有什(shén)么作用

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路的诞(dàn)生，小规(guī)模的集(jí)成电路(lù)使内(nèi)容元器件的数量(liàng)减少，在零散元器件(jiàn)上(shàng)有了(le)很大的(de)技术提高(gāo)。

　　2、产(chǎn)品性能得到有(yǒu)效提(tí)高。

　　将元器件都集合到了一起(qǐ)，不仅减少(shǎo)了外电信(xìn)号(hào)的干(gàn)扰(rǎo)，也在电路设计方面有了很(hěn)大的提升(shēng)，提高了运行速(sù)度。

　　3、更加方便(biàn)应用。

　　一种(zhǒng)功能(néng)对应一(yī)种电路，将一种(zhǒng)功能集中(zhōng)成一(yī)个集成(chéng)电路，如此(cǐ)一来，在以后(hòu)应(yīng)用(yòng)中(zhōng)，要什么(me)功能就可以应(yīng)用相应的集成电路，从(cóng)而大大(dà)方便了应用。

　　集成电路(lù)或(huò)称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种(zhǒng)把电路（主要包(bāo)括半导体装置，也包括(kuò)被动(dòng)元件(jiàn)等(děng)）小型化的(de)方式，并(bìng)通常制(zhì)造在半(bàn)导(dǎo)体晶圆表面上。

　　前述(shù)将电路制造在半导体芯片表面(miàn)上的集成电(diàn)路又称(chēng)薄膜（thin-film）集(jí)成电路(lù)。

　　另有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混成集(jí)成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导体设备和被动元件，集成到(dào)衬(chèn)底或线路板所构成的小型(xíng)化电路。

　　本文是关于单片(piàn)（monolithic）集成(chéng)电路，即薄(báo)膜集成电路(lù)。

　　集成(chéng)电(diàn)路具(jù)有体积小(xiǎo)，重量轻，引出线和焊接点(diǎn)少，寿命长，可靠(kào)性高，性能(néng)好等优(yōu)点，同时成本低，便于大(dà)规模(mó)生产。

　　它(tā)不仅(jǐn)在工、民(mín)用电子设(shè)备如收(shōu)录机、电(diàn)视机、计算机等方(fāng)面得到广泛的应(yīng)用，同(tóng)时在军事、通讯(xùn)、遥控等(děng)方面(miàn)也(yě)得到(dào)广泛的应(yīng)用。

　　用集成电路来(lái)装配电子(zi)设备，其装配(pèi)密度比晶体管可(kě)提(tí)高(gāo)几十(shí)倍至(zhì)几千倍(bèi)，设备的(de)稳定工作(zuò)时(shí)间(jiān)也可大(dà)大提(tí)高。

集成电(diàn)路的作用是什(shén)么？

　　集成(chéng)电路的作(zuò)用：

　　1、减少元器件(jiàn)的使用(yòng)。

　　集(jí)成电路(lù)的诞生(shēng)，小规模(mó)的集成电路使(shǐ)内容元器(qì)件的数量减少，在零散元器件上有了很闷键大的技术提高。

　　2、产品性能得(dé)到有效提高。

　　将元器件都集合到了一起，不仅减少了外电信号的干扰(rǎo)，也在(zài)电路设计方面有了(le)很大的提15mm等于多少厘米 15mm等于多少微米升，提高了运行速度。

　　3、更加(jiā)方(fāng)便应用。

　　一种功能(néng)对应一种(zhǒng)电路(lù)，将一种功能集(jí)中成一个(gè)集成电路(lù)，如此一(yī)来，在以后应用中，要什么功(gōng)能就可(kě)以(yǐ)应用相应的集成电(diàn)路，从而大大方便了应用。

扩展资料(liào)

　　集成电(diàn)路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括半导体(tǐ)装置，也(yě)包括被动元件等）小型化的方(fāng)式，并通(tōng)常制造在半导体(tǐ)晶圆表面上。

　　前(qián)述将电路(lù)制造在半导体芯片表面上的(de)集成电路又称薄膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有一种厚(hòu)膜（thick-film）混成集成(chéng)电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导体设备(bèi)和被动元件，集(jí)成到衬底或线路板袜亮所(suǒ)构(gòu)成(chéng)的小型化电路。

　　本文(wén)是(shì)关于(yú)单(dān)片（monolithic）集成电(diàn)路，即(jí)薄膜集(jí)成电(diàn)路。

　　集(jí)成电路(lù)具有体(tǐ)积小，重量轻，引(yǐn)出(chū)线和(h15mm等于多少厘米 15mm等于多少微米é)焊接点少，寿命长，可(kě)靠性高，性能(néng)好(hǎo)等优点，同(tóng)时成本低(dī)，便于(yú)大规(guī)模生产。

　　它不仅在(zài)工、民用电子设备如收录(lù)机、电视机(jī)、计算机等(děng)方面得(dé)到广(guǎng)泛的应用，同时在军事、通讯、遥控(kòng)等方面也得到(dào)广泛(fàn)的应用(yòng)。

　　用(yòng)集成(chéng)电路来(lái)装配蚂好巧(qiǎo)电子设备，其装(zhuāng)配密度比晶(jīng)体管可提高(gāo)几十倍至(zhì)几千倍，设备(bèi)的稳定工作时间也可大(dà)大提高。

　　参考资料来源：百(bǎi)度(dù)百科(kē)－集成(chéng)电(diàn)路

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