券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对(duì)算力的需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的快速发展，提升(shēng)高性能导热材料需求来满足散(sàn)热需(xū)求(qiú)；下游(yóu)终端应用领域的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有(yǒu)不同(tóng)的特点(diǎn)和应用(yòng)场景。目前广(guǎng)泛应(yīng)用的导热材料有合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石(shí)墨类(lèi)主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料(liào)主要用作提升导热(rè)能力；VC可以同时起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信(xìn)证券(quàn)王喆等人在4月26日(rì)发布的研(yán)报中表示，算(suàn)力需(xū)求提升，导热材料需(xū)求有望(wàng)放量。最(zuì)先(xiān)进的NLP模(mó)型(xíng)中(zhōng)参数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模(mó)型的持续(xù)推出带(dài)动(dòng)算力需(xū)求放量。面(miàn)对算力缺(quē)口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提(tí)升(shēng)芯片集成度的全(quán)新方法(fǎ)，尽(jǐn)可(kě)能多在物理距(jù)离(lí)短(duǎn)的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得(dé)芯片间(jiān)的信息传(chuán)输速度足够快(kuài)。随着(zhe)更多芯(xīn)片的堆叠，不(bù)断(duàn)提高(gāo)封装密度已经(jīng)成为一(yī)种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装模组的热(rè)通量也不(bù)断増大(dà)，显著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心(xīn)的(de)算力需求与日(rì)俱增，导(dǎo)热材料需求会(huì)提(tí)升。根据中国(guó)信(xìn)通院发布的《中国(guó)数据中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗(hào)占数(shù)据中(zhōng)心总能耗的43%，提(tí)高(gāo)散热能(néng)力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产(chǎn)业(yè)进(jìn)一步发展(zhǎn)，数据中心(xīn)单机柜功(gōng)率将(jiāng)越(yuè)来越大(dà)，叠加数(shù)据中心机架数的增多(duō)，驱(qū)动(dòng)导热材料需求有望(wàng)快速(sù)增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比于(yú)4G基站功耗更大，对于(yú)热管理的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设(shè)会为(wèi)导热材料带来新增量。此外，消费电(diàn)子在实现智能化(huà)的同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能(néng)和多(duō)功(gōng)能方(fāng)向发展。另外，新能(néng)源车(chē)产销量(liàng)不断提升，带(dài)动(dòng)导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用(yòng)化基本普及，导热材(cái)料使用领域(yù)更(gèng)加多元(yuán)，在新能源汽车、动(dòng)力(lì)电池、数据中(zhōng)心等领域运用比例逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化带(dài)动(dòng)我国导(dǎo)热材料(liào)市场(chǎng)规模年(nián)均复合增长(zhǎng)高(gāo)达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各类功(gōng)能材料市(shì)场(chǎng)规模均在(zài)下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料(liào)产业链(liàn)主(zhǔ)要(yào)分为原材料(liào)、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、导热(rè)器件、下游终(zhōng)端用户四个领(lǐng)域。具(jù)体来看，上游所(suǒ)涉及(jí)的原材料主要(yào)集中在高分子树(shù)脂(zhī)、硅胶块(kuài)、金(jīn)属材料(liào)及布料等。下游(yóu)方面(miàn)，导热材(cái)料通常需要(yào)与一些器件结合(hé)，二次(cì)开发形成导热器件并最(zuì)终应(yīng)用于消费电(diàn)池、通信基(jī)站、动力(lì)电池等领域。分(fēn)析人士指出，由(yóu)于(yú)导(dǎo)热材料在终端(duān)的中的成本占比(bǐ)并不高(gāo)，但(dàn)其扮演(yǎn)的角(jiǎo)色非常重要，因而供应(yīng)商业(yè)绩稳定性好、获利(lì)能(néng)力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布局的上(shàng)市公司为中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽(bì)材(cái)料有布(bù)局的上(shàng)市(shì)公(gōng)司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中(zhōng)石科(kē)技；导热器件有布局(jú)的上市公司(sī)为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热(rè)材料领域有新增项目的上市公司为德(dé)邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联(lián)瑞新(xīn)材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应用升级，预计(jì)2030年(nián)全球导(dǎo)热材料(liào)市(shì)场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域，建议关注具有技(jì)术和先发优势的公司德(dé)邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料(liào)核心材仍然大量依靠进口，建议关注(zhù)突破核心技(jì)术，实现本土替代的(de)联瑞(ruì)新材(cái)和瑞(ruì)华泰等。

　　值(zhí)得(dé)注意的是，业内(nèi)人士表示，我国外导(dǎo)热材(cái)料发(fā)展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材(cái)料我(wǒ)国技(jì)术(shù)欠缺，核心原材料(liào)绝大部分得(dé)依(yī)靠进口。

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