券商研报近期指出(chū)，AI领域对算力的(de)需求不(bù)断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的快速发(fā)展，提升(shēng)高(gāo)性(xìng)能(néng)导热材料需求来满足(zú)散热(rè)需求；下游终(zhōng)端(duān)应(yīng)用领(lǐng)域(yù)的(de)发(fā)展(zhǎn)也(yě)带动了导热(rè)材料的需求增(zēng)加(jiā)。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的导热材料有不同的特点(diǎn)和(hé)应用场(chǎng)景。目(mù)前广(guǎng)泛应用的导热(rè)材料有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂、相变材料等。其(qí)中合成石墨类(lèi)主要是用于均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相(xiāng)变材料主(zhǔ)要用作提(tí)升导热能力；VC可以同时起到(dào)均热和(hé)导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日(rì)发布的研报(bào)中表示，算力(lì)需求提(tí)升，导热材料需(xū)求有望放量。最(zuì)先(xiān)进的NLP模型(xíng)中参(cān)数的数(shù)量呈(chéng)指数级增长，AI大模(mó)型的(de)持续推出带(dài)动算力需求放(fàng)量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提(tí)升芯片集成度的全新(xīn)方法(fǎ)，尽可能多在(zài)物理距离短的范(fàn)围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息(xī)传输(shū)速度足够快。随着更多(duō)芯片的(de)堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度(dù)已经成为(wèi)一种趋势(shì)。同(tóng)时，芯片(piàn)和封装(zhuāng)模组的热通量也不断増大，显著(zhù)提(tí)高导热材料需求。

　　数(shù)据中心的算力(lì)需求(qiú)与日俱增(zēng)，导热材料需求会提升。根(gēn)据(jù)中国(guó)信通院发布的(de)《中国数据中心能(néng)耗(hào)现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗(hào)占数据中心总能耗的43%，提(tí)高散(sàn)热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动(dòng)数据(jù)中心产业(yè)进(jìn)一步发展，数据中心单机柜(guì)功率将越(yuè)来越大，叠加数(shù)据中心机架数的增多，驱(qū)动(dòng)导(dǎo)热材料需求(qiú)有望(wàng)快速增(zēng)长。

　　分(fēn)析师表(biǎo)示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基(jī)站(zhàn)功耗更大，对于热(rè)管理的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材(cái)料带来新增(zēng)量。此外，消费电子(zi)在实现智能化的同(tóng)时(shí)逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多功能方向发展。另外(wài)，新(xīn)能(néng)源(yuán)车产(chǎn)销量不断提升(shēng)，带(dài)动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用(yòng)化基本(běn)普(pǔ)及，导热材(cái)料使用领域更(gèng)加多元(yuán)，在新能源汽车、动力电池、数据(jù)中(zhōng)心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热(rè)材料市(shì)场规(guī)模年均复(fù)合增(zēng)长高达28%，并(bìng)有望于(yú)24年达到186亿(yì)元(yuán)。此外，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各类功能材料市场(chǎng)规模均在下游强劲需求下呈(chéng)稳(wěn)步上升(shēng)之势。

　　导热材(cái)料(liào)产业(yè)链主要(yào)分为原材料、卯怎么读，卯足劲是什么意思解释电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终端用户(hù)四个领域。具体来看，上(shàng)游(yóu)所(suǒ)涉(shè)及的(de)原材料(liào)主要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属(shǔ)材(cái)料(liào)及布料等。下游方面，导(dǎo)热(rè)材料通(tōng)常(cháng)需要与一些器件(jiàn)结合，二次(cì)开发(fā)形成(chéng)导热器件并最终应用于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出(chū)，由于导(dǎo)热材料在终端的中的成本(běn)占(zhàn)比并不高，但其(qí)扮(bàn)演的角色非(fēi)常重(zhòng)要(yào)，因而供应商业绩(jì)稳定性好、获(huò)利能(néng)力稳定(dìng)。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有(yǒu)布(bù)局(jú)的(de)上市公(gōng)司为中(zhōng)石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州(zhōu)天脉(mài)、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上(shàng)市公(gōng)司为长(zhǎng)盈精密、飞(fēi)荣(róng)达、中石科技；导热器件有布局的上(shàng)市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域(yù)有新增项目的上市公司为(wèi)德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材(cái)、联瑞新(xīn)材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下(xià)游终端应用升(shēng)级，预计2030年(nián)全球导热材料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主线：1）先进散(sàn)热材(cái)料(liào)主赛(sài)道领域(yù)，建(jiàn)议(yì)关注具有技术(shù)和先发优势(shì)的(de)公(gōng)司德邦(bāng)科技、中石(shí)科技(jì)、苏(sū)州天(tiān)脉、富烯(xī)科技等(děng)。2）目前散热材料核心(xīn)材仍然大(dà)量(liàng)依靠进口，建议关注突破核心技术(shù)，实现(xiàn)本(běn)土(tǔ)替(tì)代的(de)联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是(shì)，业(yè)内(nèi)人士表示，我国外导热(rè)材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材(cái)料的(de)核心原(yuán)材料(liào)我(wǒ)国技术欠缺，核心(xīn)原材料绝(jué)大部分得依靠进口。<卯怎么读，卯足劲是什么意思解释/p>

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