集成电路的作用(yòng)是什么，集成电路有什么作用是集成电路的作用：减少元器件的使用的。

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集成电路的作用是什么，集成(chéng)电路(lù)有什么作(zuò)用

　　1、减少元器(qì)件的使用。

　　集成电路的诞生(shēng)，小规(guī)模(mó)的集成电(diàn)路使内(nèi)容元器件的数量减少，在零散(sàn)元(yuán)器(qì)件(jiàn)上有了很大的技术提高。

　　2、产品性能得到有(yǒu)效提高。

　　将(jiāng)元(yuán)器件都集合到了一起，不(bù)仅减少(shǎo)了外电信号的干扰，也在电路设计方面有了很大(dà)的提升(shēng)，提高了运行速(sù)度(dù)。

　　3、更(gèng)加方便应(yīng)用。

　　一种功能(néng)对(duì)应一种电路(lù)，将一种(zhǒng)功能集中成(chéng)一个集成电路，如此一来，在以(yǐ)后(hòu)应用中，要什么功能就(jiù)可以(yǐ)应用相应的集成电路(lù)，从而大大方便了应用。

　　集成电路或(huò)称(chēng)微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学(xué)中(zhōng)是一种把电路(lù)（主要包括半(bàn)导体(tǐ)装置，也包(bāo)括被动元件等）小型化的方式，并通常制造(zào)在(zài)半导体晶圆表面(miàn)上(shàng)。

　　前述将电路(lù)制造(zào)在半导体芯(xīn)片(piàn)表面(miàn)上的集成电路又称薄膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚(hòu)膜（thick-film）混成(chéng)集成(chéng)电(diàn)路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设(shè)备和(hé)被动元件，集成到衬底或线路板(bǎn)所(suǒ)构成的小(xiǎo)双修是指什么意思，双修是怎么进行的型(xíng)化(huà)电路(lù)。

　　本文是关于单片(piàn)（monolithic）集成电(diàn)路(lù)，即薄膜集成电路。

　　集成(chéng)电(diàn)路具有体积(jī)小(xiǎo)，重量轻，引出线和(hé)焊(hàn)接点少，寿命长(zhǎng)，可靠性(xìng)高，性能好等优点，同时成(chéng)本低，便于大规(guī)模(mó)生产。

　　它(tā)不(bù)仅在工、民用电子设备如(rú)收录机、电视机(jī)、计算(suàn)机等方面得到(dào)广泛的(de)应用，同时(shí)在(zài)军事(shì)、通讯、遥控等方(fāng)面也(yě)得到广泛的(de)应用。

　　用集(jí)成(chéng)电路来(lái)装配(pèi)电子设备，其装配密度比晶体管(guǎn)可(kě)提高(gāo)几十倍至几(jǐ)千倍(bèi)，设(shè)备的稳(wěn)定(dìng)工(gōng)作时间也可大大提高。

集(jí)成电(diàn)路的作用是什么(me)？

　　集成电路的作用：

　　1、减(jiǎn)少元(yuán)器件的使用(yòng)。

　　集(jí)成电路的诞生，小规模的集成(chéng)电路使内容元器件的(de)数量(liàng)减少(shǎo)，在(zài)零散元(yuán)器(qì)件上有了很闷键(jiàn)大(dà)的技术提高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将(jiāng)元器件都集(jí)合到了一起，不(bù)仅减(jiǎn)少了(le)外电信号的干扰，也(yě)在电(diàn)路设计方面(miàn)有(yǒu)了很大的(de)提(tí)升(shēng)，提(tí)高了(le)运行速度。

　　3、更加方(fāng)便应用。

　　一种功能对应一种电路，将一种功能集中成一(yī)个集(jí)成电路，如此一(yī)来，在以后(hòu双修是指什么意思，双修是怎么进行的)应用中，要什么功能(néng)就可(kě)以(yǐ)应(yīng)用相(xiāng)应的集成(chéng)电路(lù)，从而大大方便了应用。

扩展资(zī)料

　　集(jí)成电路(lù)或(huò)称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在(zài)电子学中是一种(zhǒng)把电路（主要包括半导体装置(zhì)，也包括被动元件(jiàn)等）小(xiǎo)型化的方式(shì)，并通常制造在半导体晶圆表面上。

　　前述将电路制造在半导(dǎo)体芯片表面上的集(jí)成电(diàn)路又称薄(báo)膜(mó)（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导体(tǐ)设备(bèi)和被动元件，集成(chéng)到(dào)衬底或(huò)线路板袜亮所构成的小型化(huà)电路。

　　本文(wén)是关于单片（monolithic）集(jí)成电路，即薄膜(mó)集成(chéng)电路。

　　集成电路具有体积小(xiǎo)，重量(liàng)轻(qīng)，引出线和焊接点少，寿命长(zhǎng)，可靠性高(gāo)，性能好等优(yōu)点，同时成本(běn)低，便(biàn)于(yú)大规模(mó)生产。

　　它(tā)不仅在(zài)工、民用(yòng)电子设备(bèi)如(rú)收录机、电视机、计算机等(děng)方(fāng)面得到广泛(fàn)的应用，同时在(zài)军事、通讯、遥控等(děng)方(fāng)面也得到广(guǎng)泛的(de)应(yīng)用。

　　用集(jí)成电路来装配蚂好巧电子设备，其装配密度比晶体管(guǎn)可提(tí)高几十(shí)倍至几千倍，设备的稳定工作(zuò)时(shí)间也(yě)可(kě)大大提高。

　　参考(kǎo)资料来源：百度百科－集成电路

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