申万(wàn)一级的半导体行业(yè)涵盖消费电子、元件等6个二级子(zi)行业，其中市值(zhí)权重最大的是半导体行(xíng)业，该行业涵盖132家上(shàng)市公司。作为国家(jiā)芯片战略(lüè)发展的(de)重点领域，半导体行业具备(bèi)研发技术(shù)壁垒(lěi)、产品国(guó)产替(tì)代化、未来前景广(guǎng)阔等特点，也因此成为A股市场有影响力的科技板块(kuài)。截至5月10日，半(bàn)导体行业总市值达到(dào)3.19万(wàn)亿元，中芯(xīn)国际、韦尔(ěr)股份(fèn)等5家企业(yè)市值在1000亿元(yuán)以上，行业沪深300企业数(shù)量达到(dào)16家，无论是头(tóu)部千(qiān)亿(yì)企业(yè)数量还(hái)是沪(hù)深300企业数量(liàng)，均位(wèi)居科(kē)技类(lèi)行业前列。

　　金融界上(shàng)市(shì)公司研究院(yuàn)发现(xiàn)，半(bàn)导(dǎo)体行业自2018年以来经(jīng)过(guò)4年快速发展，市场规模不断扩大，毛利率稳(wěn)步提升，自主(zhǔ)研发(fā)的(de)环境下(xià)，上市公(gōng)司科技(jì)含量越(yuè)来(l手握日月摘星辰,世间无我这般人，李白的诗一剑霜寒十四州ái)越(yuè)高(gāo)。但与此同时(shí)，多(duō)数上市(shì)公司业绩高光时刻在2021年(nián)，行业面临短期库存调整(zhěng)、需求萎缩、芯片基数卡脖(bó)子(zi)等(děng)因素(sù)制(zhì)约，2022年(nián)多数(shù)上市(shì)公司业绩(jì)增速(sù)放缓(huǎn)，毛利率下滑(huá)，伴随(suí)库存(cún)风险加大(dà)。

　　行业营收规模创新高(gāo)，三方面(miàn)因素致前5企业市占(zhàn)率(lǜ)下滑

　　半导体行业的132家(jiā)公司，2018年(nián)实现营业(yè)收入(rù)1671.87亿元，2022年增(zēng)长(zhǎng)至4552.37亿元，复合(hé)增长率为(wèi)22.18％。其中，2022年营收同比(bǐ)增长(zhǎng)12.45％。

　　营收体量(liàng)来看(kàn)，主营业务为半导体IDM、光(guāng)学模组、通讯产品集成的闻泰(tài)科技(jì)，从2019至2022年连续4年营(yíng)收(shōu)居行业首位(wèi)，2022年实现营收580.79亿(yì)元(yuán)，同比增长10.15％。

　　闻(wén)泰(tài)科技(jì)营(yíng)收稳步增长，但半导体行(xíng)业上市公(gōng)司的营收集中度却在下滑。选(xuǎn)取2018至(zhì)2022历(lì)年营收排名前(qián)5的企业(yè)，2018年长电科技、中芯(xīn)国际(jì)5家(jiā)企业实现营收(shōu)1671.87亿元，占行业营收总值的46.99％，至2022年前5大企业(yè)营收占(zhàn)比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业(yè)收入(rù)居前5的企业

　　制(zhì)表：金(jīn)融界上市(shì)公司研究院(yuàn)；数(shù)据(jù)来源：巨(jù)灵财经

　　至于(yú)前5半(bàn)导体公司营收(shōu)占比下(xià)滑，或主要(yào)由三方(fāng)面因素导致。一是如韦尔股份、闻泰科技(jì)等头部企(qǐ)业营收增速放缓，低于行业平均增速。二是江(jiāng)波龙、格(gé)科微、海光(guāng)信息等营(yíng)收(shōu)体量居前的企业不断上市，并在资本助力之下(xià)营收快速增(zēng)长。三是当半(bàn)导体行业处于国产(chǎn)替代化、自主研(yán)发背景下的高成长阶段时(shí)，整个市(shì)场(chǎng)欣欣向(xiàng)荣，企业营收高速(sù)增长，使得集中(zhōng)度分散(sàn)。

　　行业(yè)归母净利润下滑(huá)13.67％，利润正增(zēng)长企(qǐ)业占比不足五成

　　相比营收(shōu)，半导体行业的归母净利润增速更快，从2018年的(de)43.25亿元(yuán)增长至2021年的(de)657.87亿元，达到14倍。但(dàn)受到(dào)电(diàn)子(zi)产品全球销量(liàng)增速(sù)放缓、芯片库(kù)存高位等因素影(yǐng)响(xiǎng)，2022年行业整体净(jìng)利润567.91亿元，同(tóng)比(bǐ)下滑13.67％，高位出现调整。

　　具体公(gōng)司来(lái)看，归(guī)母(mǔ)净利润(rùn)正增(zēng)长企(qǐ)业达到63家，占比为47.73％。12家企业从(cóng)盈利转为(wèi)亏损，25家企业净利润腰斩（下跌(diē)幅(fú)度(dù)50％至100％之间(jiān)）。同时，也(yě)有18家企业净利润增(zēng)速在100％以上，12家企业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企业归母净利润增(zēng)速区间(jiān)

　　制图：金融界上市公司研究院；数据(jù)来源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　2022年(nián)增速优异的企业来(lái)看，芯原股份涵盖芯片(piàn)设计、半导体IP授权等(děng)业(yè)务(wù)矩阵，受益于先进的(de)芯片(piàn)定(dìng)制技术、丰富的(de)IP储备以及强大的设(shè)计(jì)能力，公司得(dé)到了相关客(kè)户的广泛认可。去年芯(xīn)原股份以(yǐ)455.32％的增速位列半导体行业之首，公司利润从0.13亿元(yuán)增长(zhǎng)至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利(lì)润体(tǐ)量排(pái)名行业第(dì)92名(míng)，其较快增速与低(dī)基数效(xiào)应(yīng)有关。考虑利润基数，北方(fāng)华创归母(mǔ)净利润从2021年的10.77亿元增(zēng)长(zhǎng)至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿(yì)利润(rùn)体量下增(zēng)速最快的半导(dǎo)体企业(yè)。

　　表2：2022年归母(mǔ)净利润增速居前的10大企业

　　制(zhì)表：金融(róng)界上市公(gōng)司研究院；数(shù)据来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　存(cún)货周转率(lǜ)下降35.79％，库存风险(xiǎn)显现

　　在对半导(dǎo)体行(xíng)业经营风险分析时，发现存货周转率反映了分立(lì)器件、半导体设备等相关(guān)产(chǎn)品的周转情况(kuàng)，存货周(zhōu)转(zhuǎn)率下滑，意味产(chǎn)品流通速(sù)度变慢，影响企(qǐ)业现金流能力，对经营造成负面影响。

　　2020至2022年132家半导体企业的存货周转率中位(wèi)数分别是(shì)3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降(jiàng)幅更(gèng)是(shì)达到35.79％。值得注意的(de)是，存货周转(zhuǎn)率这一经营风险指(zhǐ)标反映(yìng)行业是否面(miàn)临库存风险，是否出现供过(guò)于求的(de)局面，进(jìn)而(ér)对股价表(biǎo)现(xiàn)有(yǒu)参考(kǎo)意义。行业整体而言，2021年存货周转率中位数(shù)与2020年(nián)基(jī)本(běn)持平，该年半导体指数上涨(zhǎng)38.52％。而2022年存货(huò)周转率中位数和行业指(zhǐ)数分别(bié)下滑(huá)35.79％和(hé)37.45％，看出两者相关(guān)性较大。

　　具体来看，2022年(nián)半导体行(xíng)业存(cún)货周转率(lǜ)同比增长(zhǎng)的13家企业，较2021年(nián)平均同比(bǐ)增(zēng)长29.84％，该年这些个股平均涨跌幅为-12.06％。而存货(huò)周转率(lǜ)同比下滑的116家(jiā)企业(yè)，较(jiào)2021年平均同比下滑105.67％，该年这些个股平(píng)均涨跌幅(fú)为-17.64％。这一数据说明存(cún)货质量下滑的企业，股价表现也往(wǎng)往更(gèng)不理想(xiǎng)。

　　其(qí)中，瑞芯微、汇顶科技等营收、市值居中上位置的企业，2022年存货(huò)周转率均为1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目前(qián)存(cún)货(huò)周转率(lǜ)均低于行业中位水平。而股价上，两股2022年(nián)分(fēn)别下(xià)跌49.32％和53.25％，跌(diē)幅在行业(yè)中靠前。

　　表3：2022年存(cún)货周转率表现较(jiào)差的10大企业(yè)

　　制(zhì)表：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财经

　　行业整体毛利率稳步提升(shēng)，10家(jiā)企业毛利率(lǜ)60％以上(shàng)

　　2018至2021年，半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业上市公司整(zhěng)体毛利率呈现抬升态势(shì)，毛利(lì)率中位数从32.90％提升(shēng)至2021年的40.46％，与产业技术迭(dié)代(dài)升级、自主研发等(děng)有很大关(guān)系。

　　图2：2018至(zhì)2022年半导体(tǐ)行业毛利率中位数

　　制图：金(jīn)融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　2022年(nián)整(zhěng)体毛利率中位数为38.22％，较2021年下滑(huá)超过2个百分点(diǎn)，与上游硅料等原材料(liào)价格上涨、电子消(xiāo)费品(pǐn)需求放缓(huǎn)至部(bù)分芯(xīn)片(piàn)元件(jiàn)降价销售(shòu)等因素有(yǒu)关。2022年半导体下滑5个(gè)百分(fēn)点以(yǐ)上(shàng)企业达到(dào)27家(jiā)，其(qí)中富(fù)满(mǎn)微2022年毛利率(lǜ)降(jiàng)至19.35％，下降了34.62个百分点，公司在年(nián)报中也说明了与这两方面原因有关。

　　有10家企业毛利率在(zài)60％以上，目前行业最(zuì)高的臻镭科(kē)技(jì)达到87.88％，毛利率居前且公司经营体量较大的公司(sī)有复旦微电（64.67％）和紫(zǐ)光国微（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年(nián)毛(máo)利率居前的(de)10大企业

　　制图：金融界上(shàng)市(shì)公司研究院；数(shù)据来(lái)源(yuán)：巨灵财经(jīng)

　　超(chāo)半数(shù)企业(yè)研发费用增长四成，研(yán)发占比不断提升

　　在国(guó)外芯片市场卡脖子、国内自主(zhǔ)研发上行趋势的背景下(xià)，国内半导体企业需要不断通过(guò)研(yán)发投入，增(zēng)加企业竞争力，进(jìn)而对长久业绩改观带来正向促进(jìn)作用。

　　2022年半导(dǎo)体行业(yè)累(lèi)计研发费用为(wèi)506.32亿元，较2021年(nián)增长28.78％，研发费用再创新高。具(jù)体公司而言(yán)，2022年132家企业研发费用中位数为1.62亿元，2021年同期为(wèi)1.12亿(yì)元，这一数据表(biǎo)明2022年半数企业研发费(fèi)用(yòng)同比增(zēng)长44.55％，增长幅度可观(guān)。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研发费用同比增长(zhǎng)，32家(jiā)企业增长(zhǎng)超过50％，纳(nà)芯微、斯普瑞等4家企业研发(fā)费用(yòng)同比增长100％以(yǐ)上。

　　增长(zhǎng)金额来看，中芯国际、闻泰科(kē)技和(hé)海光信息，2022年研发费(fèi)用(yòng)增长在6亿元以上居前。综(zōng)合研发费用增长率和增(zēng)长金额，海(hǎi)光信息、紫(zǐ)光国微(wēi)、思瑞浦等(děng)企业比较突出。

　　其中(zhōng)，紫光国微2022年研发费用增(zēng)长5.79亿元，同(tóng)比增(zēng)长91.52％。公司去年推出了国内首(shǒu)款支持(chí)双模联网的联(lián)通5GeSIM产品，特种集成电路(lù)产品进入C919大型客机供应链，“年产2亿件(jiàn)5G通信网络(luò)设备用石英谐振(zhèn)器产业化(huà)”项(xiàng)目顺利验收。

　　表4：2022年研发费用居(jū)前的10大企业

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　从研发费用占营收比(bǐ)重(zhòng)来看，2021年半导体行业(yè)的中位数为10.01％，2022年提升(shēng)至(zhì)13.18％，表明企业研发(fā)意愿增强，重视资金投(tóu)入。研发费用占比(bǐ)20％以上的企业达到(dào)40家，10％至20％的企业达到(dào)42家。

　　其中，有32家(jiā)企业不仅连续3年研(yán)发费用占比在10％以上，2022年研发(fā)费用还在3亿元以(yǐ)上，可(kě)谓(wèi)既有研(yán)发高占比又有研发高金额。寒武纪-U连续三年研发费用占(zhàn)比居行业前3,2022年研发费用占比达到208.92％，研发费用支出15.23亿元(yuán)。目(mù)前公司思元370芯片及加速卡在众(zhòng)多行(xíng)业领(lǐng)域中的头部公司实(shí)现(xiàn)了(le)批(pī)量(liàng)销售(shòu)或达成合作意向。

　　表4：2022年研发(fā)费用占比居前的(de)10大(dà)企业

　　制图：金融界上市公司研究院(yuàn)；数(shù)据(jù)来源：巨灵财经

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