集(jí)成(chéng)电路的作(zuò)用是(shì)什么，集成电路有什么作用是(shì)集成(chéng)电路(lù)的(de)作用：减(jiǎn)少(shǎo)元器件的(de)使(shǐ)用的。

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集成电路的作用是(shì)什么，集成电路有什(shén)么作用

　　1、减少元器件(jiàn)的(de)使(shǐ)用。

　　集(jí)成电路的(de)诞生(shēng)，小规模的(de)集成电路使(shǐ)内容元(yuán)器(qì)件的数(shù)量减少，在零散元器件上(shàng)有(yǒu)了很(hěn)大(dà)的技术提高。

　　2、产品性能得到有(yǒu)效提高。

　　将(jiāng)元器件都集合到(dào)了一(yī)起，不仅减少了外电信(xìn)号的干扰(rǎo)，也在电路设(shè)计(jì)方面有了很大的提升(shēng)，提高了(le)运行速度。

　　3、更加方便(biàn)应用。

　　一种功(gōng)能对应一种电路，将一种(zhǒng)功(gōng)能(néng)集中成一(yī)个集成电路(lù)，如此一来，在以后应用中，要什么功能就可以应用(yòng)相(xiāng)应的集成电(diàn)路，从而大大方便了应(yīng)用。

　　集(jí)成(chéng)电路或称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子学中是一(yī)种把电路(lù)（主要包括半导体装置，也包括被动(dòng)元件等）小型(xíng)化的方式(shì)，并(bìng)通常制造在(zài)半导体晶圆表(biǎo)面上(shàng)。

　　前述(shù)将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄(báo)膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有一(yī)种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半(bàn)导体设(shè)备和被(bèi)动元件，集成到衬底或线路板所构成的(de)小(xiǎo)型化(huà)电路。

　　本文(wén)是(shì)关于(yú)单片（monolithic）集(jí)成电路，即薄膜(mó)集成电路。

　　集成电路具有体(tǐ)积小，重量轻，引出线和焊接(jiē)点少(shǎo)，寿命(mìng)长，可靠性(xìng)高，性能(néng)好等优点，同时成(chéng)本(běn)低，便于大规模生产(chǎn)。

　　它不仅在工、民用(yòng)电子设备(bèi)如收录(lù)机(jī)、电视机、计算机等方面(miàn)得到(dào)广泛的应用，同时在(zài)军事、通讯、遥控等方面也得到(dào)广泛的应用。

　　用集成电路来装配电子(zi)设备，其装配密度(dù)比(bǐ)晶体管可提高几十倍至几千倍，设(shè)备的(de)稳(wěn)定工作时(shí)间也可大大提(tí)高。

集(jí)成电(diàn)路(lù)的(de)作用(yòng)是什么？

　　集成(chéng)电路(lù)的作用：

　　1、减少(shǎo)元(yuán)器件的(de)使用。

　　集成(chéng)电路的(de)诞(dàn)生，小规模(mó)的集(jí)成电路使(shǐ)内容(róng)元器件的数量(liàng)减少，在(zài)零散(sàn)元器(qì)件上有了(le)很闷键大的(de)技(jì)术(shù)提高。

　　2、产品性能得到有效提(tí)高。

　　将元器件都集合到了一起，不仅减(jiǎn)少(shǎo)了外电信号(hào)的干(gàn)扰，也(yě)在(zài)电路设计(jì)方面有了很大的提升，提高了运行速(sù)度。

　　3、更(gèng)加方便(biàn)应(yīng)用。

　　一种(zhǒng)功(gōng)能对应一种电路(lù)，将一种功能集中成一个集(jí)成电路，如此一来，在(zài)以后应用(yòng)中，要(yào)什么功能就可(kě)以应用相应的集成电路，从而(ér)大大方便了(le)应用。

扩展(zhǎn)资料

　　集成电(diàn)路或(huò)称(chēng)微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学(xué)中是一种把电路（主要(yào)包括半导体装置，也包括被动元件等(děng)）小型化的方式(shì)，并通常制造在(zài)半导(dǎo)体晶圆表(biǎo)面上。

　　前述将(jiāng)电(diàn)路制(zhì)造在半(bàn)导体芯(xīn)片表(biǎo)面上的集成电路(lù)又称薄(báo)膜（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混成集(jí)成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导体(tǐ)设备和被动元件，集成到(dào)衬底或线路板袜(wà)亮(liàng)所(suǒ)构成的小型化电(diàn)路。

　　本文是(shì)关于单(dān)片（monolithic）集成电(diàn)路(lù)，即薄膜集成电(diàn)路。

　　集成电路具有体积小，重量(liàng)轻，引出线(xiàn)和(hé)焊接点少，寿命(mìng)长，可(kě)靠性(xìng)高，性能好等优点(diǎn)，同(tóng)时成本低，便(biàn)于大规模生产(chǎn)。

　　它不(bù)仅在(zài)工、民用电(diàn)子设备(bèi)如收录(lù)机、电视(shì)机(jī)、计算机(jī)等方(fāng)面得(dé)到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方(fāng)面(miàn)也得到广泛的应用(yòng)。

　　用集成电(diàn)路来装配蚂好(hǎo)巧电子设备，其装配密度(dù)比晶体管可提高(gāo)几十倍至几千倍，设备的稳定(dìng)工作(zuò)时间也可大大提高。

　　参(cān)考资料来源：百度百科－集(jí)成电(diàn)路

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