5月(yuè)23日(rì)，日本经济产(chǎn)业(yè)省宣布修(xiū)正了所谓强(qiáng)化高性能半导体(tǐ)制造装置出口管(guǎn)制措施的省令，并明确(què)将(jiāng)于(yú)7月(yuè)23日实施。日本此举定(dìng)会对自身经(jīng)济(jì)、科技发展和国(guó)际形象(xiàng)造成反(fǎn)噬(shì)效应，最终得不偿(cháng)失(shī)。

　　日本经济产业大臣西村康稔曾在公布规则方案时称“我(wǒ)们的出口(kǒu)限制并不针(zhēn)对某一特定国家(jiā)”，但这种“此地无银三百两”的说法显然没有说服力(lì)。

　　事实(shí)上，日本(běn)政(zhèng)府限制高性能半导体设备出口指向明确，意图(tú)清(qīng)晰。从去年10月份开(kāi)始，美国就对华实施了(le)16纳米以下半导体设备出口管制措施，并(bìng)多次诱(yòu)压日本(běn)、荷兰(lán)等在半导体设备(bèi)领域具(jù)有优势地位的(de)国家(jiā)紧(jǐn)跟其脚步，形(xíng)成美日荷半(bàn)导体遏华(huá)同盟，试图(tú)通(tōng)过出口管制阻断中国在(zài)尖端(duān)半导(dǎo)体领域的技术发展进程。日(rì)本此次(cì)也正是顺应美国政(zhèng)府(fǔ)要求，强化对抗中国的姿(zī)态，与美国(guó)沆瀣一气，将经贸和科技问题政治化(huà)、工具化、武(wǔ)器化，强行(xíng)割(gē)裂半(bàn)导体全球大市场，塑(sù)造封(fēng)闭“小圈子”，加大尖端(duān)半导体领域对华(huá)遏制打压力度。

　　从西村康稔(rěn)的(de)解释来看，日本政府显然在(zài)随美遏华上(shàng)底气不足(zú)。一方面，日本政府难以承受正面对抗(kàng)中国的后果(guǒ)。多家(jiā)日本媒体报道(dào)认为，虽然此次管制(zhì)新字的繁体字有几画，新的繁体字是几画措施未点(diǎn)名中(zhōng)国，但一定(dìng)会引发中国(guó)的“强烈(liè)反制措施”。中国(guó)商务部在5月23日的答记者问中已经明确，中方将(jiāng)保(bǎo)留采(cǎi)取措施的(de)权(quán)利(lì)，坚(jiān)决维护自身(shēn)合(hé)法(fǎ)权益。而(ér)近日中国(guó)关(guān)键基础设施停(tíng)购(gòu)美(měi)光科技产品(pǐn)，也(yě)足以(新字的繁体字有几画，新的繁体字是几画yǐ)证(zhèng)明(míng)中国在半导体(tǐ)反制方面(miàn)的(de)工具储(chǔ)备十分(fēn)丰富。

　　另一方面(miàn)，日本政府强(qiáng)行随美起舞只(zhǐ)会损害本国经(jīng)济(jì)利益。在(zài)限制(zhì)出口规则实(shí)施后，日本(běn)东京电子、尼康(kāng)等(děng)十(shí)几家(jiā)企(qǐ)业的(de)经营将受到直接影响(xiǎng)。而(ér)自美国去年10月实施对华出口管(guǎn)制以来(lái)，日本(běn)半导(dǎo)体(tǐ)企(qǐ)业整体对(duì)华出(chū)口额已呈下降趋势。5月23日修正(zhèng)案公布后(hòu)，多家(jiā)日半导体企业股价下跌(diē)。对华出(chū)口管制造成的不安全感，将(jiāng)迫使日半导(dǎo)体企业调整长期经营战略(lüè)，为日本半导体产业(yè)的未来发展增(zēng)添了极大不(bù)确定性。

　　长久以(yǐ)来，中日两国在半(bàn)导体领域分工明确，合作(zuò)紧密，为世(shì)界(jiè)半导体产业发展和(hé)国际市(shì)场稳定作(zuò)出了突出贡(gòng)献。然(rán)而，为配合美遏华举措，日本政府近(jìn)年来不惜挥舞(wǔ)经济安保大(dà)棒实施“无(wú新字的繁体字有几画，新的繁体字是几画)差(chà)别(bié)攻(gōng)击”，这既打伤了中日半导体等经(jīng)贸科技领域(yù)合作的良好基础，更打(dǎ)伤了日本本国企业的发展(zhǎn)信(xìn)心和前景。希(xī)望(wàng)日本政府尽快(kuài)修正错误，回(huí)到中日(rì)合(hé)作共赢的正(zhèng)轨。

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