券商研报近(jìn)期指出，AI领(lǐng)域对算力的(de)需求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进封装技术的快速(sù)发展，提升高性能导热材料需求(qiú)来(lái)满足(zú)散热需求(qiú)；下游终端应用领域的发展也带动了导热材料(liào)的需(xū)求增加。

　　导热(rè)材料分类(lèi)繁(fán)多，不同的导(dǎo)热材料有不同(tóng)的特(tè)点和应用场景。目前广泛应用的(de)导热(rè)材料(liào)有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成石墨(mò)类主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂和相变(biàn)材料主要用作(zuò)提(tí)升(shēng)导热能力；VC可以同时(shí)起到均热和导热(rè)作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在4月(yuè)26日发布(bù)的研报中表示，算(suàn)力需(xū)求提升，导热(rè)材料需求(qiú)有望放(fàng)量。最(zuì)先进的NLP模型中(zhōng)参数的数(shù)量呈指数(shù)级增(zēng)长，AI大(dà)模(mó)型的持续推出带(dài)动算力需(xū)求(qiú)放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度的全新(xīn)方法(fǎ)，尽可能多在物理距离短的范围(wéi)内堆叠(dié)大量(liàng)芯片，以使得(dé)芯片间的信(xìn)息传输速度足够快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不(bù)断提(tí)高封(fēng)装密度(dù)已经(jīng)成(chéng)为(wèi)一(yī)种趋势。同时，芯片(piàn)和封(fēng)装模组(zǔ)的热通(tōng)量也不断増(zēng)大，显著提高导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力(lì)需(xū)求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能(néng)力(lì)最(zuì)为(wèi)紧(jǐn)迫。随着AI带动数(shù)据中(zhōng)心产业进一步发展，数据(jù)中心(xīn)单机柜功率(lǜ)将越(yuè)来越大，叠(dié)加数据中心机架数的增多，驱(qū)动导热材料(liào)需求有(yǒu)望快速增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析(xī)师表示(shì)，5G通信(xìn)基站相(xiāng)比(bǐ)于4G基站功(gōng)耗更大，对于热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设(shè)会为导热(rè)材料带来新(xīn)增量(liàng)。此外，消费(fèi)电子(zi)在实现智能化的(de)同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方(fāng)向发展。另(lìng)外，新能(néng)源(yuán)车产(chǎn)销量不断提升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方证券(quàn)表示(shì)，随(suí)着5G商用化基(jī)本普及，导(dǎo)热材料使用领域(yù)更加多元，在(zài)新能源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化(huà)带动我国(guó)导(dǎo)热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元(yuán)。此外(wài)，胶粘剂、电磁(cí)屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料市(shì)场规(guī)模(mó)均(jūn)在下游(yóu)强劲需求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导(dǎo)热材料(liào)产业链主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材(cái)料、导热(rè)器件(jiàn)、下游(yóu)终端用户四(sì)个领域(yù)。具体来看，上游所涉(shè)及的(de)原材料主(zhǔ)要集(jí)中在(zài)高分子(zi)树脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属材料及布(bù)料等。下(xià)游方面，导热材料通常(cháng)需要与一些器件结合(hé)，二(èr)次开发形成导(dǎo)热(rè)器件并最(zuì)终应用于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分析(xī)人士指出，由于导热材料在(zài)终(zhōng)端的中的成(chéng)本占(zhàn)比并(bìng)不高，但其扮演(yǎn)的角色非常重(zhòng)要，因(yīn)而供应商业(yè)绩稳定(dìng)性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有布局的上市公司为中石(shí)科(kē)技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局(jú)的上市公司为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器件有布局的(de)上(shàng)市(shì)公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增(zēng)项目的上市公司为德邦科技、天赐(cì)材料、回(huí)天新材、联(lián)瑞新材、中(zhōng)石科技、碳(tàn)元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计(jì)2030年全球导热(rè)材料市场(chǎng)空间(jiān)将达到(dào) 361亿(yì)元(yuán), 建议关注(zhù)两条投(tóu)资主线：1）先进(jìn)散(sàn)热材(cái)料主(zhǔ)赛道(dào)领域，建(jiàn)议关注具有技术(shù)和先(xiān)发优(yōu)势的公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富(fù)烯科(kē)技等。2）目前(qián)散热材(cái)料核心材(cái)仍然大量依靠(kào)进口，建议关(guān)注突(tū)破核心技(jì)术，实现本土替代(dài)的(de)联瑞新材(cái)和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导热材(cái)料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材料(liào)绝大部分得依靠进口(kǒu)。

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