申万一级的半(bàn)导体行业涵(hán)盖(gài)消费(fèi)电(diàn)子、元件等(děng)6个二级子行业，其中市(shì)值权重最大的是半导体行业(yè)，该(gāi)行业涵盖132家(jiā)上市公司(sī)。作为国家芯(xīn)片战(zhàn)略发展的重点领域(yù)，半导体行业具备研发技术壁垒(lěi)、产(chǎn)品国产(chǎn)替代(dài)化、未来前(qián)景广阔等特(tè)点，也因此成(chéng)为A股(gǔ)市场有影响力的(de)科(kē)技(jì)板块。截(jié)至(zhì)5月10日，半导体行业总市值达到(碾压与辗轧的区别是什么，辗轧与碾压有什么区别dào)3.19万(wàn)亿元，中芯国际、韦尔(ěr)股份等5家企业市值在1000亿元以上，行业沪深300企业数量达到16家，无论是头部千亿企业数(shù)量还(hái)是(shì)沪深300企业数量，均位(wèi)居科技类行(xíng)业前列。

　　金(jīn)融界上市公司研究院发(fā)现，半导体行(xíng)业自2018年以来经过4年快速(sù)发展，市场规模不断扩大，毛(máo)利率稳步(bù)提升(shēng)，自主(zhǔ)研(yán)发的环境下，上市公司科技含量越来越高。但与此(cǐ)同时(shí)，多数(shù)上市公司(sī)业绩高光(guāng)时刻(kè)在(zài)2021年，行业面临短(duǎn)期库(kù)存调整、需(xū)求萎(wēi)缩(suō)、芯片基(jī)数卡脖(bó)子等因素制约(yuē)，2022年多数上市公司业(yè)绩增速放缓，毛利率下(xià)滑，伴随库存(cún)风险(xiǎn)加(jiā)大。

　　行(xíng)业营收规模(mó)创(chuàng)新高，三(sān)方面(miàn)因(yīn)素致前(qián)5企业市占率下滑(huá)

　　半导体行业的132家(jiā)公司，2018年实现(xiàn)营业(yè)收入(rù)1671.87亿元，2022年(nián)增长(zhǎng)至4552.37亿元(yuán)，复合增长率为22.18％。其(qí)中，2022年营(yíng)收同比(bǐ)增长12.45％。

　　营收体量来看，主营(yíng)业(yè)务(wù)为半导体IDM、光(guāng)学模组(zǔ)、通讯产品集成的闻泰科技，从(cóng)2019至2022年(nián)连续4年营(yíng)收(shōu)居(jū)行业首位(wèi)，2022年实现营收580.79亿元，同比增(zēng)长10.15％。

　　闻泰科技(jì)营收稳步(bù)增长，但半(bàn)导体(tǐ)行业上(shàng)市公司的营收集(jí)中度却(què)在下滑。选取2018至2022历年(nián)营(yíng)收排(pái)名前5的企(qǐ)业，2018年长电科技、中芯国(guó)际5家企业实现营(yíng)收1671.87亿元，占行(xíng)业营(yíng)收总值(zhí)的46.99％，至(zhì)2022年前5大企业营(yíng)收占比下滑至(zhì)38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年(nián)历(lì)年营业收(shōu)入居前(qián)5的企业

　　制表：金融界(jiè)上市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵(líng)财(cái)经

　　至于(yú)前5半导体公司营收占(zhàn)比下滑(huá)，或主要由三方面因素(sù)导致。一是如(rú)韦尔(ěr)股份(fèn)、闻泰科技等头部(bù)企(qǐ)业(yè)营(yíng)收增速(sù)放缓，低于行业平均增速。二是(shì)江波(bō)龙、格科微、海光信息(xī)等营收体(tǐ)量(liàng)居(jū)前的(de)企业不断上(shàng)市，并在资本助力之下营(yíng)收(shōu)快速增长。三(sān)是当半导(dǎo)体行业(yè)处(chù)于(yú)国(guó)产替(tì)代化、自主研发背(bèi)景下的高成长阶(jiē)段(duàn)时(shí)，整个市场欣欣向荣，企业营收高速增(zēng)长(zhǎng)，使得集(jí)中(zhōng)度分(fēn)散。

　　行业归(guī)母(mǔ)净利(lì)润下滑13.67％，利润正增长企业占比不(bù)足五成

　　相比营收，半导体(tǐ)行业的(de)归母(mǔ)净(jìng)利(lì)润(rùn)增速更快，从(cóng)2018年的43.25亿元增长至2021年(nián)的657.87亿元，达到14倍。但受到电子(zi)产(chǎn)品全球销(xiāo)量(liàng)增速放缓、芯片库(kù)存高位等因素影(yǐng)响，2022年行业整体净利润567.91亿元，同比下滑(huá)13.67％，高位出现(xiàn)调整。

　　具(jù)体公司(sī)来看，归母(mǔ)净利润正增长企业达到63家，占比为47.73％。12家企(qǐ)业从(cóng)盈利转为亏损，25家(jiā)企业净(jìng)利润腰斩（下跌幅度(dù)50％至100％之间）。同时(shí)，也有18家企业净利(lì)润增(zēng)速在100％以上，12家企(qǐ)业增速在50％至(zhì)100％之间(jiān)。

　　图1：2022年半(bàn)导体企业归母净(jìng)利(lì)润增(zēng)速区间

碾压与辗轧的区别是什么，辗轧与碾压有什么区别le="HEIGHT: 342px; BORDER-TOP-COLOR: #000000; WIDTH: 614px; BORDER-TOP-WIDTH: 1px" border="1" alt="2" src="http://img.jrjimg.cn/2023/05/20230512181604758.png" width="819" height="507">

　　制图：金融(róng)界上(shàng)市公(gōng)司研究院；数据(jù)来(lái)源：巨灵(líng)财经

　　2022年增(zēng)速优异的企(qǐ)业来看(kàn)，芯原股份涵盖芯片设计、半导(dǎo)体(tǐ)IP授权等(děng)业(yè)务矩阵，受益于先进的芯片定(dìng)制技术、丰富的IP储备以(yǐ)及强大的设计(jì)能(néng)力，公司得到了相关客(kè)户的广泛认可。去年芯(xīn)原(yuán)股份以455.32％的增速位(wèi)列(liè)半(bàn)导体行业(yè)之(zhī)首，公(gōng)司利润(rùn)从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原股份(fèn)2022年(nián)净利润体量排(pái)名行业第92名，其较快增速与低基数效应有关。考虑利润(rùn)基数，北(běi)方华(huá)创归母(mǔ)净(jìng)利(lì)润从2021年的10.77亿元(yuán)增(zēng)长至23.53亿元，同(tóng)比增长118.37％，是10亿利润体量下增(zēng)速最快的半导体企(qǐ)业。

　　表2：2022年归母净(jìng)利(lì)润增(zēng)速(sù)居前的10大(dà)企业

　　制表：金(jīn)融界(jiè)上市公(gōng)司(sī)研究院；数据(jù)来(lái)源：巨灵财经

　　存货周转率下降35.79％，库存风险显现

　　在对半导体行业经营风险分析时，发现存货(huò)周转率反映(yìng)了分立器件、半导体设备(bèi)等相关产品(pǐn)的周转情(qíng)况，存货周转(zhuǎn)率下滑，意味产(chǎn)品流通速度变慢，影响(xiǎng)企业现金(jīn)流能力，对经营造成负面(miàn)影响。

　　2020至2022年(nián)132家半导体企业的存货周(zhōu)转(zhuǎn)率中位数分(fēn)别(bié)是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋(qū)势，2022年降(jiàng)幅更是(shì)达到35.79％。值(zhí)得注意(yì)的是，存货周转(zhuǎn)率这一(yī)经(jīng)营风险指标(biāo)反映行业是否面(miàn)临库存风险，是否出现供过于求的局面，进而(ér)对(duì)股价表(biǎo)现(xiàn)有参考意(yì)义。行业(yè)整体而言，2021年存(cún)货周转率中位数与2020年基本持(chí)平，该(gāi)年半导体(tǐ)指数上(shàng)涨38.52％。而2022年存货周转率中位(wèi)数和行业指数分别下(xià)滑(huá)35.79％和37.45％，看出两者相关性较大。

　　具(jù)体来看(kàn)，2022年半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)存货周(zhōu)转率(lǜ)同比增长的13家企业，较2021年(nián)平(píng)均同(tóng)比增长29.84％，该(gāi)年这(zhè)些个股平均涨跌幅为-12.06％。而存货周(zhōu)转率同比下滑的116家企业，较2021年(nián)平均同(tóng)比下滑105.67％，该年这些个股(gǔ)平(píng)均涨跌幅为-17.64％。这(zhè)一数据说(shuō)明存(cún)货质量下滑的企(qǐ)业(yè)，股(gǔ)价表现也往往(wǎng)更(gèng)不理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶科技等营收、市(shì)值(zhí)居(jū)中上位(wèi)置的企(qǐ)业，2022年(nián)存货周转率(lǜ)均为1.31，较2021年分(fēn)别下降了2.40和3.25，目前(qián)存货周转率均低于行业(yè)中位水平。而股价上，两股2022年(nián)分(fēn)别下跌49.32％和(hé)53.25％，跌幅(fú)在行业(yè)中(zhōng)靠(kào)前。

　　表3：2022年(nián)存货周(zhōu)转率表现较差的10大企业

　　制表：金融界(jiè)上市公司研(yán)究(jiū)院；数据来(lái)源：巨灵(líng)财(cái)经(jīng)

　　行业整体毛利率稳步提升，10家企业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导体(tǐ)行业(yè)上市公(gōng)司整体毛利率呈现抬升态势，毛利率中位(wèi)数从(cóng)32.90％提升至(zhì)2021年的40.46％，与(yǔ)产业技术迭代升(shēng)级、自(zì)主(zhǔ)研发等有(yǒu)很(hěn)大(dà)关系。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛利率中位数(shù)

　　制图：金融界(jiè)上市(shì)公司(sī)研究院；数(shù)据来源：巨灵(líng)财经

　　2022年整体毛利率中位数为38.22％，较2021年下滑超过2个百(bǎi)分点，与上(shàng)游硅料等(děng)原材(cái)料价格(gé)上涨、电子消费品(pǐn)需(xū)求放缓至(zhì)部分芯片(piàn)元件(jiàn)降价销售等因素(sù)有关。2022年(nián)半导体下滑(huá)5个百(bǎi)分点以上企业达到27家，其中富(fù)满(mǎn)微2022年毛利率降至19.35％，下降(jiàng)了34.62个百分点，公司(sī)在年报中(zhōng)也说明了与这两方面原因有关。

　　有10家(jiā)企业毛利率在60％以(yǐ)上(shàng)，目前(qián)行业最(zuì)高(gāo)的臻镭科技达到87.88％，毛利(lì)率居前且公(gōng)司经营体量较大的(de)公司有复旦微电(diàn)（64.67％）和(hé)紫光(guāng)国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居(jū)前的10大企业

　　制图：金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　超(chāo)半数企业(yè)研发费用增长(zhǎng)四成，研发占比(bǐ)不断(duàn)提升(shēng)

　　在国外芯(xīn)片市场(chǎng)卡(kǎ)脖子(zi)、国内自主(zhǔ)研发上行趋势(shì)的背景下，国(guó)内(nèi)半导体企业(yè)需要不断(duàn)通过研(yán)发投入，增加企业竞争力(lì)，进而(ér)对长久业绩(jì)改观带(dài)来正向促进作用。

　　2022年半导体行(xíng)业累计研发(fā)费用为506.32亿元，较(jiào)2021年增长28.78％，研发费(fèi)用再创新高。具体公司而言，2022年132家企(qǐ)业研发费(fèi)用中位数为1.62亿元，2021年同期为(wèi)1.12亿元，这一数据(jù)表明2022年半数(shù)企业研(yán)发费(fèi)用同比增长44.55％，增长幅度可观(guān)。

　　其(qí)中，117家（近9成）企(qǐ)业2022年研发费(fèi)用同比增长，32家企业增长超过50％，纳芯(xīn)微、斯普瑞(ruì)等4家(jiā)企业(yè)研发(fā)费用同比增长100％以上。

　　增长金额(é)来看(kàn)，中芯国际、闻(wén)泰科技和海光信息，2022年研发(fā)费用增长(zhǎng)在6亿(yì)元以上居前。综合(hé)研(yán)发费用增(zēng)长(zhǎng)率和增长金额，海光信息、紫光国微、思瑞浦(pǔ)等企(qǐ)业比较突(tū)出。

　　其中，紫(zǐ)光国微2022年研发费(fèi)用增长5.79亿元，同比增长91.52％。公司(sī)去(qù)年推(tuī)出了国内(nèi)首(shǒu)款(kuǎn)支持双模联网的联通5GeSIM产(chǎn)品，特种集成电(diàn)路产品(pǐn)进入C919大型客机供应链，“年产2亿件5G通信(xìn)网络(luò)设(shè)备用石(shí)英(yīng)谐振器产业化”项(xiàng)目顺(shùn)利验收。

　　表4：2022年(nián)研发(fā)费用居前的10大(dà)企(qǐ)业

　　制图：金融(róng)界(jiè)上市公司研(yán)究院；数据(jù)来(lái)源：巨灵(líng)财(cái)经(jīng)

　　从研(yán)发费用(yòng)占营收比重来看，2021年半导体行业的中位数(shù)为10.01％，2022年提升至(zhì)13.18％，表明企业(yè)研(yán)发意愿(yuàn)增强，重视资金(jīn)投入。研发费用占比(bǐ)20％以上的企业达(dá)到40家，10％至20％的企业达(dá)到42家。

　　其中(zhōng)，有32家企业不仅连续3年研(yán)发费用(yòng)占比在10％以上，2022年研发费用还在3亿元以上(shàng)，可谓既(jì)有(yǒu)研发(fā)高占比(bǐ)又有研(yán)发高金额。寒(hán)武(wǔ)纪-U连续三年研发费用占比居行业前3,2022年(nián)研发费用占(zhàn)比达到(dào)208.92％，研发费用支(zhī)出15.23亿元。目前公司思元370芯片及加速卡(kǎ)在(zài)众多(duō)行业领域中的(de)头部公司实现碾压与辗轧的区别是什么，辗轧与碾压有什么区别了批量销售或达(dá)成合(hé)作意向。

　　表4：2022年研发(fā)费用(yòng)占比居前的10大企业

　　制图：金融界上(shàng)市公(gōng)司研究院；数(shù)据(jù)来源(yuán)：巨灵财经

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