券(quàn)商研报(bào)近期(qī)指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进(jìn)封(fēng)装(zhuāng)技术的快速(sù)发展，提升(shēng)高性能导热材(cái)料(liào)需求来(lái)满(mǎn)足散热需求；下游终端应用(yòng)领域的发展也(yě)带动了导(dǎo)热材料的(de)需求(qiú)增(zēng)加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同(tóng)的导热材料有不同的特点和应用场景。目(mù)前广泛应用的导(dǎo)热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其(qí)中合成石墨(mò)类主(zhǔ)要是(shì)用(yòng)于均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和(hé)相变材(cái)料(liào)主要(yào)用作提升导热能力(lì)；VC可(kě)以同时起到(dào)均热(rè)和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力(lì)需求提(tí)升，导热材料需(xū)求有望放量。最先进的(de)NLP模型中参(cān)数的数量呈指数级增长，AI大(dà)模型的持续推出(chū)带动算力需(xū)求放量。面(miàn)对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是(shì)提升芯片集(jí)成度的全新方法，尽(jǐn)可能多在物理(lǐ)距离短的(de)范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间的信(xìn)息传输速(sù)度足够快。随着更(gèng)多芯(xīn)片的堆(duī)叠，不断提高封装密度已(yǐ)经(jīng)成为(wèi)一种趋(qū)势。同时，芯片和(hé)封装模组的热通量(liàng)也不断増大，显著提高导热(rè)材(cái)料需(xū)求。

　　数(shù)据中心的算力(lì)需求与日俱增(zēng)，导热材(cái)料需(xū)求会提(tí)升。根(gēn)据中国信(xìn)通院发(fā)布(bù)的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数据(jù)中心总(zǒng)能耗的(de)43%，提高(gāo)散热能力(lì)最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据(jù)中心单机(jī)柜功(gōng)率将越来越大，叠加数据中心机(jī)架数的增多，驱动导热材料(liào)需求有望快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对(duì)于(yú)热管(guǎn)理的要(yào)求更高(gāo)。未来(lái)5G全(quán)球建设会为导热材料(liào)带来新增量。此外，消费电子在实现智能化的(de)同时逐(zhú)步向(xiàng)轻(qīng)薄化(huà)、高性能和多功能方(fāng)向(xiàng)发展。另外(wài)，新能源(yuán)车产销量不断(duàn)提升，带动导热材料(liào)需求(qiú)。

　　东方证(zhèng)券表示(shì)，随(suí)着(zhe)5G商用(yòng)化基本普及，导热(rè)材(cái)料(liào)使用(yòng)领域更(gèng)加多元，在新能(néng)源汽车、动力电池、数(shù)据(jù)中心等领(lǐng)域运用(yòng)比例逐步增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化带动我国导热材料市场规(guī)模年均复合(hé)增长高达(dá)28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市(shì)场规(guī)模(mó)均在下游强(qiáng)劲(jìn)需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链(liàn)主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户(hù)四个领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及(jí)的(de)原材(cái)料主要集中在高(gāo)分子(zi)树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布(bù)料(liào)等。下游方面(miàn)，导热材料通常需要与一(yī)些器件结合(hé)，二次开(kāi)发(fā)形成导热(rè)器件并最终应用于(yú)消费电(diàn)池、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热材料在终端的中的(de)成本(běn)占比并不高，但其扮演的角色非(fē太监割掉的是哪些部位，太监为什么割掉的是哪些部位i)常重要，因而供(gōng)应(yīng)商(shāng)业绩稳定性好、获利(太监割掉的是哪些部位，太监为什么割掉的是哪些部位lì)能力稳定。

　　细分来(lái)看，在(zài)石墨领域(yù)有布局的上(shàng)市(shì)公(gōng)司为中(zhōng)石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州(zhōu)天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电(diàn)磁(cí)屏(píng)蔽材料有布局的上市公(gōng)司为长盈精密、太监割掉的是哪些部位，太监为什么割掉的是哪些部位飞荣达(dá)、中石科技(jì)；导热器件有(yǒu)布(bù)局的(de)上市公(gōng)司为(wèi)领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在(zài)导热材料领域有新增项目的(de)上市公司为德邦科(kē)技(jì)、天(tiān)赐材(cái)料、回天(tiān)新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下游终端应用升(shēng)级，预(yù)计2030年全球导(dǎo)热材料市场空(kōng)间(jiān)将达到 361亿元(yuán), 建(jiàn)议关(guān)注两条投(tóu)资(zī)主线：1）先(xiān)进散热材(cái)料主赛(sài)道领域，建议(yì)关(guān)注(zhù)具有(yǒu)技术和先发优势的公司(sī)德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等(děng)。2）目(mù)前散热材料核(hé)心材(cái)仍然大量(liàng)依靠进口(kǒu)，建议关注(zhù)突破(pò)核心技术，实现本(běn)土替(tì)代的联瑞(ruì)新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得(dé)注(zhù)意(yì)的是，业内人(rén)士表示，我国外导热材料发(fā)展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心(xīn)原(yuán)材(cái)料(liào)我国技术欠缺，核心(xīn)原材料(liào)绝大(dà)部(bù)分得依靠进口。

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 太监割掉的是哪些部位，太监为什么割掉的是哪些部位