券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算(suàn)力的需求不(bù)断提(tí)高(gāo)，推(tuī)动了(le)以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术的(de)快速发(fā)展，提升高性能导热(rè)材料(liào)需(xū)求来满足散热需求；下游终端应用(yòng)领域的发展(zhǎn)也(yě)带动了导热材料的(de)需求增加。

　　导热(rè)材料分(fēn)类繁(fán)多(duō)，不同的导热材料有不(bù)同的特(tè)点和应用(yòng)场景(jǐng)。目前广泛应(yīng)用的导热材料有合成(chéng)石墨(mò)材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成(chéng)石墨(mò)类(lèi)主要(yào)是用于均(jūn)热(rè)；导热(rè)填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变(biàn)材料主要用(yòng)作提升导热能力；VC可以同(tóng)时起到均热和(hé)导热(rè)作用(yòng)。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日发布的(de)研(yán)报中表示，算(suàn)力需求提(tí)升，导热材料需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参数的(de)数量呈(chéng)指(zhǐ)数级增长，AI大模型的(de)持续推(tuī)出带动算力需求放(fàng)量。面对(duì)算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升(shēng)芯(xīn)片(piàn)集成(chéng)度的全(quán)新方(fāng)法，尽可能多在物理距离短(duǎn)的范围内堆叠大(dà)量芯(xīn)片，以使得(dé)芯(xīn)片(piàn)间的(de)信(xìn)息传输速度足够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不断提高封装密度已(yǐ)经(jīng)成为一(yī)种趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模(mó)组的(de)热通量(liàng)也不断増(zēng)大，显(xiǎn)著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数(shù)据中(zhōng)心的算力需求与(yǔ)日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通院发布(bù)的《中国数据中(zhōng)心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数(shù)据中心总能耗的43%，提高散(sàn)热能力最(zuì)为紧迫(pò)。随着(zhe)AI带动数据中心(xīn)产(chǎn)业进一步发展(zhǎn)，数(shù)据中心单(dān)机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动(dòng)导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求有(yǒu)望(wàng)快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗(hào)更(gèng)大，对于热管理的要求(qiú)更高(gāo)。未来5G全(quán)球建设会为导热(rè)材料(liào)带来(lái)新增量(liàng)。此外，消费电子在实现智能化的(de)同时逐步(bù)向轻薄(báo)化、高性(xìng)能和多(duō)功能(néng)方向发展。另外，新(xīn)能源(yuán)车产销量不断提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方证券表示(shì)，随(suí)着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材料使用领(lǐng)域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等(děng)领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料(liào)市场规(guī)模(mó)年均(jūn)复合增长高(gāo)达(dá)28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功(gōng)能(néng)材料市场(chǎng)规模均(jūn)在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为(wèi)原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终端(duān)用户(hù)四(sì)个领(lǐng)域。具体来看，上(shàng)游所涉(shè)及的原材料主(zhǔ)要集中在高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料等。下游方面，导热材料通常需要(yào)与一些器件结合，二(èr)次开发形成导热器(qì)件并最终应用(yòng)于消费(fèi)电(diàn)池、通信基站(zhàn)、动(dòng)力电池等领域。分析人(rén)士指出(chū)，由(yóu)于导热材料(liào)在终端的中的成本(běn)占(zhàn)比并不高，但其扮演的(de)角色非常(cháng)重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能(néng)力(lì)稳定(dìng)。

　　细分(fēn)来(lái)看，在(zài)石墨领域有布局的上市(shì)公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有(yǒu)苏(sū)州天脉(mài)、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局的(de)上市公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器(qì)件有(yǒu)布局的上(shàng)市(shì)公司为领益智造(zào)、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料(liào)领域有新增项目(mù)的(de)上市公(gōng)司为德邦科技、天赐(cì)材(cái)料、回天新材(cái)、联(lián)瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科技。

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　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下(xià)游(yóu)终端(duān)应用升级，预(yù)计2030年全球导热(rè)材料市场(chǎng)空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主线：1）先进散热材料(liào)主(zhǔ)赛(sài)道领域，建议关注(zhù)具有技术和先发优势的(de)公司德邦科(kē)技(jì)、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热(rè)材(cái)料核心材仍然(rán)大量依靠进口，建议关注突(tū)破核(hé)心技术(shù)，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值(zhí)得注(zhù)意的(de)是，业内人(rén)士表(biǎo)示(shì)，我国外(wài)导(dǎo)热材料发展较(jiào)晚(wǎn)，石墨(mò)膜和(hé)TIM材(cái)料的核心原材料我国(guó)技术欠缺，核心原材料(liào)绝大部(bù)分得依(yī)靠(kào)进口。

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