券商研报近(jìn)期指出(chū)，AI领(lǐng)域(yù)对算(suàn)力的(de)需求不(bù)断(duàn)提(tí)高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的快(kuài)速发展，提升高性能导热(rè)材料需求来满足散(sàn)热需求；下游(yóu)终端应用领域的发展也带动了导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不(bù)同(tóng)的导热材料有不同的(de)特点和(hé)应用(yòng)场景。目(mù)前广泛应(yīng)用的(de)导热材料有合(hé)成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨(mò)类(lèi)主要是(shì)用于均热；导(dǎo)热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂(zhī)和相变材料主要用作提(tí)升导热能(néng)力；VC可以(yǐ)同时起到均热和(hé)导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆(zhé)等(děng)人在4月26日(rì)发布(bù)的研报中(zhōng)表(biǎo)示(shì)，算力需求提(tí)升(shēng)，导(dǎo)热材料(liào)需求(qiú)有(yǒu)望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数(shù)的数(shù)量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的持(chí)续推出带动算力需求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的全新(xīn)方法，尽可能多在物理(lǐ)距离短的范围(wéi)内堆叠(dié)大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信息传输速度足够快。随(suí)着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高封装密度已(yǐ)经成为一种(zhǒng)趋势。同冰箱1到5哪个最冷，冰箱1最冷还是5最冷时，芯片和封装(zhuāng)模组的热通量也不(bù)断(duàn)増大，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数据(jù)中(zhōng)心的(de)算力需(xū)求(qiú)与(yǔ)日俱增，导热材料需求(qiú)会提升。根据中国(guó)信通院发(fā)布的《中国(guó)数据中心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据(jù)中心产业进一步发展(zhǎn)，数(shù)据(jù)中心单机冰箱1到5哪个最冷，冰箱1最冷还是5最冷柜功率(lǜ)将越来越(yuè)大，叠加数据中心(xīn)机架(jià)数的增多，驱动导热材料需求有(yǒu)望快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于(yú)4G基站(zhàn)功耗更大，对于热(rè)管理的要求(qiú)更(gèng)高。未来5G全(quán)球建设会为(wèi)导热材料带(dài)来(lái)新(xīn)增量。此(cǐ)外，消费电子在实现智能(néng)化(huà)的同时逐步向轻薄化、高性能(néng)和多(duō)功能方向发展。另外，新(xīn)能源车(chē)产销(xiāo)量不断(duàn)提升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用(yòng)化基本普(pǔ)及，导热材料使(shǐ)用领域更加多(duō)元(yuán)，在新能(néng)源汽车(chē)、动力电池、数据中(zhōng)心等领域(yù)运用比例逐步(bù)增(zēng)加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带(dài)动(dòng)我国导热材(cái)料市(shì)场规模(mó)年均复合增长(zhǎng)高达(dá)28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市场规模均在下游(yóu)强(qiáng)劲需求下呈(chéng)稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为原材料、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下(xià)游终端(duān)用户四个领(lǐng)域。具体(tǐ)来看，上游所涉及的(de)原材料主(zhǔ)要集(jí)中在高分(fēn)子(zi)树(shù)脂(zhī)、硅胶块、金属材料及(jí)布料等。下游方面，导热(rè)材料通常(cháng)需要(yào)与一些器件结合，二次(cì)开发(fā)形成导热器(qì)件并最终应用于(yú)消费(fèi)电池、通信基站、动力电池(chí)等领域。分析人士指出，由于导热(rè)材料在终端的中的成本占比并不(bù)高，但其扮演的角色(sè)非常重要(yào)，因(yīn)而供应(yīng)商业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉(mài)、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁(cí)屏蔽(bì)材料有布局(jú)的上市公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科(kē)技；导热器(qì)件有布(bù)局(jú)的上(shàng)市公司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在(zài)导热材料(liào)领域有新增项目的上市公(gōng)司为德邦科(kē)技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科(kē)技、碳元科(kē)技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示，AI算(suàn)力赋(fù)能叠加下游终端(duān)应用升级，预计(jì)2030年全(quán)球(qiú)导(dǎo)热(rè)材(cái)料市场空间将达到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议关注两条(tiáo)投(tóu)资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域，建(jiàn)议(yì)关注(zhù)具有技术和(hé)先发(fā)优势的公司德邦科(kē)技、中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料核心(xīn)材仍然大量依靠进(jìn)口，建议关注(zhù)突破核心技术，实现本土替代的(de)联瑞冰箱1到5哪个最冷，冰箱1最冷还是5最冷新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意(yì)的是，业内人士(shì)表示(shì)，我国外(wài)导热材料发展较(jiào)晚，石(shí)墨膜和TIM材料的(de)核(hé)心(xīn)原材料我国技术欠(qiàn)缺，核心原材(cái)料绝大部分得依靠进口。

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