集成电(diàn)路的(de)作用(yòng)是什么(me)，集成电路有(yǒu)什么作用是集成电路的作用：减(jiǎn)少(shǎo)元器(qì)件的使(shǐ)用的。

　　关于集成电路的(de)作用是什么(me)，集成电(diàn)路(lù)有什么作用以及(jí)集成电路(lù)的(de)作用是什么，集成电路的(de)作用是(shì)什么(me)和(hé)什么，集成电路有什么作(zuò)用，集(jí)成电路的(de)作用和重要(yào)性(xìng)，集成(chéng)电路的(de)作用和工作原理等(děng)问题，小(xiǎo)编将(jiāng)为(wèi)你整理以下知识(shí)：

集成电路的作用是什么，集成电路有什么作用

　　1、减少元器件的使(shǐ)用。

　　集成(chéng)电路的诞生，小规模(mó)的集成(chéng)电路使内容元农是什么部首什么结构的字，农是什么部首什么结构的器件的数量减(jiǎn)少，在零散元器件上有了很大(dà)的技术提高。

　　2、产品性能得到(dào)有效提(tí)高。

　　将元器件都集合到(dào)了一(yī)起，不仅减少了外电(diàn)信号(hào)的干扰，也(yě)在电路(lù)设计方(fāng)面有了很大的提升，提高了(le)运(yùn)行速(sù)度。

　　3、更加方便应用。

　　一(yī)种功(gōng)能对应一种电路(lù)，将一种功(gōng)能集中(zhōng)成一(yī)个集成电(diàn)路，如此一来，在(zài)以后应用中，要什么功能就可(kě)以应用相应的集成电路，从而大大方便了应用。

　　集成(chéng)电(diàn)路(lù)或(huò)称微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学中是一种把电路（主要包括半(bàn)导体装(zhuāng)置，也(yě)包括(kuò)被动元件(jiàn)等(děng)）小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆(yuán)表面上。

　　前述将电路制造在半导体芯片表(biǎo)面上的集成电路又称薄(báo)膜(mó)（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设(shè)备和被动元件，集成到衬底或线路板所构(gòu)成的小型化(huà)电路(lù)。

　　本文是(shì)关于单片（monolithic）集成(chéng)电(diàn)路(lù)，即薄膜(mó)集(jí)成电路。

　　集成电路具有体(tǐ)积(jī)小，重(zhòng)量轻，引出线和焊(hàn)接点少，寿命长，可靠性高(gāo)，性能好(hǎo)等优(yōu)点，同(tóng)时成本(běn)低(dī)，便于大(dà)规模生产。

　　它不仅(jǐn)在工、民用电子设备如收(shōu)录机(jī)、电视机(jī)、计算机等(děng)方面得到广(guǎng)泛(fàn)的应用，同时在军事、通讯、遥(yáo)控(kòng)等方面也得到广泛的(de)应用。

　　用集成电(diàn)路(lù)来装配电子设备，其装配密度(dù)比晶体(tǐ)管可(kě)提(tí)高几十倍至(zhì)几千倍，设(shè)备的稳(wěn)定工作时间(jiān)也可大大提高(gāo)。

集成电(diàn)路(lù)的作用是(shì)什么？

　　集(jí)成电路的作(zuò)用：

　　1、减少元(yuán)器件(jiàn)的使(shǐ)用。

　　集(jí)成(chéng)电路的(de)诞生，小规模(mó)的集(jí)成(chéng)电(diàn)路(lù)使内容元器(qì)件的数量减少，在(zài)零散元器件上有了很(hěn)闷键大(dà)的(de)技术提高。

　　2、产品性(xìng)能得(dé)到有(yǒu)效提高(gāo)。

　　将元(yuán)器件都集合到(dào)了一起，不仅减少了(le)外电信号的干扰，也(yě)在电路(lù)设计方面有了很(hěn)大的提升，提高了运行速度。

　　3、更加方便应用(yòng)。

　　一种功能(néng)对(duì)应一种电路，将一(yī)种功能(néng)集中成一个集成电路，如此一来，在以后应用(yòng)中，要什么功能就可以应用(yòng)相应的集成电(diàn)路(lù)，从而大大方便了应用。

扩展资料

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种(zhǒng)把电路（主要包括半导体装(zhuāng)置，也包括被动元(yuán)件等）小(xiǎo)型化的方式(shì)，并通(tōng)常制造在半(bàn)导体晶圆表(biǎo)面上(shàng)。

　　前(qián)述(shù)将电路制造在半(bàn)导(dǎo)体芯片(piàn)表面上(shàng)的集(jí)成(chéng)电路又称薄膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导(dǎo)体设(shè)备和被动元件，集(jí)成到衬底(dǐ)或线路板袜亮所构成的小型化电路。

　　本文是关于(yú)单片（monolithic）集成电(diàn)路(lù)，即薄膜(mó)集成电路。

　　集成电路具有(yǒu)体积小，重量轻，引出线和焊接农是什么部首什么结构的字，农是什么部首什么结构的(jiē)点少，寿命长，可靠性高，性(xìng)能好等优点，同时成本(běn)低，便(biàn)于(yú)大规模(mó)生产(chǎn)。

　　它不仅在工、民(mín)用(yòng)电(diàn)子设备如(rú)收录机、电(diàn)视机、计算机等方面得(dé)到广泛的应用(yòng)，同时在军事、通讯、遥控等方面也(yě)得到广泛的应用。

　　用集(jí)成(chéng)电路来装配蚂好(hǎo)巧电子设备，其(qí)装(zhuāng)配密(mì)度比晶体管可提高(gāo)几十倍至几千倍(bèi)，设备的(de)稳定工作时间也可大大(dà)提高。

　　参考(kǎo)资料来(lái)源：百度百科－集成电路(lù)

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