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来分期倒闭了吗 来分期被国家处理了吗

来分期倒闭了吗 来分期被国家处理了吗 跌了8%!射频龙头慧智微科创板上市首日破发 IPO前大基金等豪华股东突击入局

  射频芯片(piàn)领域面临变(biàn)局(jú),下游市场增速放缓叠加进入竞争红海,海外巨(jù)头(tóu)已开(kāi)始寻求业务转型。

  今日,射频芯片厂商(shāng)慧智微正式在科(kē)创板上市。公(gōng)司(sī)股价开盘破发(fā),跌9.75%。截至(zhì)收盘,慧智微报19.05元(yuán)/股,较发行价跌(diē)去8.94%,目前(qián)总(zǒng)市值(zhí)为(wèi)85.2亿元。

  IPO前,慧(huì)智(zhì)微在一级(jí)市场受到资本(běn)热捧。据公司(sī)上市文件,慧智微于(yú)2018年末开始进入(rù)融资(zī)快(kuài)车道(dào),先(xiān)后(hòu)引入了华兴资(zī)本、元禾(hé)璞华、大(dà)基金二期、红杉(shān)中国、IDG资(zī)本、光(guāng)速中国(guó)以及金沙江创投等一系列外部机构股(gǔ)东。截(jié)至上市前,大基(jī)金二期、广发信(xìn)德以及金沙江创投为(wèi)持股(gǔ)达(dá)5%以上的外部机构(gòu)股东,持股(gǔ)比(bǐ)例分别为6.54%、6.47%以及5.65%。

  值(zhí)得一提(tí)的(de)是(shì),与慧智(zhì)微产品结构相似的唯捷(jié)创芯,上(shàng)市(shì)首日也(yě)走(zǒu)出(chū)了破发的行(xíng)情(qíng),该公司股价于去(qù)年下半年(nián)触底回升,但截(jié)至今日收盘股价仍略低于(yú)发行价。

  二级市(shì)场(chǎng)遇(yù)冷(lěng)背后,是(shì)射频领(lǐng)域正(zhèng)面临(lín)变局。目前,正射(shè)频需求走向疲软。Yole数据显示,由于智能(néng)手机增(zēng)速(sù)放缓以及5G普及潜力有限等因素(sù)影响,预计到2028年射频(pín)前端(duān)市场年复合增长率约(yuē)为(wèi)5.8%。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家全球(qiú)射频芯片巨头,近年来也在响应市场变化谋求射频芯片业(yè)务以(yǐ)外的转型。

  《科创板日报》记者注意到,当前,射频领域仍有飞(fēi)骧科技、康希通信(xìn)等(děng)公司正排队IPO。

  引入大基金二期(qī)等多(duō)个知名(míng)资方

  公开资料显示,慧智微成立于(yú)2011年,主营业务为射频(pín)前端芯片及(jí)模组的研发、设计(jì)和(hé)销售,下游应(yīng)用领(lǐng)域主要包来分期倒闭了吗 来分期被国家处理了吗括智能手机以及物联网,客(kè)户包(bāo)括三星、OPPO等智能手机(jī)品牌,闻泰(tài)科技等移动(dòng)终(zhōng)端设备ODM厂商,以及移远通信等无线通信模组厂商(shāng)。

  据招股书,2020-2022年,公司分别实现营业收入2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿(yì)元;公司当(dāng)前仍处于(yú)亏(kuī)损状态(tài),净亏损额分别(bié)为9619.15万(wàn)元、3.18亿元以及3.05亿元。

  对于公司亏(kuī)损持(chí)续(xù)的原因,慧(huì)智微在招股文件中称,是由于持续进(jìn)行高(gāo)额研发投入(rù);下游客户集中且具(jù)有产品验证周期,尚未形(xíng)成规模效应;市场(chǎng)竞争激烈(liè),叠加下游去(qù)库存(cún)周期影响(xiǎng),公司(sī)产品毛利空间受挤压(yā)。

  研发投入方(fāng)面,近三年的总额分别为7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿元,占营收比例分别为36.61%、22.48%以及51.93%。

  毛利方面,近三(sān)年(nián)公司的(de)综合毛利率分别为6.69%、16.19以及17.97%,远低(dī)于同行业(yè)头部卓胜(shèng)微50%左右的毛利率水平,也不及和慧智微产品结构更接(jiē)近的唯捷创芯,后者毛利率为30%上下(xià)。

  在自(zì)身造血能力不足,但仍(réng)要抓紧扩大规模的情(qíng)况下(xià),慧智微开启了对外(wài)融(róng)资之路。公开信息(xī)显示,公司于2018年末开始进(jìn)入融资快车道,尤其是冲刺IPO前的2021年(nián),其在一年内完成了三轮融资,众多知名资方,包括大基(jī)金二期、元禾璞华(huá)、红杉(shān)中国、IDG等也是在这一(yī)阶(jiē)段对慧(huì)智(zhì)微进入了慧智微的股东序列(liè)。

  据招股书,截至IPO前,大基金二期、广发信德(dé)以(yǐ)及金沙(shā)江(jiāng)创投(tóu)为持股达5%以(yǐ)上的外部(bù)机构股东,持股比例分(fēn)别为6.54%、6.47%以(yǐ)及5.65%。

  财联社创投(tóu)通-执(zhí)中数据显示(shì),从当(dāng)前(qián)的(de)股(gǔ)价(jià)情况看(kàn),大基金二期在投资慧(huì)智微的近两年时间(jiān)里,实现了近(jìn)2.5倍的(de)账面回报,而较大基(jī)金(jīn)二(èr)期晚(wǎn)3个月进(jìn)入(rù)、并在(zài)后一轮持续加注的红杉中国,平均持股成本增至13.78元(yuán)/股,当前实(shí)现账面回报1.38倍。

  射频芯片领域面临(lín)变局

  慧智微招股书显示,公(gōng)司目前有超(chāo)过接近67%的收(shōu)入来自于(yú)手机领域。当前来分期倒闭了吗 来分期被国家处理了吗,智能手机(jī)出货量的大幅(fú)下(xià)降,已经(jīng)对慧智微的业绩造成了冲击,而(ér)市场对智能手机未来增(zēng)速持续放缓的预期,也让资本市(shì)场对包(bāo)括(kuò)慧智微在内的射频芯片(piàn)厂商做出了(le)重新思考。

  根据Yole的数(shù)据,2021年射频前(qián)端的市场为190亿美元(yuán)以上,2022年(nián)由于手机市场(chǎng)的(de)下滑,射(shè)频前端市(shì)场(chǎng)规模与2021年的市场相差无几。而(ér)接下来,由(yóu)于智能手机的(de)温和增(zēng)长以(yǐ)及5G普及的(de)潜(qián)力有限,预计到(dào)2028年射频(pín)前端的(de)市场年复合增长(zhǎng)率约为5.8%,将(jiāng)达(dá)到269亿(yì)美元。

  与(yǔ)慧智微有(yǒu)着(zhe)相似(shì)产品结构(gòu),同样在IPO前获豪华股东突击入股的射频龙头(tóu)唯捷(jié)创芯,在(zài)去年4月科创板上市时,也遭遇(yù)了破发的行情,上(shàng)市首日(rì)跌36%。尽(jǐn)管在去年10月(yuè)跌(diē)至30元每股(gǔ)的价格后止跌回升,但(dàn)截至今日收盘,唯捷创芯(xīn)股(gǔ)价仍低于66.6元/股的发行价,报61.19元/股。

  近几年,全球多家射频芯(xīn)片领(lǐng)域的巨(jù)头厂商都在谋求转型,拓展射频以外(wài)的业务领域(yù)。以Qorvo为(wèi)例,除了原(yuán)有的(de)射频芯片外,其还增加了UWB、matter、SiC器件(jiàn)、MEMS等产品,下游(yóu)触(chù)角延伸至汽车、物联网(wǎng)、电源等(děng)领(lǐng)域(yù)。

  国内方面,射频(pín)领域正(zhèng)呈(chéng)现出一(yī)片红海的(de)竞争格局,由(yóu)于入局者众,且产品仍(réng)集中在中低端市场,各(gè)射(shè)频芯片厂商只能再卷价格,进一(yī)步压(yā)低(dī)了自身的(de)利润(rùn)空间。

  射频厂商(shāng)三伍微(wēi)电子创始(shǐ)人钟林此前曾(céng)表示,国产射(shè)频(p来分期倒闭了吗 来分期被国家处理了吗ín)前端(duān)芯片杀价已经无底线(xiàn),而预计未来(lái)每个射频细(xì)分赛道还会有更多竞争者(zhě)进入,往后三年射频芯片厂商(shāng)将面临更大的(de)生存和竞(jìng)争压力。

  目前,一级(jí)市(shì)场(chǎng)对射(shè)频(pín)芯片厂(chǎng)商的关注亦有(yǒu)所(suǒ)下降,截至(zhì)目前,今年共(gòng)有9家射频芯片厂商宣布(bù)完成融资,而在2021年上(shàng)半年(nián),这个数(shù)据(jù)是(shì)近50家,且投资机(jī)构涵盖(gài)了投资机构涵盖了中金资本、红杉资本中国、小米长江产(chǎn)业基金、深创投等知名机(jī)构。

  当(dāng)前,射频领域仍有(yǒu)飞骧科技、康希通(tōng)信等公司(sī)正排队IPO。

  慧智(zhì)微在招股书(shū)中表示(shì),本次IPO募得资(zī)金将(jiāng)用于芯片(piàn)测设中心建设、总部基地(dì)及上海和广州研发中心建设以及(jí)补充流动资金。具体战略规划(huà)方面,其表(biǎo)示将巩固在(zài)5G射频前端(duān)领域取得(dé)的(de)市场地位(wèi),增(zēng)加头部(bù)客户(hù)的市场(chǎng)份(fèn)额;技术(shù)上跟进(jìn)射(shè)频前端技(jì)术迭代(dài),优化可(kě)重构(gòu)技(jì)术框架在(zài)在 3GHz~6GHz 的 5G 新(xīn)频段的应用(yòng);产品上加大对上游滤波器、多(duō)工器的产业链(liàn)布局,拓展(zhǎn) L-PAMiD 等更高门槛的(de)产品系(xì)列。

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