集(jí)成(chéng)电路的作用(yòng)是(shì)什么，集成电路有什么作(zuò)用(yòng)是集成电路的作用：减(jiǎn)少元(yuán)器件的使(shǐ)用(yòng)的(de)。

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集成电路的作用是什么，集成电路有什么作(zuò)用

　　1、减少元(yuán)器(qì)件的使用。

　　集(jí)成(chéng)电路的诞生(shēng)，小规模的集成电路使内(nèi)容元器件(jiàn)的数(shù)量减(jiǎn)少，在(zài)零(líng)散元(yuán)器件上有了很大的技术提高。

　　2、产品性能得到有效提高(gāo)。

　　将(jiāng)元(yuán)器件都集(jí)合到(dào)了一起，不仅减少了外电信号的干扰(rǎo)，也(yě)在电(diàn)路设计(jì)方面有了很(hěn)大中国为什么叫兔子国的提升，提高了运行速度。

　　3、更加方便应(yīng)用。

　　一种功能对应一(yī)种电(diàn)路，将一种(zhǒng)功(gōng)能集中成一个集(jí)成(chéng)电(diàn)路，如此一来，在以后应用中，要什么功能就可(kě)以应用相应的(de)集成电(diàn)路，从而大大方(fāng)便了应用。

　　集(jí)成电路(lù)或(huò)称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学(xué)中是一(yī)种(zhǒng)把电路(lù)（主(zhǔ)要包括半导体(tǐ)装置(zhì)，也包括(kuò)被动元件等）小型化的方式(shì)，并通常制造在半导(dǎo)体(tǐ)晶(jīng)圆表面上。

　　前述将电路(lù)制造在半导体芯(xīn)片表面上的(de)集成电(diàn)路(lù)又(yòu)称(chēng)薄膜(mó)（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另(lìng)有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混(hùn)成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导体设(shè)备和被动元件(jiàn)，集(jí)成到衬底或线(xiàn)路板所构成(chéng)的小型化(huà)电路。

　　本(běn)文是关于单片（monolithic）集成电(diàn)路，即薄膜集成电路。

　　集成电(diàn)路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点(diǎn)少(shǎo)，寿(shòu)命(mìng)长，可靠性高，性(xìng)能好等优(yōu)点，同(tóng)时成本低(dī)，便(biàn)于大规(guī)模生产(chǎn)。

　　它不仅(jǐn)在(zài)工(gōng)、民用(yòng)电子设备如收录(lù)机、电视机、计(jì)算机等(děng)方面得到(dào)广泛的应用，同时在军事、通(tōng)讯(xùn)、遥控等方(fāng)面也得(dé)到广泛的应用。

　　用(yòng)集成电(diàn)路来装配(pèi)电(diàn)子设(shè)备(bèi)，其装配密(mì)度比晶体管可提(tí)高几十倍至(zhì)几千倍(bèi)，设备的稳定(dìng)工作时间也可大大提高。

集成电路(lù)的作用(yòng)是(shì)什么？

　　集成电(diàn)路的作(zuò)用：

　　1、减少元器件的使(shǐ)用。

　　集成电路的诞生，小规模的(de)集成电路使(shǐ)内容元器(qì)件的数量减少，在零散元器件上(shàng)有了(le)很闷键大的(de)技术提高(gāo)。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将(jiāng)元器件都集(jí)合到了一起，不仅(jǐn)减少了外电信号的干(gàn)扰，也在电路设计方面(miàn)有了很大的(de)提升，提高了运行(xíng)速(sù)度。

　　3、更加方便应用(yòng)。

　　一种功(gōng)能对应(yīng)一种电路，将一种功能集(jí)中(zhōng)成一个集(jí)成(chéng)电路，如此一(yī)来，在(zài)以(yǐ)后(hòu)应用中，要什么功能就可以应用相应的(de)集成(chéng)电路(lù)，从而(ér)大大(dà)方便了应用。

扩展资料

　　集成(chéng)电路或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子(zi)学中是一种把电(diàn)路（主(zhǔ)要包(bāo)括半导体装置，也包括被(bèi)动元件等(děng)）小型化的(de)方式，并通(tōng)常制造在(zài)半导体晶圆表面上。

　　前述(shù)将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成(chéng)集(jí)成电(diàn)路(lù)（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立(lì)半(bàn)导体设备和被动元件(jiàn)，集成到(dào)衬底或线(xiàn)路板(bǎn)袜亮所构成的(de)小(xiǎo)型化电路。

　　本文是(shì)关于单片（monolithic）集成电路(lù)，即薄膜集成电路。

　　集成电路具有体积小(xiǎo)，重量(liàng)轻，引出线和焊接点少，寿命长(zhǎng)，可靠性高，性(xìng)能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。

　　它不仅(jǐn)在工、民中国为什么叫兔子国用电子设备(bèi)如收录机、电视机、计(jì)算机等方面得到广泛的(de)应用，同时(shí)在(zài)军事(shì)、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。

　　用集成(chéng)电路(l中国为什么叫兔子国ù)来(lái)装配蚂好巧电子(zi)设(shè)备(bèi)，其装配(pèi)密度比晶体管可提(tí)高(gāo)几十倍至(zhì)几千倍，设备(bèi)的稳定工作(zuò)时(shí)间也可(kě)大大提高。

　　参考资(zī)料来(lái)源(yuán)：百度百(bǎi)科(kē)－集成电(diàn)路

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