券商研报(bào)近期指出，AI领域对算力(lì)的需求不断提(tí)高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快(kuài)速(sù)发展，提升高(gāo)性(xìng)能导热(rè)材料需求来满足散(sàn)热需求；下游终端应用领域的发展也(yě)带动了导(dǎo)热材(cái)料的需求增加。

　　导(dǎo)热材(cái)料分(fēn)类繁(fán)多，不同(tóng)的(de)导(dǎo)热材料有不同的(de)特点和应用场(chǎng)景。目前(qián)广泛(fàn)应用的导热材料有合成石(shí)墨(mò)材料、均热板（VC）、导热(rè)填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成石(shí)墨类主要是(shì)用于均热；导热填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂(zhī)和相(xiāng)变材(cái)料主要用作(zuò)提升导热能力(lì)；VC可以同时起(qǐ)到均(jūn)热和导(dǎo)热作用。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券(quàn)王喆等人在4月26日(rì)发布(bù)的研报(bào)中表(biǎo)示，算力需求(qiú)提升，导(dǎo)热材料需求有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的数量呈(chéng)指数级增长，AI大(dà)模型的(de)持续(xù)推出带动算力(lì)需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的全新方法(fǎ)，尽可能多在(zài)物理距离(lí)短的范围(wéi)内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随着更多芯片的(de)堆叠，不断提(tí)高(gāo)封装(zhuāng)密度已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯(xīn)片和(hé)封装(zhuāng)模组的(de)热通量也不断増(zēng)大，显(xiǎn)著提(tí)高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求(qiú)与(yǔ)日俱增，导热材料需求会(huì)提(tí)升。根据中国信通院发布的《中(zhōng)国(guó)数(shù)据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心产业进一(yī)步发展，数据中心单机(jī)柜功率将越来(lái)越大，叠(dié)加(jiā)数据中(zhōng)心(xīn)机(jī)架数的增多，驱动(dòng)导热材料(liào)需求有望快速增长。

　　分(fēn)析(xī)师表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功耗更大，对于热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球建设会(huì)为导热材料带来新增量。此外，消费电子(zi)在实现(xiàn)智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高(gāo)性能(néng)和多功能方向(xiàng)发展。另(lìng)外，新能源车(chē)产销(xiāo)量不断提升，带动(dòng)导热材料(liào)需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商用化(huà)基本普及，导(dǎo)热(rè)材(cái)料使(shǐ)用领域更加多元，在(zài)新(xīn)能源汽车、动力电(diàn)池、数据中心等领域运用比例逐步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动(dòng)我国导热材料市(shì)场规模年均复合增长高达(dá)28%，并有望于24年(nián)达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功(gōng)能材料市场(chǎng)规模均在下游强(qiáng)劲需求下呈(chéng)稳步(bù)上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业(yè)链主要(yào)分为原材料、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料(liào)、导热器(qì)件、下(xià)游终端(duān)用(yòng)户(hù)四个领(lǐng)域(yù)。具体来(lái)看，上游所涉及的原材料主要(yào)集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块(kuài)、金属材(cái)料及(jí)布(bù)料等。下(xià)游(yóu)方面，导热材料通常需要与一些(xiē)器件结合，二次开发形成导热器件并(bìng)最终应用于消费电池、通信基站、动力电池等领(lǐng)域。分析人士(shì)指出，由于导热(rè)材料在终端的中(zhōng)的成本占比(bǐ)并不高，但其扮演的(de)角(jiǎo)色非常重要(yào)，因而供(gōng)应商业(yè)绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看(kàn)，在石墨领(lǐng)域有布局的上市(shì)公司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州(zhōu)天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布(bù)局的(de)上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器(qì)件有布局的上市公司为领益(yì)智造(zào)、飞荣(róng)达。

主播坐班和不坐班是什么意思，坐班和不坐班是什么意思区别"http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/0d8b78d59909b1d8671594c282fb734c.png" alt="AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振需(xū)求！导热材(cái)料产业链上市公司一览(lǎn)">

　　在导(dǎo)热材料领域有(yǒu)新增项(xiàng)目的上市(shì)公(gōng)司为德邦科(kē)技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加(jiā)下游(yóu)终端应(yīng)用(yòng)升级，预计(jì)2030年全球导热(rè)材料(liào)市(shì)场空间将(jiāng)达到 361亿元(yuán), 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道(dào)领域，建议关(guān)注(zhù)具(jù)有技术和先发优势的公司德邦(bāng)科技、中石科技、主播坐班和不坐班是什么意思，坐班和不坐班是什么意思区别苏州天(tiān)脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍(réng)然大量(liàng)依(yī)靠进口，建议关注突破核(hé)心技术，实现(xiàn)本(běn)土替(tì)代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内人士表(biǎo)示，我国外导(dǎo)热材料(liào)发展较晚，石(shí)墨膜(mó)和TIM材料的(de)核心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝(jué)大(dà)部分得依靠进口。

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