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88是不是质数,79是质数吗

88是不是质数,79是质数吗 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一(yī)级的(de)半导体行业涵(hán)盖消费(fèi)电(diàn)子(zi)、元件等6个二级(jí)子行(xíng)业(yè),其中市值权重最大(dà)的(de)是(shì)半导体(tǐ)行(xíng)业,该行业涵盖132家(jiā)上市公司。作为国家芯(xīn)片战略发展的重点(diǎn)领域,半(bàn)导体行业(yè)具备(bèi)研发(fā)技术壁(bì)垒、产(chǎn)品国产替(tì)代化、未来(lái)前景广(guǎng)阔等特点,也因此成为A股市场有影(yǐng)响力(lì)的科技板块(kuài)。截至5月(yuè)10日,半导体(tǐ)行业总市值达到(dào)3.19万亿(yì)元,中芯国际、韦尔股份等5家企业(yè)市(shì)值(zhí)在1000亿元以上,行(xíng)业沪深300企业数量达到16家,无论是(shì)头部(bù)千亿(yì)企业数(shù)量还(hái)是沪深300企业数量,均位居科(kē)技(jì)类行业前列。

  金融(róng)界上市(shì)公司(sī)研究院(yuàn)发(fā)现,半导体行业自2018年以来经过(guò)4年快速发(fā)展,市场规模不断扩大,毛利(lì)率稳(wěn)步提升,自主研发的环境(jìng)下,上市公司(sī)科技含量越(yuè)来越(yuè)高。但与此同时,多数上市公司业绩(jì)高光时刻(kè)在2021年(nián),行业面临(lín)短期(qī)库存调整、需(xū)求萎(wēi)缩、芯片基数卡脖子等因素(sù)制约,2022年多数上(shàng)市公(gōng)司(sī)业绩增速放(fàng)缓(huǎn),毛(máo)利率下滑(huá),伴随库存风险(xiǎn)加大。

  行业营收规(guī)模创新高,三方面因(yīn)素致前5企业市(shì)占率下滑

  半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业的132家公司,2018年实现营业收入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元,复合增长率为22.18%。其中,2022年营收同(tóng)比增长12.45%。

  营收体量来看,主(zhǔ)营业务为半(bàn)导(dǎo)体IDM、光学模组(zǔ)、通讯(xùn)产(chǎn)品(pǐn)集成(chéng)的闻泰科技,从2019至2022年(nián)连续4年营收居行业首位,2022年实(shí)现营(yíng)收580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻泰科(kē)技营收(shōu)稳步(bù)增长,但半导体行业上市公司的营收集中度却(què)在下滑。选取2018至2022历年(nián)营(yíng)收(shōu)排名前5的(de)企业,2018年长电科技、中芯国际5家企业实(shí)现营收1671.87亿(yì)元(yuán),占行业营收总值(zhí)的46.99%,至2022年前5大(dà)企(qǐ)业营(yí88是不是质数,79是质数吗ng)收(shōu)占比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年(nián)历年营业收入居(jū)前5的企业

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  制表:金(jīn)融界上市公司研(yán)究院;数据来(lái)源:巨灵财经

  至于前5半(bàn)导(dǎo)体公(gōng)司营(yíng)收占比下滑,或主(zhǔ)要(yào)由(yóu)三方面因素(sù)导致(zhì)。一是如韦尔股(gǔ)份、闻泰科技等头(tóu)部(bù)企(qǐ)业(yè)营收增速放缓,低于行业平均增速。二是(shì)江(jiāng)波(bō)龙、格科微、海(hǎi)光信息等营收体量居前的(de)企业不断(duàn)上市(shì),并在资本助(zhù)力之(zhī)下(xià)营收(shōu)快速增长。三是当(dāng)半导体行业处于国产替代(dài)化、自主(zhǔ)研发(fā)背景下(xià)的高成长阶段时(shí),整个(gè)市场欣欣(xīn)向荣,企业营收(shōu)高速增长(zhǎng),使得集(jí)中度分散。

  行(xíng)业归母净利润(rùn)下滑13.67%,利润正增长企业占(zhàn)比不足五成

  相比(bǐ)营(yíng)收,半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业的归母净(jìng)利润增速更(gèng)快,从2018年的43.25亿(yì)元增(zēng)长至2021年的657.87亿元(yuán),达到14倍。但受(shòu)到电子产品全(quán)球销量增速放缓、芯片库存高(gāo)位等因素影(yǐng)响,2022年行业整(zhěng)体净(jìng)利润567.91亿元,同(tóng)比下(xià)滑(huá)13.67%,高位出现调(diào)整。

  具体公司来看,归母净利润正增长企业(yè)达到(dào)63家,占比为47.73%。12家企业从(cóng)盈(yíng)利转为亏损,25家企业净利润(rùn)腰斩(下跌幅度50%至100%之间)。同时,也有(yǒu)18家企业净(jìng)利润增速(sù)在(zài)100%以上,12家企业增速在50%至100%之(zhī)间(jiān)。

  图1:2022年半导体(tǐ)企(qǐ)业归母净利润(rùn)增速区间

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵(líng)财经

  2022年(nián)增速优异(yì)的企业来看,芯原股份涵盖芯(xīn)片设计(jì)、半导体IP授(shòu)权(quán)等业务(wù)矩(jǔ)阵,受益于先进的芯片定制技术、丰富的IP储备(bèi)以及(jí)强大的设计(jì)能(néng)力,公(gōng)司得(dé)到(dào)了(le)相关客户的广(guǎng)泛认可。去年(nián)芯原股份以455.32%的(de)增(zēng)速位列(liè)半导体行业之首(shǒu),公司利(lì)润从0.13亿元(yuán)增长(zhǎng)至0.74亿元。

  芯原股(gǔ)份2022年净利润体量(liàng)排(pái)名行业第(dì)92名,其较快增速与低(dī)基数效(xiào)应有关(guān)。考虑利润基数,北(běi)方华(huá)创归(guī)母净利润从2021年的10.77亿元增(zēng)长至23.53亿元,同比增(zēng)长118.37%,是10亿利润体量下增速最快的半导(dǎo)体企业。

  表2:2022年归母净利润增速居前的10大企业(yè)

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  制表:金(jīn)融界(jiè)上市(shì)公司研究院;数据(jù)来源(yuán):巨灵财(cái)经

  存货周转率(lǜ)下降35.79%,库存风险显现

  在对半(bàn)导(dǎo)体行业经营风险分析时,发现存货周(zhōu)转率(lǜ)反映了分立器件、半导体设备等(děng)相关(guān)产品的(de)周转情况,存货周转率下(xià)滑,意(yì)味(wèi)产品(pǐn)流(liú)通速度变慢(màn),影(yǐng)响企(qǐ)业现金流(liú)能力,对经营造成负面影响。

  2020至2022年132家半导体企业(yè)的存货周转(zhuǎn)率中(zhōng)位数分(fēn)别(bié)是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年降88是不是质数,79是质数吗幅更是达到35.79%。值(zhí)得注意的(de)是(shì),存(cún)货周转率这(zhè)一经营风险指标反映行业是否(fǒu)面临库存风(fēng)险,是否出现供过于求的局(jú)面,进而(ér)对(duì)股价(jià)表现(xiàn)有参(cān)考(kǎo)意义。行(xíng)业整体而言(yán),2021年存(cún)货周转(zhuǎn)率中位数与2020年基本持平,该年半导体指(zhǐ)数上(shàng)涨38.52%。而2022年存货周转率中(zhōng)位(wèi)数和行业指(zhǐ)数分别(bié)下滑35.79%和37.45%,看出两者(zhě)相关性较(jiào)大。

  具(jù)体来看(kàn),2022年半导体行业存(cún)货(huò)周转率(lǜ)同比增长(zhǎng)的(de)13家企业(yè),较2021年(nián)平均同比增长29.84%,该年这些个股(gǔ)平均涨跌幅为-12.06%。而存(cún)货周转率同比下(xià)滑的(de)116家企业,较(jiào)2021年平均同比下滑105.67%,该年这些(xiē)个股(gǔ)平(píng)均涨(zhǎng)跌幅为-17.64%。这(zhè)一数据说(shuō)明存货质量下(xià)滑的企业,股(gǔ)价表现(xiàn)也往往更不理想。

  其中,瑞芯微、汇顶科技(jì)等营收、市值(zhí)居中(zhōng)上位置的(de)企业(yè),2022年存(cún)货周转率均为1.31,较2021年分别下降了2.40和3.25,目前存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率均低于(yú)行业(yè)中(zhōng)位水(shuǐ)平。而股(gǔ)价上,两股2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌(diē)幅在行业中靠前。

  表3:2022年存货周转(zhuǎn)率表现较差的10大企业(yè)

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  制表(biǎo):金(jīn)融界上市公(gōng)司研究(jiū)院;数据来源(yuán):巨灵(líng)财经

  行业整(zhěng)体毛(máo)利率稳步提升,10家企业(yè)毛利率60%以上

  2018至2021年(nián),半导体行业上市公司整(zhěng)体毛利率呈(chéng)现抬(tái)升态(tài)势,毛(máo)利率(lǜ)中位数从32.90%提升至(zhì)2021年的40.46%,与产业技(jì)术迭代升级、自主研发等有(yǒu)很大关系。

  图(tú)2:2018至(zhì)2022年半导(dǎo)体行业(yè)毛利(lì)率中位(wèi)数

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  制图(tú):金(jīn)融界(jiè)上市公(gōng)司研究院;数(shù)据来源:巨灵财经

  2022年整(zhěng)体(tǐ)毛利率中位(wèi)数为(wèi)38.22%,较(jiào)2021年下滑超过(guò)2个百分点,与(yǔ)上游(yóu)硅料等原材(cái)料(liào)价格上涨、电子(zi)消费品需求放缓至部分芯片(piàn)元件(jiàn)降价销(xiāo)售等因素有关。2022年半导体(tǐ)下滑(huá)5个百分点(diǎn)以(yǐ)上(shàng)企业(yè)达到27家(jiā),其中富满微2022年毛利率降至19.35%,下降了(le)34.62个百(bǎi)分点,公司在(zài)年报中也说明了(le)与这(zhè)两方面原因有关。

  有10家企(qǐ)业(yè)毛利率在60%以上,目前行业(yè)最高的(de)臻(zhēn)镭科(kē)技(jì)达到87.88%,毛利率居前且公司经营体(tǐ)量(liàng)较大的(de)公(gōng)司有(yǒu)复旦微电(64.67%)和紫光国微(wēi)(63.80%)。

  图3:2022年毛利率(lǜ)居(jū)前的(de)10大企业

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  制图(tú):金(jīn)融界上市公司研究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  超半数企业研发(fā)费用增长四(sì)成,研发占比不断(duàn)提升

  在国(guó)外芯片市场卡脖(bó)子、国内(nèi)自(zì)主(zhǔ)研发上行趋(qū)势的背(bèi)景下,国内半(bàn)导体企业需要不断通过研发投入(rù),增加企业(yè)竞争力,进(jìn)而(ér)对(duì)长久业绩(jì)改观带来正向促进作用(yòng)。

  2022年半导体(tǐ)行(xíng)业累计研(yán)发(fā)费用为(wèi)506.32亿元,较2021年(nián)增长28.78%,研(yán)发费用再创新高。具体公司而言(yán),2022年132家企业(yè)研(yán)发费用中(zhōng)位数为1.62亿(yì)元(yuán),2021年同(tóng)期为(wèi)1.12亿元,这(zhè)一数据表明2022年半数企业研发费用同比增长44.55%,增长(zhǎng)幅度(dù)可(kě)观。

  其中,117家(近(jìn)9成)企(qǐ)业2022年研发费用(yòng)同比增长,32家企业增长超过(guò)50%,纳芯微、斯普瑞等(děng)4家企业研发费(fèi)用同比增长(zhǎng)100%以(yǐ)上。

  增长金额来看(kàn),中(zhōng)芯国际、闻泰(tài)科技(jì)和海(hǎi)光(guāng)信息,2022年研发费用增长在6亿元(yuán)以上居前。综(zōng)合研发费用增长率和增长金(jīn)额,海光信息(xī)、紫光(guāng)国微、思瑞(ruì)浦等企业(yè)比较突出。

  其中(zhōng),紫光(guāng)国微2022年(nián)研发费用增长(zhǎng)5.79亿元,同比增长91.52%。公司去年推(tuī)出了国内首款支持双模联网的(de)联通(tōng)5GeSIM产(chǎn)品,特种(zhǒng)集成电路产品进入C919大(dà)型客机(jī)供应(yīng)链,“年(nián)产2亿件5G通信网(wǎng)络设备用石英(yīng)谐振(zhèn)器产业化”项目顺(shùn)利验收。

  表4:2022年研发费用(yòng)居前的10大企业

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  制图:金融(róng)界(jiè)上(shàng)市公司研究院;数(shù)据(jù)来源:巨灵财经

  从研(yán)发费用占营收比重来(lái)看,2021年半导体行业的中位(wèi)数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企业研发意愿增强,重(zhòng)视(shì)资金投入。研(yán)发费用占比20%以(yǐ)上(shàng)的企(qǐ)业(yè)达到40家,10%至20%的企业达到42家。

  其(qí)中,有(yǒu)32家企业(yè)不仅连续3年研发(fā)费用占比在10%以上,2022年(nián)研发费用还在3亿元以上,可谓既有(yǒu)研发(fā)高(gāo)占比又有(yǒu)研发高金额。寒(hán)武纪-U连续(xù)三年研发(fā)费用占比居行(xíng)业前3,2022年研(yán)发费(fèi)用(yòng)占比达到(dào)208.92%,研发费用支出15.23亿元。目前公司(sī)思元370芯片及加(jiā)速卡(kǎ)在众多行业领域中的头部公司实现了批(pī)量(liàng)销售或达(dá)成合作意向(xiàng)。

  表4:2022年研发费用占比居(jū)前(qián)的10大企(qǐ)业

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  制图:金融(róng)界上市(shì)公司研究院;数据来源(yuán):巨灵财经

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