券商研报(bào)近(jìn)期指出，AI领域对(duì)算力的需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先进(jìn)封装技术的(de)快速发展，提(tí)升高性(xìng)能导热材料需求来满足散热需(xū)求；下(xià)游(yóu)终端应用领域(yù)的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类(lèi)繁多，不同(tóng)的导热材料有不同的(de)特点和应用场景。目前广泛应用的导热材料有合(hé)成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等(děng)。其中合成(chéng)石(shí)墨(mò)类(lèi)主要(yào)是(shì)用于均热(rè)；导热填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂和相变(biàn)材料主(zhǔ)要用作提升导热能力；VC可以(yǐ)同时起到均热和导(dǎo)热作用(yòng)。

　　中信(xìn)证券(quàn)王喆等人在4月26日发布的研报中表(biǎo)示，算力需求提升，导(dǎo)热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数(shù)量(liàng)呈(chéng)指数(shù)级增长，AI大模型的(de)持续推出带(dài)动算力需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯(xīn)片集成(chéng)度的全新方法(fǎ)，尽可能多在(zài)物理距离(lí)短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片(piàn)间(jiān)的信息(xī)传输速度(dù)足够快。随着更(gèng)多芯(xīn)片的堆叠(dié)，不断提高封装(zhuāng)密度已(yǐ)经成为一种趋势。同时(shí)，芯片和封(fēng)装模组的热通量(liàng)也不断増大，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根(gēn)据中(zhōng)国信(xìn)通院发(fā)布的《中国数据中心能耗现(xiàn)状白(bái)皮(pí)书(shū)》，2021年，散热的能耗(hào)占数(shù)据(jù)中心总能耗的43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据(jù)中心(xīn)产业进一步发展，数(shù)据中心单机(jī)柜功率将越来越大(dà)，叠加数据中心(xīn)机架数(shù)的增多，驱动导热材(cái)料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基(jī)站功耗更大(dà)，对于热(rè)管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料(liào)带来新增(zēng)量。此外，消费(fèi)电(diàn)子在实现(xiàn)智能化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能和(hé)多功能方向发展。另外，新能源(yuán)车产(chǎn)销量不断提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随(suí)着(zhe)5G商(shāng)用(yòng)化基本普及，导热材料使用领域更加多元，在新(xīn)能源(yuán)汽(qì)车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国(guó)导热材(cái)料市场规(guī)模年均复合增长(zhǎng)高(gāo)达28%，并有望于(yú)24年达(dá)到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能(néng)材(cái)料市场规模均在下游强劲需求(qiú)下呈稳步上(shàng)升之势(shì)。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、导热器(qì)件、下(xià)游(yóu)终端用户四个领(lǐng)域(yù)。具体来看，上游所涉及的原材料主要(yào)集中(zhōng)在高(gāo)分子树(shù)脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金属材(cái)料及布料等。下(xià)游方(fāng)面，导热(rè)材料通常需要与一些器件(jiàn)结合，二次(cì)开发形成导热器件(jiàn)并最终应用于消(xiāo)费电池、通信(xìn)基站、动力电池等领(lǐng)域。分析人士指出，由于导热(rè)材料在终端(duān)的中的成本占(zhàn)比并不高，但其扮演的角色非常重(zhòng)要，因而供应(yīng)商(shāng)业白头发从哪开始白，白头发从发梢开始白是什么原因(yè)绩(jì)稳(wěn)定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细(xì)分(fēn)来看，在石墨(mò)领域有布局的上市公(gōng)司(sī)为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局(jú)的上市公司为长盈精密(mì)、飞荣(róng)达、中石科技；导热(rè)器件有布局的上市公(gōng)司(sī)为领益(yì)智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材(cái)料领域有新增(zēng)项目的上市公(gōng)司为德(dé)邦科(kē)技、天赐材料、回天新材(cái)、联(lián)瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元(yuán)科技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示(shì)，AI算(suàn)力赋能叠加下游终(zhōng)端应用(yòng)升(shēng)级，预(yù)计2030年全球导热(rè)材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主线：1）先进散热材料主赛(sài)道(dào)领域，建议关注具有(yǒu)技术和先发优势的公(gōng)司德邦科技(jì)、中(zhōng)石(shí)科技(jì)、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富烯科技等。2）目(mù)前(qián)散热材(cái)料核心材仍(réng)然(rán)大量依靠进口，建议关注(zhù)突破核心技术，实(shí)现(xiàn)本土(tǔ)替代的联瑞新材和(hé)瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人士(shì)表示，我国外导热材料发展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料(liào)的(de)核心(xīn)原材(cái)料(liào)我国技术欠(qiàn)缺，核(hé)心原材料绝大(dà)部分得(dé)依靠进(jìn)口。

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