金(jīn)融(róng)界4月21日消息(xī) 本川(chuān)智能发布异动(dòng)公告，公司已就印制电路(lù)板技术在6G通信(xìn)领域的应用(yòng)与下游客户开(kāi)展前期(qī)研(yán)发(fā)合作(zuò)，预计研发周期较(jiào)长(zhǎng)，截至本(běn)公告披露日，尚(shàng)未取得实质性(xìng)进(jìn)展，后续存在技术失败、商业化失(shī)败(bài)的风险，近年内(nèi)不(bù)会对公司业绩产生实质影响；后续即(jí)便在技术(shù)上(shàng)可行，但其(qí)应(yīng)用及市场前景尚待进一步(bù)明确，且公司(sī)产品能否获(huò)得市(shì)场认可仍存在较大(dà)不确学生级和届怎么区分，毕业的级和届怎么区分定性，未(wèi)来可(kě)产生的经济效(xiào)益和对公(gōng)司业绩的影响存在较大不确定(dìng)性。

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