集成电(diàn)路的作用(yòng)是什么，集成电路(lù)有(yǒu)什(shén)么作用是(shì)集成电(diàn)路的作用：减少元器件的使用的。

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集成电路的作用是(shì)什(shén)么，集成电路有什么(me)作用

　　1、减少元器件(jiàn)的使用。

　　集成电路(lù)的诞生(shēng)，小规模的集成电路(lù)使内容元器(qì)件的数哈密瓜什么季节吃比较好，哈密瓜几月份吃是正季量(liàng)减少，在零哈密瓜什么季节吃比较好，哈密瓜几月份吃是正季散元器件上有(yǒu)了很大的技术(shù)提高。

　　2、产品性能(néng)得到有效(xiào)提(tí)高。

　　将元器件都集合到了一起，不仅(jǐn)减(jiǎn)少了外电信(xìn)号的(de)干(gàn)扰，也在电路设计(jì)方面有了很大的提升，提高了运行(xíng)速(sù)度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对应(yīng)一种(zhǒng)电路(lù)，将一(yī)种功能集中(zhōng)成一(yī)个集成电路，如此(cǐ)一来，在以(yǐ)后应用中，要(yào)什么功能就可(kě)以应用相应(yīng)的集成电(diàn)路(lù)，从而(ér)大大方便了应(yīng)用。

　　集成电路或称微电路(lù)（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在(zài)电(diàn)子学(xué)中是一(yī)种把电路(lù)（主(zhǔ)要包括半导体装(zhuāng)置，也包括被动元件等）小型化的方式，并通常制造在半(bàn)导体晶(jīng)圆表面上(shàng)。

　　前述将电路制造在半导(dǎo)体芯片表(biǎo)面上的(de)集成电路又称薄(báo)膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半导(dǎo)体设备和被动元件，集(jí)成到衬底或线路(lù)板所构成的小(xiǎo)型(xíng)化电路。

　　本文(wén)是关于(yú)单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成(chéng)电路。

　　集成电路(lù)具有体积小(xiǎo)，重量轻，引出(chū)线(xiàn)和焊接点(diǎn)少(shǎo)，寿命长，可靠性高，性(xìng)能好等优点，同(tóng)时成(chéng)本低，便于大规模生产。

　　它不(bù)仅(jǐn)在工、民用(yòng)电子设备如收录机(jī)、电视(shì)机(jī)、计算机(jī)等方面(miàn)得到广(guǎng)泛的(de)应用，同(tóng)时在军事、通讯、遥控(kòng)等方面也得(dé)到广泛的(de)应用(yòng)。

　　用集成电路来装配电子设备，其装配(pèi)密度比晶体管可提高几(jǐ)十倍至几千倍，设备的稳定工作时(shí)间也可大大提高。

集成电路的作(zuò)用(yòng)是什么？

　　集成电路的(de)作用：

　　1、减少(shǎo)元器件的使用。

　　集成电路的(de)诞生，小规(guī)模(mó)的集(jí)成(chéng)电(diàn)路(lù)使内(nèi)容元(yuán)器件的数(shù)量减少(shǎo)，在(zài)零散(sàn)元器件上有(yǒu)了很闷键大的(de)技术(shù)提高(gāo)。

　　2、产品性(xìng)能(néng)得(dé)到有(yǒu)效提高。

　　将(jiāng)元器件(jiàn)都(dōu)集合(hé)到了一起，不仅减少了外电信号的干扰，也(yě)在电(diàn)路设计方(fāng)面(miàn)有了(le)很(hěn)大(dà)的提升，提高了运行速(sù)度。

　　3、更(gèng)加方便应用。

　　一种功能对应一种电路，将一种功(gōng)能(néng)集中(zhōng)成(chéng)一个(gè)集成(chéng)电路，如此(cǐ)一来(lái)，在(zài)以后(hòu)应(yīng)用(yòng)中，要什么功(gōng)能就可以应用相应的(de)集成电路，从而大(dà)大方便了(le)应用。

扩展资料

　　集(jí)成(chéng)电路或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在(zài)电子学中(zhōng)是一(yī)种把(bǎ)电路（主要包括半导体装置，也(yě)哈密瓜什么季节吃比较好，哈密瓜几月份吃是正季包(bāo)括被动元件(jiàn)等(děng)）小(xiǎo)型化的方式(shì)，并通常(cháng)制造在半导体晶(jīng)圆表面上。

　　前述将电路(lù)制造在半导(dǎo)体芯(xīn)片表面上(shàng)的集成(chéng)电路又(yòu)称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元件，集成(chéng)到(dào)衬(chèn)底(dǐ)或线路板袜亮所构成的小(xiǎo)型化电路。

　　本文是关于(yú)单片(piàn)（monolithic）集成电路，即(jí)薄膜集成电路。

　　集(jí)成电路具有体积(jī)小，重量轻，引出线和焊接(jiē)点少(shǎo)，寿命长，可靠性(xìng)高，性能好(hǎo)等优(yōu)点(diǎn)，同时(shí)成(chéng)本(běn)低，便于(yú)大规模生产。

　　它(tā)不仅在工、民(mín)用(yòng)电子(zi)设备如(rú)收(shōu)录(lù)机、电视机(jī)、计算机等方(fāng)面得到广泛的应(yīng)用(yòng)，同时在军事(shì)、通讯、遥(yáo)控等方(fāng)面也得到广(guǎng)泛的应用。

　　用集(jí)成电路来装配蚂好巧电(diàn)子(zi)设备，其装配密度比(bǐ)晶体管可提高几十倍至几千倍，设备(bèi)的稳(wěn)定工作时间也(yě)可大大(dà)提(tí)高。

　　参考(kǎo)资料来源：百度百(bǎi)科－集成电路(lù)

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