券商(shāng)研报近期指出(chū)，AI领域对算力的需求(qiú)不断(duàn)提高，推动了(le)以(yǐ)Chiplet为代表的(de)先(xiān)进封装技术的(de)快速发(fā)展，提升高性能导热材料需(xū)求来(lái)满(mǎn)足散(sàn)热需求；下游终端(duān)应(yīng)用(yòng)领域的发展也带(dài)动了导热(rè)材料的(de)需求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同的(de)导热材料有不(bù)同的特点和应用场(chǎng)景。目前广泛应(yīng)用的导热材(cái)料有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料(liào)等(děng)。其中合成石墨类主要是用于均热；导热(rè)填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材(cái)料主要用作(zuò)提升导热能力；VC可以同(tóng)时(shí)起到均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日发布(bù)的研报(bào)中表示，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数(shù)的(de)数量(liàng)呈指数级(jí)增长，AI大(dà)模型(xíng)的持(chí)续推出带(dài)动(dòng)算力(lì)需(xū)求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的全新方法，尽可(kě)能多在物理距离(lí)短的范(fàn)围(wéi)内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片间的(de)信息传输速度(dù)足够快。随着更(gèng)多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装密(mì)度(dù)已经成为(wèi)一(yī)种趋(qū)势。同时，芯片和封装模组(zǔ)的热通量也不断増大，显著提(tí)高(gāo)导热材料(liào)需求。

　　数(shù)据中心的(de)算力(lì)需(xū)求与日俱(jù)增，导热材料(liào)需求(qiú)会提升。根据中国(guó)信(xìn)通院发布的《中国数据中(zhōng)心(xīn)能耗现状白(bái)皮(pí)书》，2021年，散热(rè)的能耗占数(shù)据中心总能耗的43%，提高散热(rè)能力最为(wèi)紧迫(pò)。随着AI带动数(shù)据中心(xīn)产业进一独立事件与互斥事件的区别与联系公式，独立事件与互斥事件的区别与联系视频步(bù)发展，数据中心单机柜功率将越来越大(dà)，叠加数据(jù)中心机架数(shù)的增(zēng)多，驱动导热材料需求有望(wàng)快(kuài)速(sù)增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信(xìn)基(jī)站(zhàn)相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热(rè)管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球(qiú)建设会为导热材料带(dài)来新(xīn)增量。此(cǐ)外，消(xiāo)费电(diàn)子在(zài)实现智能(néng)化的(de)同时(shí)逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多(duō)功能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量(liàng)不断提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料使(shǐ)用领域更加(jiā)多元，在新能源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心(xīn)等领域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热(rè)材料市场规模年(nián)均复合增长高达28%，并(bìng)有望于(yú)24年达到186亿(yì)元(yuán)。此外，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各(gè)类功(gōng)能材(cái)料市(shì)场(chǎng)规模均在(zài)下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产业(yè)链主要分(fēn)为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端(duān)用户四个领域。具(jù)体来看，上游所涉及(jí)的原材(cái)料主(zhǔ)要(yào)集中在高(gāo)分(fēn)子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及(jí)布(bù)料等。下游方(fāng)面，导(dǎo)热(rè)材料通常(cháng)需要与一些(xiē)器件结(jié)合(hé)，二次开发形成导(dǎo)热器件并最(zuì)终(zhōng)应用于消费电池、通信(xìn)基站(zhàn)、动力电(diàn)池等领域。分(fēn)析人士指出，由于导热(rè)材料在终端(duān)的(de)中的(de)成本占比并不高，但其扮演的角色非常(cháng)重要(yào)，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有(yǒu)布局(jú)的上市公司为中石(shí)科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上(shàng)市公司(sī)为长(zhǎng)盈精(jīng)密、飞荣达(dá)、中石科技(jì)；导热器件有布局的上(shàng)市(shì)公司为(wèi)领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导(dǎo)热(rè)材(cái)料领域有新增项目(mù)的(de)上市公司为德(dé)邦科技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示(shì)，AI算力(lì)赋(fù)能叠加下游终端应用升级，预(yù)计2030年(nián)全球导热材料市场空间(jiān)将达到(dào) 361亿(yì)元, 建议关注(zhù)两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料(liào)主赛道领域(yù)，建议(yì)关注具有(yǒu)技(jì)术和(hé)先发优势(shì)的(de)公司德(dé)邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热材(cái)料核(hé)心材仍然大量依靠进口(kǒu)，建议关注(zhù)突破核(hé)心技(jì)术，实现本土替代的(de)联(lián)瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得(dé)注意(yì)的是(shì)，业内人士表示(shì)，我国外(wài)导热材(cái)料发展(zhǎn)较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原(yuán)材料我国技(jì)术欠缺，核心原材料绝大部分得(dé)依(yī)靠进口。

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