申万一级的(de)半导体行(xíng)业涵(hán)盖消(xiāo)费电子(zi)、元件(jiàn)等6个二(èr)级(jí)子行(xíng)业，其中市值权重最(zuì)大(dà)的是(shì)半导(dǎo)体(tǐ)行业，该行业(yè)涵盖132家上市公司。作为(wèi)国家(jiā)芯片战略发展(zhǎn)的重点领域，半(bàn)导(dǎo)体行业具备研(yán)发(fā)技术壁垒、产(chǎn)品(pǐn)国产(chǎn)替(tì)代化、未(wèi)来前(qián)景广(guǎng)阔等特点(diǎn)，也(yě)因(yīn)此成(chéng)为A股市场有影(yǐng)响力的(de)科技板(bǎn)块(kuài)。截(jié)至5月10日(rì)，半导体(tǐ)行(xíng)业总(zǒng)市值达到(dào)3.19万亿元(yuán)，中芯国际、韦(wéi)尔股份等5家企(qǐ)业市(shì)值在1000亿元以上(shàng)，行业沪深(shēn)300企业数量达到(dào)16家，无(wú)论是头部(bù)千亿企业(yè)数量还是沪(hù)深300企业数(shù)量，均位居科技类行业前列。

　　金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院发现(xiàn)，半导体行业自2018年以来(lái)经过4年快速发展，市场规模(mó)不断扩大，毛利率稳步提(tí)升，自主研发(fā)的环境(jìng)下(xià)，上市公司(sī)科技含量越来越(yuè)高。但与此(cǐ)同时，多数上市(shì)公司业绩(jì)高光时刻在2021年，行(xíng)业面临短期库存调整、需求萎缩、芯(xīn)片基(jī)数卡脖(bó)子等因素制约，2022年多(duō)数(shù)上市公(gōng)司业绩(jì)增速(sù)放缓(huǎn)，毛利率下(xià)滑，伴随库存风险加大。

　　行业营(yíng)收规模创新(xīn)高，三方面因素(sù)致(zhì)前5企业(yè)市占率下滑

　　半导体(tǐ)行(xíng)业的132家公司，2018年实现(xiàn)营业收入(rù)1671.87亿元(yuán)，2022年增长至4552.37亿元，复(fù)合增长率为22.18％。其(qí)中，2022年营收同比增长(zhǎng)12.45％。

　　营收体量来(lái)看，主(zhǔ)营业(yè)务为(wèi)半导体IDM、光学模组、通讯(xùn)产品集成(chéng)的闻泰科技，从2019至(zhì)2022年(nián)连续4年营收居行业首(shǒu)位，2022年实现营收580.79亿元(yuán)，同(tóng)比增长10.15％。

　　闻泰科技营收稳步增长(zhǎng)，但半导体行业上(shàng)市公司的营收(shōu)集中度却在下滑。选(xuǎn)取(qǔ)2018至2022历(lì)年营收(shōu)排名前5的企业(yè)，2018年长(zhǎng)电科技、中芯国(guó)际(jì)5家企业实现营收(shōu)1671.87亿元，占行(xíng)业营(yíng)收总值的46.99％，至(zhì)2022年前5大企业营收占比下滑(huá)至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年(nián)营业收入居前5的企(qǐ)业

　　制表：金融(róng)界(jiè)上(shàng)市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

　　至于前5半导体(tǐ)公(gōng)司营收(shōu)占比下滑，或主要由三(sān)方面因(yīn)素导(dǎo)致。一是(shì)如韦(wéi)尔股份、闻泰科技等头部企(qǐ)业营收增速放缓，低于行(xíng)业平均增速。二是江波(bō)龙、格科微、海(hǎi)光(guāng身临其境是什么意思的临，身临其境是什么意思呢原意是什么)信息(xī)等营收体量居前的企业不断上(shàng)市，并(bìng)在资本助力之下(xià)营收(shōu)快(kuài)速(sù)增(zēng)长。三是当半导(dǎo)体行业处于国产替(tì)代(dài)化、自主研(yán)发(fā)背景下的高成(chéng)长阶段(duàn)时(shí)，整(zhěng)个市场欣欣向荣，企业营收(shōu)高速增长，使(shǐ)得集(jí)中度分散。

　　行业归母净利润下滑13.67％，利润正增长企业占比(bǐ)不足五成(chéng)

　　相比(bǐ)营(yíng)收(shōu)，半导(dǎo)体(tǐ)行业的归(guī)母净利(lì)润增(zēng)速更快，从2018年的43.25亿元增(zēng)长(zhǎng)至(zhì)2021年的657.87亿元，达到14倍。但受到电子产品(pǐn)全(quán)球销量增速(sù)放(fàng)缓、芯片库存高位(wèi)等因素影响，2022年(nián)行业(yè)整体净利(lì)润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出现调整。

　　具体公司来看，归(guī)母净利(lì)润正增长企业达(dá)到63家，占比为47.73％。12家企业(yè)从盈利转为亏损(sǔn)，25家企(qǐ)业净利润(rùn)腰斩(zhǎn)（下跌幅度50％至100％之间）。同时，也有18家企业净利润增速在(zài)100％以上，12家(jiā)企(qǐ)业增(zēng)速在50％至(zhì)100％之间。

　　图1：2022年半(bàn)导体企(qǐ)业归母净利(lì)润(rùn)增速(sù)区间

　　制图：金融(róng)界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　2022年增速优异的企业(yè)来看，芯原(yuán)股(gǔ)份涵盖芯片设计、半导体IP授权等业务(wù)矩阵(zhèn)，受(shòu)益于先进的芯(xīn)片(piàn)定制技术、丰富的(de)IP储备以及(jí)强大(dà)的(de)设计能(néng)力，公(gōng)司(sī)得到了相关客户的广泛认可(kě)。去年芯(xīn)原股份以455.32％的增速(sù)位列半导体行业(yè)之首，公司(sī)利(lì)润从0.13亿元增长(zhǎng)至0.74亿元。

　　芯(xīn)原股份2022年净利(lì)润体(tǐ)量排名行业第92名，其较快增(zēng)速与(yǔ)低基(jī)数效应有关(guān)。考虑利(lì)润基数，北方华(huá)创归母净(jìng)利(lì)润从2021年(nián)的10.77亿元增长至23.53亿元，同比增(zēng)长118.37％，是10亿利(lì)润(rùn)体量下增速最(zuì)快(kuài)的半(bàn)导(dǎo)体企(qǐ)业(yè)。

　　表2：2022年归母净利(lì)润增速居前的(de)10大企业(yè)

　　制表：金(jīn)融界上市(shì)公司研究院(yuàn)；数据(jù)来(lái)源：巨(jù)灵(líng)财经

　　存货周转率下(xià)降35.79％，库存风险显现

　　在对(duì)半导体行业经营风险分(fēn)析时，发现存(cún)货周转率反映(yìng)了分立器件、半导体设备等相关产(chǎn)品的周转情况，存(cún)货周转率(lǜ)下(xià)滑，意味产品流通速(sù)度变(biàn)慢，影响企(qǐ)业现金(jīn)流能力，对经(jīng)营(yíng)造成负(fù)面影响。

　　2020至2022年132家半导(dǎo)体(tǐ)企业的存货周转率中位(wèi)数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行(xíng)趋势，2022年(nián)降(jiàng)幅更是达到35.79％。值得注(zhù)意的是，存货周转率这一经营风险指标(biāo)反映行业是否面临库存风险，是否(fǒu)出现供过于求(qiú)的局面，进(jìn)而对股(gǔ)价表现有参(cān)考意义。行(xíng)业(yè)整体而言，2021年存货周转率中位(wèi)数(shù)与2020年基本持平(píng)，该(gāi)年(nián)半导体指数(shù)上涨38.52％。而2022年存(cún)货周转率中位(wèi)数和行业(yè)指数(shù)分别(bié)下滑35.79％和37.45％，看(kàn)出(chū)两者相(xiāng)关性较大。

　　具体(tǐ)来看，2022年(nián)半导体行业存(cún)货周转(zhuǎn)率同比增(zēng)长(zhǎng)的13家(jiā)企(qǐ)业，较2021年平(píng)均同比增长29.84％，该年这些个股平(píng)均涨(zhǎng)跌幅(fú)为-12.06％。而(ér)存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率同比下滑(huá)的(de)116家(jiā)企业(yè)，较2021年平均同比下(xià)滑105.67％，该(gāi)年这些(xiē)个股(gǔ)平均(jūn)涨跌(diē)幅为-17.64％。这一(yī)数据说明存货(huò)质量下(xià)滑的企业，股价(jià)表现也往往更(gèng)不理(lǐ)想。

　　其中，瑞芯微、汇(huì)顶科技等营收、市值居中上位(wèi)置(zhì)的企(qǐ)业，2022年存货(huò)周转率均为1.31，较2021年分别(bié)下降了(le)2.40和3.25，目前存货周转率均低(dī)于行业(yè)中位水平。而(ér)股价上，两(liǎng)股(gǔ)2022年分(fēn)别(bié)下(xià)跌(diē)49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表3：2022年存货周转率表现较差的10大企业

　　制表：金融界(jiè)上市公司研究院(yuàn)；数据来(lái)源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　行业整体毛利率稳步提(tí)升，10家企(qǐ)业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导体行业上市(shì)公司整体毛利率(lǜ)呈(chéng)现抬(tái)升(shēng)态势，毛利率中(zhōng)位数从32.90％提升至2021年的(de)40.46％，与产业技术(shù)迭代升级、自(zì)主研发等有(yǒu)很大关(guān)系。

　　图2：2018至2022年(nián)半导体行业毛利率(lǜ)中(zhōng)位数

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　2022年整体(tǐ)毛利(lì)率中位数(shù)为38.22％，较2021年下滑(huá)超过2个百分点，与上游硅料等原材料价(jià)格(gé)上涨、电子消(xiāo)费品需求放缓至部分(fēn)芯片(piàn)元件降价销售等因(yīn)素有(yǒu)关。2022年半导体(tǐ)下滑5个百(bǎi)分点以上企业达到27家，其中富(fù)满微2022年(nián)毛利(lì)率降至19.35％，下(xià)降了34.62个百分点，公司在年报中也说明了与这两方面原因有(yǒu)关。

　　有10家(jiā)企业(yè)毛(máo)利率在(zài)60％以上，目(mù)前行业最高的臻(zhēn)镭科(kē)技达到87.88％，毛(máo)利率居(jū)前且(qiě)公司(sī)经营体(tǐ)量较大的公司有(yǒu)复旦微电(diàn)（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居(jū)前的10大企业

　　制图：金(jīn)融界上(shàng)市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　超半数企业研发费用增长四成，研发占比(bǐ)不断(duàn)提(tí)升

　　在国外芯片市场卡脖子、国内(nèi)自主(zhǔ)研发上行趋势(shì)的背景下(xià)，国内半导体企业需(xū)要不断(duàn)通过研(yán)发投入，增加企业竞争力，进而对长久业绩(jì)改观带来正向(xiàng)促(cù)进(jìn)作用。

　　2022年半导体行业累(lèi)计研发费用为506.32亿元，较2021年(nián)增(zēng)长28.78％，研发(fā)费用再创(chuàng)新高。具体公司而言，2022年132家企业研发(fā)费用中位数为1.62亿元，2021年同(tóng)期为(wèi)1.12亿元，这(zhè)一数据表明2022年半(bàn)数(shù)企(qǐ)业研发费用同(tóng)比增(zēng)长44.55％，增(zēng)长(zhǎng)幅度(dù)可观。

　　其中，117家(jiā)（近9成）企(qǐ)业(yè)2022年(nián)研发费用(yòng)同(tóng)比增长，32家企(qǐ)业增长超过50％，纳芯微(wēi)、斯(sī)普瑞等4家企业(yè)研发费用同比(bǐ)增长100％以上。

　　增长金额来看，中芯国际、闻泰科技和海光信息，2022年研发费用增长在6亿元(yuán)以(yǐ)上居前(qián)。综(zōng)合(hé)研发费用增长率和(hé)增(zēng)长金额，海光信(xìn)息、紫光国微、思瑞浦等企业(yè)比较突出(chū)。

　　其(qí)中，紫光国微2022年研发费用(yòng)增(zēng)长(zhǎng)5.79亿元，同比增长91.52％。公司去年(nián)推出了国内首(shǒu)款支持双模联网的联通5GeSIM产品(pǐn)，特(tè)种集(jí)成(chéng)电路产品进入C919大型客机(jī)供应链，“年产2亿件5G通信网络设备(bèi)用(yòng)石英谐振器产业(yè)化”项目(mù)顺利(lì)验(yàn)收。

　　表4：2022年(nián)研(yán)发费(fèi)用(yòng)居(jū)前(qián)的10大企(qǐ)业(yè)

　　制(zhì)图：金融界上市(shì)公(gōng)司研究院(yuàn)；数(shù)据来源：巨(jù)灵财经

　　从研发费(fèi)用占营收(shōu)比重来(lái)看(kàn)，2021年半导体(tǐ)行业的中位(wèi)数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发意愿增(zēng)强，重视(shì)资金(jīn)投入。研(yán)发费(fèi)用占比20％以上的企(qǐ)业达到40家，10％至(zhì)20％的企业达(dá)到42家。

　　其中，有32家(jiā)企业不仅连续3年研发费用占比在(zài)10％以上，2022年研发费用还(hái)在3亿元以上(shàng)，可(kě)谓既有研发高(gāo)占比又有研发高金额。寒武纪-U连续三年研发费用占比(bǐ)居行业前3,2022年研发费用占比达(dá)到208.92％，研发(fā)费(fèi)用支(zhī)出15.23亿元(yuán)。目前公司思元(yuán)370芯片(piàn)及加速卡在众多行业领域中(zhōng)的头(tóu)部(bù)公司实现了批量销售(shòu)或(huò)达成合(hé)作意向。

　　表4：2022年研发费(fèi)用占比居(jū)前的(de)10大企业

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　　制图：金融界(jiè)上市公(gōng)司研究(jiū)院；数据(jù)来源：巨灵财经

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