券(quàn)商(shāng)研报(bào)近期指出，AI领域对算力(lì)的(de)需求不断提高，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代(dài)表的先进(jìn)封装技术(shù)的快速发展，提升高性能导热材料需求来满足散(sàn)热需求；下游终端应用(yòng)领域的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料(liào)分(fēn)类繁多，不同(tóng)的导热材料有不同的特(tè)点和应用场景(jǐng)。目前广泛应(yīng)用的(de)导(dǎo)热材料中国有多少万大军，中国多少万兵力有合成(chéng)石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合成石墨类主要是用于(yú)均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热(rè)硅脂和相变材料主要用(yòng)作(zuò)提(tí)升导热能力；VC可以同时(shí)起到(dào)均热和导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月26日发布的研报(bào)中表示，算力需求(qiú)提(tí)升，导热(rè)材料需求有望放量。最先进的(de)NLP模型中参数的数(shù)量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模(mó)型的持续推(tuī)出带(dài)动(dòng)算力需(xū)求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成(chéng)度(dù)的(de)全新方法(fǎ)，尽可能多在物(wù)理距离短的范围(wéi)内(nèi)堆叠大(dà)量芯(xīn)片，以使得(dé)芯片间的信息(xī)传输速(sù)度(dù)足够快。随着更多芯(xīn)片的(de)堆叠(dié)，不断提高封装密(mì)度(dù)已(yǐ)经成为(wèi)一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和(hé)封(fēng)装模组的热(rè)通量(liàng)也不断増(zēng)大，显著提(tí)高导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　数(shù)据中心的(de)算(suàn)力需求与(yǔ)日俱(jù)增，导热材料需求会提升。根据中国信通院(yuàn)发布的《中(zhōng)国数据中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散(sàn)热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产(chǎn)业进一步发展，数据中心单机柜功率将越来越大(dà)，叠加数据中心机(jī)架数的增多，驱动导热材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基(jī)站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于热(rè)管理的要求更高。未来(lái)5G全球(qiú)建设会为导(dǎo)热(rè)材料带来新(xīn)增(zēng)量。此外(wài)，消(xiāo)费电子在实现智能化的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能(néng)和多功能方向发展。另外，新能(néng)源车(chē)产销量不断提(tí)升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方(fāng)证(zhèng)券表示(shì)，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材(cái)料(liào)使用领(lǐng)域更加多元，在新能源汽车、动力电(diàn)池、数(shù)据中心(xīn)等(děng)领域运(yùn)用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国(guó)导热材料市(shì)场规模年均复(fù)合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市场规模均在下游(yóu)强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁(cí)屏蔽(bì)材料(liào)、导热器件、下游(yóu)终端用户四个(gè)领域(yù)。具体来看(kàn)，上游所(suǒ)涉及的(de)原材(cái)料(liào)主要集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属(shǔ)材料及布(bù)料等(děng)。下(xià)游方面，导热材料通常需要与一些器件结(jié)合(hé)，二次开发形(xíng)成导热器件并最终(zhōng)应用于消费电池、通(tōng)信基站(zhàn)、动(dòng)力电池(chí)等领(lǐng)域(yù)。分析人士指出，由于(yú)导热材料在终端的中的(de)成本(běn)占(zhàn)比并不高(gāo)，但其扮演的角色非(fēi)常重要，因(yīn)而供(gōng)应商业绩稳定(dìng)性(xìng)好、获利能(néng)力稳定。

　　细(xì)分来看，在(zài)石墨(mò)领域有布局(jú)的上市公司为中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉(mài)、德邦科(kē)技、飞(fēi)荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局(jú)的上市(shì)公司为长盈(yíng)精密、飞(fēi)荣达(dá)、中石科技；导热器件(jiàn)有(yǒu)布局的上中国有多少万大军，中国多少万兵力(shàng)市公司为领益智造、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新增项目(mù)的上市公司为德邦科技(jì)、天赐(cì)材料、回天新材、联(lián)瑞新(xīn)材、中(zhōng)石(shí)科(kē)技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力(lì)赋(fù)能叠(dié)加下游终端应用升级，预计(jì)2030年(nián)全(quán)球导热材(cái)料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注(zhù)两条投资主线：1）先进散(sàn)热(rè)材料主赛道(dào)领域(yù)，建议关注具有(yǒu)技术(shù)和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技(jì)等。2）目前(qián)散中国有多少万大军，中国多少万兵力热材料核心材仍然(rán)大量依(yī)靠进(jìn)口，建议关(guān)注突破核心技术，实(shí)现本土替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得(dé)注(zhù)意的是，业(yè)内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原(yuán)材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠(kào)进口。

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