申万一级的半导体行业涵盖消费(fèi)电(diàn)子、元(yuán)件等6个(gè)二(èr)级子行业，其中市值权重最大(dà)的是半(bàn)导体行业(yè)，该(gāi)行(xíng)业涵(hán)盖132家上市公司(sī)。作为国家芯片战略发展(zhǎn)的重点领域，半导体行业具(jù)备研(yán)发(fā)技术壁垒、产(chǎn)品国产替代(dài)化、未来前(qián)景(jǐng)广(guǎng)阔等特点(diǎn)，也因(yīn)此成为(wèi)A股市场有(yǒu)影响力的(de)科技(jì)板块。截至(zhì)5月10日，半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业总市值(zhí)达到(dào)3.19万亿(yì)元，中(zhōng)芯国(guó)际(jì)、韦尔股份等5家企(qǐ)业(yè)市(shì)值在1000亿元以上，行业(yè)沪深300企业数量达(dá)到16家，无论是头部千(qiān)亿企(qǐ)业数(shù)量还(hái)是沪深300企业(yè)数量(liàng)，均位居科技类(lèi)行业前列。

　　金融界上市公司研(yán)究院(yuàn)发现，半导体行(xíng)业(yè)自2018年以来经过4年快速发展，市场规模不断扩大，毛利率稳步提升，自(zì)主(zhǔ)研发的环境下(xià)，上市公司科技(jì)含量越来(lái)越高(gāo)。但(dàn)与此同时，多数上市公司(sī)业(yè)绩(jì)高光(guāng)时刻在2021年，行(xíng)业(yè)面临短期库存调整、需求萎缩(suō)、芯片基数卡(kǎ)脖子等因素制约(yuē)，2022年多数上市公司业绩增(zēng)速放缓，毛利率下滑，伴随库存(cún)风(fēng)险加大。

　　行(xíng)业(yè)营(yíng)收规模创新高，三方面因素(sù)致前5企业(yè)市占(zhàn)率下滑(huá)熊二变成僵尸了，光头强被僵尸咬了strong>

　　半导(dǎo)体行(xíng)业的132家公司(sī)，2018年实现营(yíng)业收入1671.87亿(yì)元，2022年增(zēng)长至4552.37亿元，复合增长率(lǜ)为22.18％。其中，2022年营收同比(bǐ)增(zēng)长12.45％。

　　营收体量来看，主营业务为(wèi)半导体IDM、光学模组、通讯(xùn)产品集成的闻泰(tài)科技，从2019至2022年连续(xù)4年营收居行业(yè)首位，2022年实现营收580.79亿(yì)元，同(tóng)比增长10.15％。

　　闻泰(tài)科技营(yíng)收稳(wěn)步(bù)增长，但半导体行业上市公司的营收集中度却在下滑。选(xuǎn)取2018至2022历年(nián)营收排名前5的企业，2018年长电科技、中芯国际5家企业实现营收1671.87亿元，占行业(yè)营收总值的46.99％，至2022年前5大企业营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入居前(qián)5的企业

　　制表：金融界上(shàng)市公司(sī)研究(jiū)院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　至于前(qián)5半导体公(gōng)司营收占比下滑，或(huò)主(zhǔ)要由三(sān)方面因(yīn)素导致。一是如(rú)韦尔股份(fèn)、闻泰科技等头部企(qǐ)业营收增速放缓(huǎn)，低于(yú)行业平(píng)均增(zēng)速。二是(shì)江波龙、格科微、海光信息等营收体量居前的企(qǐ)业不断上市(shì)，并在(zài)资本助(zhù)力之下营(yíng)收快速(sù)增长(zhǎng)。三是(shì)当(dāng)半导体(tǐ)行(xíng)业处于国产替代(dài)化、自(zì)主(zhǔ)研发背景下的(de)高(gāo)成长阶(jiē)段(duàn)时，整个市场欣欣向荣，企业营收(shōu)高速增长，使得(dé)集(jí)中度(dù)分散。

　　行业(yè)归母净利润下滑13.67％，利润正增长(zhǎng)企业(yè)占比(bǐ)不足五成

　　相比(bǐ)营(yíng)收，半导体行业(yè)的归母净利润增速更快，从(cóng)2018年的43.25亿(yì)元增(zēng)长(zhǎng)至(zhì)2021年的657.87亿元，达到(dào)14倍。但受到电(diàn)子产品全(quán)球销量增速放(fàng)缓、芯片库存高位等因素影(yǐng)响，2022年行业整体净(jìng)利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位(wèi)出现调(diào)整。

　　具体公司来看，归母净利(lì)润正增长企业达到(dào)63家，占比为47.73％。12家企业(yè)从盈(yíng)利(lì)转为亏(kuī)损，25家(jiā)企(qǐ)业净利润腰(yāo)斩（下跌幅度50％至(zhì)100％之间）。同时，也有18家企(qǐ)业净(jìng)利润(rùn)增速(sù)在100％以上，12家(jiā)企业增(zēng)速在(zài)50％至(zhì)100％之间。

　　图1：2022年半(bàn)导体(tǐ)企业(yè)归母净利润增速区间

　　制图：金融(róng)界(jiè)上市公司研(yán)究院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵财经

　　2022年增(zēng)速优异的企业来看，芯原股份涵盖芯片设计、半导体(tǐ)IP授权(quán)等(děng)业务矩阵，受(shòu)益(yì)于先进的(de)芯(xīn)片定制技(jì)术、丰富的IP储备以及(jí)强(qiáng)大的设计能力，公司得到了(le)相关客(kè)户的广泛认可。去年芯原(yuán)股份以(yǐ)455.32％的增速位列(liè)半(bàn)导(dǎo)体行业之首，公司利(lì)润从0.13亿元增(zēng)长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利润体量排名行业第92名，其(qí)较快增速(sù)与低基数效应有关。考虑利(lì)润基数(shù)，北方华创归母净利润从2021年(nián)的10.77亿元增长(zhǎng)至23.53亿元，同比增长(zhǎng)118.37％，是(shì)10亿利润体量下(xià)增速(sù)最快的半导体企业(yè)。

　　表2：2022年归母熊二变成僵尸了，光头强被僵尸咬了净利润(rùn)增速居前的10大企业

　　制表：金融界上(shàng)市公司研究院(yuàn)；数(shù)据来源：巨灵财(cái)经

　　存(cún)货(huò)周(zhōu)转率下降35.79％，库存风(fēng)险显现

　　在对半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)经营(yíng)风险分析时，发(fā)现存货周转率反映了分立器件、半(bàn)导体设(shè)备等相关产(chǎn)品(pǐn)的周转(zhuǎn)情况(kuàng)，存货周转率下(xià)滑，意(yì)味产品(pǐn)流通速(sù)度变(biàn)慢，影响企业现金流能(néng)力，对经营(yíng)造成负面影响。

　　2020至2022年132家半导(dǎo)体(tǐ)企业(yè)的存货周(zhōu)转率(lǜ)中位数分别是(shì)3.14、3.12和2.00，呈现下(xià)行趋势，2022年降幅更是达到(dào)35.79％。值(zhí)得注意(yì)的是，存(cún)货周转率(lǜ)这一经营(yíng)风险指标反映行业是否(fǒu)面临库存风险，是否出(chū)现供过于(yú)求(qiú)的(de)局(jú)面，进而对(duì)股价表(biǎo)现有参考意(yì)义。行业整体而言，2021年(nián)存货(huò)周转率中位数与2020年基(jī)本持平，该年半导体指数上涨38.52％。而(ér)2022年存货周转率中位(wèi)数和行(xíng)业指(zhǐ)数分别下滑35.79％和37.45％，看(kàn)出两者(zhě)相关性较大。

　　具体(tǐ)来(lái)看，2022年半导体(tǐ)行业(yè)存货周(zhōu)转率同比增长的(de)13家(jiā)企业，较2021年平均(jūn)同比增长29.84％，该年这(zhè)些个股平均涨跌幅为(wèi)-12.06％。而(ér)存(cún)货(huò)周转率同比下滑的(de)116家企(qǐ)业，较2021年平均同比下(xià)滑105.67％，该(gāi)年这些个股(gǔ)平(píng)均涨跌幅(fú)为-17.64％。这一数据(jù)说(shuō)明存货质(zhì)量下滑的企业，股价(jià)表现也往往更不理想(xiǎng)。

　　其中，瑞芯微、汇顶科技等营收、市值居中上位(wèi)置的企(qǐ)业，2022年存(cún)货(huò)周转率均(jūn)为(wèi)1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目(mù)前存货(huò)周转率均(jūn)低(dī)于行业中位水平。而(ér)股价上，两股2022年分别下(xià)跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠(kào)前。

　　表3：2022年(nián)存货周转率表现(xiàn)较(jiào)差的10大企业

　　制表(biǎo)：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财经

　　行业整体(tǐ)毛利率(lǜ)稳步提升(shēng)，10家(jiā)企业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导体行业(yè)上市公(gōng)司(sī)整体(tǐ)毛(máo)利率呈现抬(tái)升(shēng)态势，毛利率中位数从32.90％提升(shēng)至2021年(nián)的40.46％，与产业技(jì)术迭代升级、自主研发(fā)等有很大(dà)关系。

　　图2：2018至2022年半导体(tǐ)行(xíng)业毛利率中位数

　　制图：金(jīn)融界(jiè)上市公司研究(jiū)院；数据来源(yuán)：巨(jù)灵(líng)财(cái)经

　　2022年整(zhěng)体毛(máo)利率(lǜ)中位数为38.22％，较2021年(nián)下滑超过2个百分(fēn)点，与上游硅料(liào)等原(yuán)材料价格上涨、电子消费品需求放缓至(zhì)部分芯片元(yuán)件(jiàn)降价(jià)销售等因素有(yǒu)关。2022年半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)下滑(huá)5个百分点(diǎn)以上企业达到27家，其中富满微2022年毛(máo)利率(lǜ)降至19.35％，下降了34.62个百分点，公司在(zài)年报中也说(shuō)明了(le)与这两(liǎng)方(fāng)面(miàn)原因有关(guān)。

　　有10家企业毛利率在(zài)60％以上，目前行业最(zuì)高(gāo)的(de)臻镭(léi)科技(jì)达到(dào)87.88％，毛利率居(jū)前且(qiě)公司经营体量较大的(de)公司有复旦微(wēi)电(diàn)（64.67％）和紫光国(guó)微(wēi)（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛利率居前(qián)的10大企业(yè)

　　制图：金融界上市公司研究院；数据(jù)来(lái)源：巨灵财经

　　超半数企业研发费用增长四成，研发占比不断提升

　　在国外芯片(piàn)市场卡脖(bó)子、国内自主研发上行(xíng)趋势的背景(jǐng)下，国内半导体企业需要不断通过研(yán)发投入，增加(jiā)企(qǐ)业(yè)竞(jìng)争力，进而对长久(jiǔ)业绩改观带来正向促(cù)进作(zuò)用(yòng)。

　　2022年半导体行业累计(jì)研发费(fèi)用为(wèi)506.32亿元，较(jiào)20熊二变成僵尸了，光头强被僵尸咬了21年增长28.78％，研发(fā)费用再创新高。具体公(gōng)司(sī)而言(yán)，2022年132家企(qǐ)业(yè)研发费用(yòng)中位数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元(yuán)，这一数据表明2022年半数企业研发费用(yòng)同(tóng)比增长44.55％，增长幅(fú)度可观。

　　其(qí)中，117家（近9成）企(qǐ)业2022年研发费用(yòng)同(tóng)比增长，32家企业增长超过50％，纳芯微(wēi)、斯普(pǔ)瑞等4家企业研发(fā)费用(yòng)同比增(zēng)长100％以上。

　　增(zēng)长金额来看，中(zhōng)芯国际、闻泰(tài)科(kē)技(jì)和海光信息，2022年(nián)研发费用增长在6亿元(yuán)以上居(jū)前。综合研发费用(yòng)增长率和增长(zhǎng)金额，海光(guāng)信息、紫光(guāng)国微、思瑞浦(pǔ)等企业比较(jiào)突(tū)出。

　　其中，紫光国(guó)微2022年(nián)研(yán)发费用增长5.79亿元，同比增长91.52％。公司去(qù)年推出了国(guó)内首款(kuǎn)支持双模联(lián)网的联通5GeSIM产品，特(tè)种(zhǒng)集成(chéng)电路产品进(jìn)入(rù)C919大型客(kè)机供应(yīng)链，“年产2亿(yì)件5G通信网络设备用石英谐振(zhèn)器(qì)产业化”项目顺利(lì)验收。

　　表4：2022年研发费用(yòng)居(jū)前的10大企业

　　制图：金融界(jiè)上(shàng)市(shì)公司(sī)研究院；数据来(lái)源：巨灵(líng)财经

　　从研发费用(yòng)占营(yíng)收比重(zhòng)来看(kàn)，2021年半(bàn)导体行业的中位数为10.01％，2022年(nián)提(tí)升至(zhì)13.18％，表明企(qǐ)业(yè)研发意愿增强，重视资金投(tóu)入。研发(fā)费用占(zhàn)比20％以上的企业达到40家，10％至20％的企业达到42家(jiā)。

　　其中，有(yǒu)32家企业不仅连续3年(nián)研(yán)发费用占比在10％以上(shàng)，2022年研发(fā)费用还在3亿(yì)元以上，可谓既(jì)有研发高占比又有研发高金额。寒武纪-U连续三年研发费用占(zhàn)比(bǐ)居行业前3,2022年研发(fā)费用占比达到208.92％，研发费用(yòng)支出15.23亿元。目前公(gōng)司思元(yuán)370芯(xīn)片及加速卡(kǎ)在众多行业领域中的头部公司(sī)实现了批量销售或达成合作意向(xiàng)。

　　表4：2022年(nián)研发费用占(zhàn)比居(jū)前的10大企业

　　制(zhì)图：金(jīn)融界(jiè)上(shàng)市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经